深圳新增一项TGV玻璃基板合作

主题一：光通信芯片、器件、模块与制造工艺全链创新论坛

序号

议题

拟邀请单位

1

高速光芯片的国产化进程与瓶颈：25G/50G/100G EML、VCSEL、CW光源的设计与制造挑战

国内高速光芯片企业/全球光芯片头部企业/磊晶外延设备供应商

2

薄膜铌酸锂调制器的封装与集成：面向1.6T/3.2T光模块的器件化挑战

调制器件企业/光模块厂商/高精度封装设备供应商

3

硅光技术的集成化路径：光源异质集成、调制器与探测器的单片集成方案对比

硅光芯片/模块企业/海外硅光领先企业/硅光工艺设备供应商/科研/学术机构

4

隔离器与环形器核心材料：法拉第旋光片的国产化供应与性能优化

光无源器件企业/法拉第旋光片材料供应商/隔离器/环形器专业制造商

5

光纤预制棒与新型光纤：空芯光纤、多芯光纤的制备工艺及在数据中心互联中的应用

光纤光缆龙头/海外企业/光纤预制棒自主生产设备商

6

磁控溅射与水电镀设备：两步法复合工艺在光电子器件金属化中的应用

真空镀膜设备商/光电子器件金属化代工厂商

7

高精度光耦合设备：CPO/NPO场景下的FAU对准、透镜耦合与自动化封装方案

光耦合/封装设备企业/高精度FAU/MPO连接器供应商/自动化封装设备集成商

8

光模块封测设备国产化：固晶贴片机、共晶机、老化测试设备的性能突破与市场机遇

封测设备企业/固晶/共晶设备厂商/老化测试设备供应商

9

晶圆级光学封装（WLO）：面向OIO的3D光子集成封装工艺

先进封装企业/晶圆级光学封装设备商/光子集成工艺研发机构

10

800G/1.6T光模块设计：硅光与EML方案的技术经济性对比

光模块头部企业

11

3.2T光模块技术预研：单通道400G调制方案、散热设计与信号完整性

高速光模块企业/信号完整性测试设备商/液冷散热方案供应商

12

CPO共封装光学：光引擎与交换芯片的协同设计、热管理与可维修性探讨

CPO产业链企业

13

OCS光电路交换机：MEMS光开关阵列、全光网络架构及在超大规模数据中心的应用

OCS整机供应商/MEMS芯片代工/核心器件供应商/数据中心运营商

14

光器件封装关键工艺：TOSA/ROSA/BOSA的高精度组装与自动化测试

光器件封装企业/自动化组装与测试设备供应商

15

OIO（光学输入输出）：芯片出光技术从实验室到产业化的距离

前沿光子集成研究机构/光互联初创企业/半导体先进封装企业/科研/学术机构

16

LPO（线性驱动可插拔光学）：低功耗短距互联方案的进展与挑战

布局LPO方案的光模块企业/DSP芯片供应商/数据中心运营商

17

空芯光纤与空分复用：突破非线性极限的新传输介质

布局空芯光纤的光纤企业

18

高速光芯片供应紧缺下的供应链协同：从晶圆产能到器件封装的产能匹配策略

光芯片制造企业/光模块企业采购/供应链负责人/晶圆代工厂

19

高密度光纤连接器（FA-MT/MPO）：精度提升与成本控制的平衡

光纤连接器企业/高精度模具/插芯供应商

20

光模块液冷标准与接口统一：面向AI集群的散热方案演进

液冷方案供应商/光模块封装企业/交换机厂商/散热材料供应商/标准组织

主题二：光通信高分子材料、胶粘剂与精密加工技术创新论坛

1

光通信连接器用高性能工程塑料的最新进展与国产化进程

工程塑料供应商及改性企业/光纤连接器生产企业/光模块结构件制造商/科研机构

2

低介电、低损耗高分子材料在高速光模块PCB与背板中的应用

特种工程塑料供应商及改性企业/高频高速覆铜板材料企业/光模块PCB供应商/高速光模块企业

3

聚合物光波导材料的技术突破与产业化路径

聚合物光波导材料研发企业/透明高分子材料供应商/光波导器件/光互连方案商/半导体工艺与封装企业

4

耐高温、抗紫外老化特种树脂在光通信户外与严苛场景中的应用

特种工程塑料供应商/光模块及户外通信设备结构件制造商/光通信终端设备企业/性能检测机构

5

面向AI数据中心的高密度MPO/MTP方案：16/24/48芯及以上多芯连接器的演进趋势

MPO连接器制造商/数据中心布线方案商/高速光模块企业/数据中心运营商

6

光纤涂覆与二次被覆高分子材料的性能优化与国产替代

光纤涂料/光纤光缆涂覆材料供应商/光纤光缆制造企业/光通信材料检测机构/科研院所

7

高速光模块胶粘剂的国产化突破：从FA头胶/尾胶到WDM耦合胶

光通信专用胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/胶粘剂性能检测机构/行业标准制定单位

8

CPO与硅光封装用光学胶的技术挑战与解决方案

光学透明胶/光学UV胶研发企业/CPO/硅光封装企业/先进封装代工厂/光模块头部企业/精密点胶与固化设备供应商

9

光模块导热、吸波与导电胶材料的前沿开发与应用

导热/吸波/导电胶粘剂研发企业/光模块及光器件制造商/电磁兼容检测机构/散热结构件供应商

10

MT插芯高精度注塑成型工艺：PPS材料改性、V型槽阵列模具设计及芯数演进趋势

MT插芯生产企业/精密注塑设备与模具企业/高精度检测设备供应商

11

多树脂复合与多重固化工艺：高端光通信用胶的技术新路径

多树脂复合胶粘剂研发企业/光模块封装与组装企业/精密点胶设备供应商/胶粘剂固化设备供应商

12

光模块外壳精密加工工艺：CNC五轴联动与高精度制造技术

CNC数控机床设备厂商/光模块精密机加工制造商/自动化加工方案集成商/高精度检测设备供应商

13

光模块精密结构件制造：粉末冶金、压铸与注塑工艺的对比与选择

粉末冶金/MIM零部件制造商/精密压铸及注塑结构件供应商/光模块组件制造商/材料及工艺检测机构

14

金属3D打印在光模块散热结构件中的创新应用

金属3D打印设备商/金属3D打印粉末材料供应商/3D打印散热结构件制造商/光模块外壳与散热方案集成商

15

光模块壳体热管理：高导热材料与散热结构设计

散热材料/热界面材料供应商/光模块液冷散热方案商/精密散热组件制造商/光模块封装与系统集成企业

16

精密微型注塑在光通信连接器与微型光学组件中的应用

精密微型注塑设备商/微型光学组件注塑供应商/光通信连接器及模具制造商/高精度检测设备供应商

17

MT插芯国产化突破：PPS树脂原材料供应、加工精度管控与进口替代进程

MT插芯制造企业/PPS工程塑料改性企业/光模块/连接器企业采购负责人

18

MPO连接器高密度组装工艺：多芯光纤排布、PIN针对准精度与尾部应力消除设计

MPO连接器/跳线生产企业/光纤阵列排布设备商

序号

初拟议题

1

玻璃通孔（TGV）技术发展现状与产业化进程回顾

2

激光诱导刻蚀（LIDE）在TGV通孔加工中的最新突破

3

高深宽比TGV通孔金属化填充工艺挑战与解决方案

4

先进PVD（HIPIMS/FCVA）在TGV种子层沉积中的应用进展

5

面板级封装（PLP）与玻璃基板的协同发展路径

6

TGV玻璃基板翘曲控制与大尺寸封装可靠性研究

7

铜浆料直填技术：TGV金属化的新路线与产业化前景

8

TGV制程中的检测挑战与在线全检技术方案

9

临时键合与解键合技术在超薄玻璃基板加工中的应用

10

玻璃材料创新：低CTE匹配、激光改性响应优化及大尺寸面板开发

11

全球TGV设备（激光钻孔、镀膜、电镀、检测设备）国产化进展

12

半导体玻璃基板材料与化学品的国产替代进程

13

AI算力芯片对玻璃基板封装的需求与技术匹配分析

14

共封装光学（CPO）技术趋势与TGV玻璃基板的关键作用

15

射频前端模组中的TGV集成无源器件（IPD）应用案例

16

Mini/Micro LED显示玻璃基板的量产实践与市场前景

17

玻璃基板在汽车电子（激光雷达、MEMS）中的应用探索

18

晶圆厂、封测厂与TGV制造企业的协同创新模式

19

从技术验证到规模量产：TGV玻璃基板良率提升与成本控制策略

20

玻璃基板时代：全球竞争格局与中国产业链机遇