英飞凌50亿欧元功率半导体晶圆厂提前投产

发布时间：2026-07-03来源：SEMI

7月2日，英飞凌科技股份公司宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。

该项目总投资达50亿欧元（约合人民币388亿元），是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个直接就业岗位。

随着新工厂的投产，英飞凌在德累斯顿基地的产能将实现翻番，并形成全球最大的智能功率半导体和模拟/混合信号技术生产基地。

在技术方面，新的Smart Power Fab通过全面推行数字化实现了生产效率的大幅提升，可根据市场需求将产能爬坡速度提升至以往的两倍。工厂建筑及生产设备布局均通过数字孪生技术提前进行规划与优化，系统和工艺验证则借助人工智能算法完成。此外，德累斯顿工厂与英飞凌位于奥地利的菲拉赫工厂通过"虚拟一体化工厂"模式实现协同运作，使新工艺和新产品的认证速度较以往大幅提升。

未来，德累斯顿制造的芯片将助力高效地为人工智能数据中心等应用提供电力。这些芯片还应用于其他工业和汽车领域，例如风能和太阳能发电系统以及软件定义汽车。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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