涨价30%！又有多个半导体大厂发布涨价函！

随着时间节点迈入三季度，越来越多半导体大厂也宣布新一轮提价。除了半导体前线日前汇总的涨价函外，又有多家元器件大厂发布涨价，其中涵盖Microchip、芯联集成、华润微、泰晶科技、金誉半导体等。

Microchip：将从8月14日涨价

据市场流传的涨价函显示，Microchip将对部分产品进行价格调整，新价格将自2026年8月14日起生效，适用于所有新订单和后续出货。

涨价原因仍然是市场压力导致，包括原材料、劳动力、物流和能源成本的增长，仅靠企业自身已无法抵消来自供应商、制造伙伴的成本上升所带来的影响。

Microchip作为全球重要的MCU和模拟芯片供应商，主要产品包括MCU、MPU、FPGA、模拟与接口产品、存储产品、以及时钟等产品。其产品主要应用于工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场领域，服务客户超过12.5万家。

芯联集成：涨价幅度15%-25%

芯联集成发布涨价函，宣布将在2026年第三季度对产品价格进行上调，调整幅度为15%至25%。

芯联集成表示，2026年以来，全球半导体产业链持续迎来结构性成本上涨。与此同时，AI、新能源等需求爆发，带来产能持续紧张。为持续保障产品品质与供应稳定，经公司慎重研究决定，在2026年第三季度对产品进行价格调整。

有知情人士表示，芯联集成此次调整并非单向成本转嫁，而是结合产业链成本、市场需求现状，兼顾上下游可持续发展的协同选择。

芯联集成总部位于浙江绍兴，主营业务为功率器件、模拟IC及MEMS传感器的晶圆代工与封装测试。芯联集成曾在2026年3月投资者关系活动中表示，自成立以来，公司就确立了一个清晰的路径：从功率器件做起，逐步拓展到模拟IC和车规MCU，致力于成为一站式系统解决方案的领导者。

泰晶科技：全系列晶振产品上涨10%-30%

国内晶振龙头企业泰晶科技已向合作伙伴发布价格调整通知函，宣布即日起对全系列晶振产品实施价格上调，各品类涨幅区间为10%—30%。其中，新接订单自调价函发出当日生效，所有未交订单则自2026年7月1日发货日起执行新价格标准。

对于本次调价，有知情人士表示，主要受国际局势与全球大宗商品市场持续波动影响，基座、上盖、靶材、银胶及金银钨等贵金属核心原材料价格大幅走高。

石英晶体频率元器件应用场景广泛，广泛应用于网络通信、光模块、汽车电子、物联网、工业控制与自动化、人工智能、算力设备、模组、光通信、电力与能源、医疗电子等众多领域。

据上海证券报报道，相关数据显示，2026年以来，65%黑钨精矿价格已上涨125%，而自2025年初至今累计涨幅更高达619%；金银等贵金属价格同样维持高位。

华润微：涨价15%

国内功率半导体及智能传感器大厂华润微电子向客户和合作伙伴发出涨价函，宣布自7月1日起，对公司全品类业务涨价，涨幅15%起。

华润微电子表示，当前全球半导体上游原材料、贵金属、辅材、物流成本等持续攀升，晶圆制造、封测全链路成本大幅上涨。现供应链保供压力巨大，断料风险提高。公司仍持续推行精益生产、工艺优化、内部降本等举措消化成本压力，但奈何本轮涨价周期久、涨幅高，内部降本空间已触顶；叠加市场供需因素，综合经营压力难以独自承担。为保障稳定供货、坚守产品与服务品质，经公司管理层审慎研究，决定对全系列产品上调价格。

华润微电子有限公司是华润集团旗下负责微电子业务投资、发展和经营管理的高科技企业，经过多年的发展及一系列整合，公司已成为中国本土具有重要影响力的综合性半导体企业，

该公司是拥有芯片设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化运营能力的IDM半导体企业。公司产品设计自主、制造过程可控，在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力，形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。

金誉半导体：涨价10%-30%

金誉半导体也发布涨价函，函上表示：关键原材料成本大幅上涨，晶圆产能收紧，价格大幅攀升，产品制造成本进一步攀升。为持续保障产品质量与稳定供货，确保提供优质的产品和服务，经公司慎重研究决定从2026年7月1日起对二三极管、MOS管和IC产品价格适当的调整，涨幅为10%-30%，即日起执行，具体的产品最新报价和订单的执行安排，请与相关业务负责人对接落实。

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是国家级高新技术企业和国家专精特新“小巨人”企业。 公司专注于半导体功率器件、分立器件及集成电路的研发设计、封装测试和销售，产品广泛应用于储能、通讯电源、智能家居等领域。