国产芯片再提速！多个百亿级项目同时上马

近期，国内半导体产业投资建设热度显著升温，多个总投资额超百亿元的重大项目在上海、浙江、广东、陕西、安徽、福建、河南、内蒙古等地相继取得关键进展。从晶圆制造、三维集成、高端封测，到硅单晶材料、AMB陶瓷基板、高端光罩、第四代半导体等上游核心领域，这批项目的集中推进正从多环节、多维度夯实我国集成电路产业链的基础，加速技术升级与国产替代进程。

| 上海临港：东盛合芯三维集成芯片制造项目开工

6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造（一期）项目在上海临港新片区正式开工。该项目由盛合晶微主导建设，一期计划投资达100亿元，定位为其三维集成制造技术的研发与规模化量产核心基地，产品主要面向高性能计算、人工智能、数据中心等前沿应用领域。

盛合晶微是国内领先的晶圆级先进封测企业，业务覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装（WLP）及芯粒多芯片集成封装等全流程服务，重点支持GPU、CPU、AI芯片等高性能产品。此次临港项目建成后，将与公司江阴基地形成技术与产能互补，进一步提升在3DIC等先进封装领域的规模化交付能力。

| 浙江宁波：甬矽电子拟投建103亿元高端封测三期项目

6月26日，甬矽电子发布公告，计划在中意宁波生态园投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，总投资额约为103亿元，涵盖土地、厂房建设及设备购置等。项目将重点布局BUMP、2.5D封装、FC类、WB类等先进封测工艺，推动相关技术实现产业化落地。

甬矽电子表示，该项目的实施将有助于提升公司在高端芯片封装领域的研发与产业化能力，深化在晶圆级先进封装领域的业务布局，助力国产高端芯片封测环节的自主可控，对我国芯片供应链稳定性和产业安全具有积极意义。

| 广东广州：东韩半导体百亿级AMB陶瓷基板基地动工

6月25日，总投资超百亿元的东韩半导体广州基地在广州民营科技园正式动工。项目由韩国STI株式会社投资，一期投资约23亿元，占地面积75亩，计划于2027年9月竣工并试生产，达产后预计年产值超30亿元。

该项目主要生产功率半导体模块关键基础材料——AMB陶瓷基板，该材料广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信、航空航天等战略性领域。韩国STI株式会社成立于1997年，是全球AMB陶瓷基板领域的头部企业，长期为三星电子、SK海力士等国际巨头提供配套服务。

该项目的落地，填补了广州白云区在集成电路核心材料制造环节的关键空白，将与区域内现有芯片设计资源形成紧密协同，打通“设计—核心材料—制造”关键链路，助力构建更加完整的半导体产业生态。

| 广东广州：粤芯半导体四期项目启动

今年1月22日，粤芯半导体四期项目在广州启动。项目总投资252亿元，建设12英寸晶圆制造产线，重点聚焦AI芯片、汽车电子、工业控制等领域的特色工艺。作为粤港澳大湾区唯一实现量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯半导体的四期扩产将进一步强化广州在特色工艺领域的集群优势。

| 陕西西安：芯业时代8英寸项目二期蓄势待发

芯业时代8英寸芯片生产线项目总体规划投资190亿元，定位工业级和车规级功率半导体领域。项目一期已实现投产，二期计划于2026年第三季度启动建设，有望进一步提升国内车规级功率半导体的自主供应能力。

| 安徽合肥：晶镁半导体高端光罩项目封顶

安徽晶镁半导体高端光罩项目位于合肥，总投资120亿元，聚焦28nm及以上高端光罩（掩膜版）的研发与生产。目前项目主体结构已封顶，预计2027年正式投产，将填补国内高端掩膜版产能缺口，为晶圆制造环节提供关键上游配套。

| 福建厦门：士兰微12英寸模拟芯片产线开工

今年1月4日，士兰微12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目在厦门开工，一期投资100亿元，计划于2027年第四季度初步通线。项目将专注于模拟芯片领域的高端制造能力建设，进一步完善国内模拟芯片产业链。

其他重要项目：

| 河南郑州：中科粉研第四代半导体材料制造基地签约落户

6月26日，中科粉研第四代半导体材料制造基地项目正式签约落户郑州高新技术产业开发区。项目总投资15亿元，核心聚焦第四代半导体材料，以金刚石、氧化镓等超宽禁带材料为主，在AI芯片、5G/6G通信、新能源汽车、航天军工等领域具有不可替代的优势。

| 上海临港：芯港集成晶圆制造项目开工

6月29日，芯港集成晶圆制造项目在上海临港同步开工。该项目注册资本达55亿美元，聚焦55nm至28nm成熟制程的晶圆代工服务，产品主要面向模拟芯片、功率器件等应用领域。项目计划于2027年底前交付投产，将进一步增强上海临港在晶圆制造环节的产能储备。

| 内蒙古包头：有研硅/国晶半导体大单晶项目奠基

7月1日，有研硅与国晶半导体联合投资建设的大单晶项目在内蒙古包头奠基开工。项目规划年产1000吨以上集成电路用单晶硅及刻蚀设备用单晶硅材料，计划于2027年12月投产。该项目将有效提升国内大尺寸硅单晶材料自主供应能力，为刻蚀设备关键耗材国产化提供支撑。

从上海临港到浙江宁波，从广东广州到内蒙古包头，再到陕西西安、安徽合肥、福建厦门、河南郑州，本轮半导体重大项目覆盖了晶圆制造、先进封装、高端封测、硅单晶材料、AMB陶瓷基板、高端光罩、第四代半导体材料等多个关键环节，体现了我国集成电路产业从终端制造向上游核心技术与材料纵深发展的趋势。随着这批项目逐步建成投产，国内半导体产业链的完整性与自主性有望进一步增强，为国产芯片在高性能计算、汽车电子、通信等关键领域的规模化应用提供更坚实的支撑。

编辑：是说芯语-小明吧