苏州半导体设备“小巨人”要IPO了，供货新凯来、中芯国际，拟募资15亿
发布时间：2026-07-03来源：芯东西
芯东西7月3日报道，6月30日，苏州高纯工艺介质系统及高阶湿制程工艺设备企业冠礼科技创业板IPO获受理。冠礼科技成立于2016年5月，是国内高纯工艺介质系统领域的先行者，获评国家级专精特新重点“小巨人”企业。该公司已与中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、长江存储、长鑫存储、住友化学等百余家国内外知名企业达成深度合作。本次IPO，冠礼科技拟募资15亿元，用于半导体高端装备产能升级与智造基地建设项目、高端电子化学品智能供应产线及半导体核心工艺装备研发项目、电子溶剂绿色再生高效系统研发项目、营销总部及营销网络建设项目及补充流动资金。
2023年、2024年、2025年，冠礼科技营收分别为8.43亿元、12.82亿元、13.30亿元，净利润分别为0.90亿元、2.00亿元、2.08亿元，研发费用分别为0.40亿元、0.49亿元、0.59亿元。▲2023年~2025年冠礼科技营收、净利润、研发支出变化（芯东西制图）
同期，其高纯工艺介质系统业务毛利率分别为24.19%、31.97%及29.81%，整体处于同行业可比公司同类业务毛利率区间内。高纯工艺介质系统业务收入占冠礼科技主营业务比例保持在90%以上，占据主导地位。截至2025年末，该公司研发人员数量为99人，占员工总数的18.27%；已获得发明专利64项，实用新型专利112项、外观设计专利18项，并拥有计算机软件著作权51项。
2023年、2024年、2025年，冠礼科技对前五名客户的销售金额分别占销售总额的55.86%、51.03%、56.58%，客户包括新凯来、TCL科技、中芯国际等。同期，其主要采购内容包括原材料采购及劳务分包采购，向前五名供应商的采购金额分别占采购总额的37.09%、37.41%、35.96%。
截至2025年末，台湾朋亿直接持股86.59%，是冠礼科技直接控股股东；台湾圣晖直接持有台湾朋亿55.52%的股份，为冠礼科技间接控股股东。2025年，其董事、历史监事、高级管理人员及核心技术人员从冠礼科技及其控股子公司领取薪酬情况如下：
高阶湿制程工艺设备具有技术壁垒高、市场集中度高的特征，全球市场长期由日本、美国企业主导。国内厂商经过多年技术攻关，已形成多梯队竞争态势，部分企业在成熟制程领域已实现规模化替代，并向先进制程加速渗透。目前，作为国内高纯工艺介质系统领域的标准制定者与核心参与者，冠礼科技在全品类产品覆盖、先进制程领域的技术储备等方面已形成差异化的竞争优势，整体业务规模与全球化市场布局亦处于稳步拓展阶段。
芯圈IPO
深度追踪国内半导体企业IPO；在国产替代的东风下，一批优秀的国内半导体公司正奔赴资本市场借势发展。
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