传三星、SK海力士要求供应商降价

三星、SK海力士在获利不断攀高之际，却传出要求基板供应商降价的消息。

据韩媒ETNews报导，韩国印制电路板暨半导体封装产业协会（KPCA）透露，两大内存巨头要求上游基板（载板）供货商降价，并撤回上半年载板涨价幅度。

KPCA秘书长An Youngwoo证实，现阶段多家基板厂正与三星及SK海力士进行下半年交货价格协商，供货商已陆续接获客户要求重新议价，一旦谈判朝买方有利方向发展，今年首季取得的调价成果恐将全数吐回，最快可能于8月正式实施。

报导指出，三星与SK海力士今年初因应金、铜等原物料价格大涨，曾同意载板交货价格平均调升约3%至4%，但近期原物料价格波动趋缓，两大内存厂认为调价因素已消失，因此希望将下半年报价重新拉回原有水平，撤回今年第1季平均约3%至4%的调涨幅度。业界形容，这是韩国两大内存大厂将成本压力重新丢回供应链的举动。

KPCA坦言，即便近期金、铜价格涨势较先前放缓，但整体原材料成本依旧维持高档，加上能源、人工及设备折旧等支出同步增加，当前要求供货商降价，等同让载板厂陷入「成本未降、售价先跌」双重压力，尤其未纳入成本联动机制的中型厂商，营运压力将更为沉重。

KPCA更警告，若载板厂获利持续被压缩，不仅将影响设备投资与产能扩充，也可能延后下一代先进载板及玻璃基板等新技术研发，长期或削弱韩国半导体供应链竞争力，呼吁AI带来的景气红利不应仅由芯片厂独享，应向供应链合理分配，建立更具韧性的合作机制。

基板是AI GPU、ASIC及高效能运算（HPC）芯片不可或缺的重要材料，ABF基板仍维持供需偏紧格局，原本预期今年下半年报价仍具支撑，未料内存大厂率先发动价格攻势，也让供应链对后续议价能力产生疑虑。

虽然基板降价可以进一步帮助下游半导体制造商们提高业务利润，但同时基板行业也很难摆脱材料采购价高企叠加供货价格被迫下调的“双重困境”。

此前摩根士丹利研报指出，半导体供应链瓶颈正从晶片制造向下延伸至关键材料。尽管全球持续扩产，高阶ABF载板的供给增速仍远不及AI GPU、ASIC及高速网通需求，预估2030年全球供给缺口将从先前预估的15%大幅上修至22%，宣告产业正式进入“长期供给偏紧周期”。

另外，日本IC载板大厂揖斐电（Ibiden）之前已通过5000亿日元投资计划，覆盖2026财年至2028财年，旨在扩充高性能IC载板产能；ABF载板供应商味之素也计划砸下12亿日元扩产，预计2028年开工，2032年投产。