新品 | 英飞凌XHP™2半桥IGBT模块新产品（1700V，2000A/1400A ）

新品

英飞凌


XHP2半桥


IGBT


模块新产品

（1700V，2000A/1400A ）

XHP2封装1700V 2000A/1400A半桥IGBT模块，搭载全新IGBT 8与EC 8芯片，实现更高功率密度与优化热管理，全面提升运行效率。

产品型号：

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FF2000R17T2P8

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FF1400R17T2P8

产品框图

产品特性

低栅极电荷（QG），提升并联性能

EmC


on 8 增强型软恢复特性

高性能陶瓷基板，改善热循环能力与整体性能

最高连续工作结温Tvj=175℃

应用价值

高功率密度

高能效

增强的热管理性能

低开关/导通损耗

竞争优势

更高功率密度

更优的热性能表现

综合效率提升

应用领域

变频


驱动器

光伏

风电

储能系统

电解制氢

牵引系统

商用电动车辆