“光”为什么突然集体爆发？31 席已定的硅光闭门会，恰好开在风暴眼上

7 月 10 日，「科技研究百人会」首场标杆活动正式启动。

本次硅光闭门沙龙的报名十分踊跃，产业界的反响远超我们的预期——来自硅光芯片设计、光器件制造、上游材料、设备、封测等全产业链环节的朋友们踊跃报名。但一场高质量的产业闭门沙龙，核心不在于人数，而在于来的人能不能真正对话。受场地与闭门交流时间所限，我们确实无法满足所有人的需求——经过反复斟酌，我们以一线产业界人士为主，忍痛割爱，最终确认了 31 位核心参会嘉宾。每一位入选者，都是我们反复斟酌后的结果，宁缺毋滥。出席确认函已于今日起陆续发出。

未能到场的朋友，请一定不要遗憾：这场闭门会聊透的核心观点，会后我们将整理成研判与大家分享；「科技研究百人会」的系列活动会一场一场办下去，后续的设备、光源、OCS 等专场，同样会向各位发出邀请。

同时，两条通道现在仍然打开：

▸ 候补席——即刻扫码报名并通过审核者进入候补序列，31 席中只要有嘉宾临时缺席，按顺序递补，机会到会前最后一天都存在；

▸ 储备库——未能递补的报名者自动进入「科技研究百人会」储备库，后续专场第一批受邀。

所有报名与候补均通过扫码填表完成，审核通过后我们将主动与您联系。

席位交代完了。接下来说正事：为什么是硅光、为什么是现在。

过去一年，硅光最大的变化只有一句话：光，正一步步被“焊”进芯片最核心的位置。英伟达把 CPO 写进了下一代 AI 交换机的路线图，谷歌一笔百万级 NPO 大单砸向国内光模块厂商——硅光不再只是“替代方案”，而是 AI 算力基础设施的必选项。

“光芯片”“光模块”“硅光”“CPO（光电共封装）”……这些带着“光”字的技术名词为什么突然集体爆发？答案不在资本市场的 K 线图里，而在数据中心内部——那里正在发生一场底层架构变革，起因是一场“数据大堵车”。

把数据中心当成一个工厂：AI 时代，这个工厂既要有更强的生产能力（计算芯片，动辄数千上万张卡的训练与推理集群），也要有更强的运输能力，及时把“产品”运出去。芯片的生产能力在一代代提升，而制约工厂效率的关键，落到了“运输部门”——通信环节上。这个部门分四层，每一层都在“光进铜退”：

▸ 芯片层：主流芯片仍以电子作为信息载体；光计算芯片以光子代替电子，能突破传统电子芯片在算力、能耗与发热上的物理极限——但受技术成熟度所限，尚非主流方案；

▸ 板级层：把多颗计算芯片连成“一块大芯片”。传统 PCB 铜箔走线的电信号传十几厘米就衰减发热；CPO（共封装光学）把光引擎“贴身焊”在 GPU/交换芯片旁边，数据一出芯片门口立刻变光发射，彻底免去主板电损耗；

▸ 服务器层：把单机 8 卡扩展成数十、数百卡的超级节点——高速光模块与 LPO（线性驱动光模块）正在替代铜缆；

▸ 数据中心层：把成百上千个机柜连成超级集群。为消除传统电交换机“光—电—光”二次转换的高功耗与长尾延迟，网络核心层正在引入 OCS（光电路交换机）。

而在国内，硅光正从“概念研发”跨进“工程样机量产爬坡”：武汉、苏州、北京的晶圆代工流片平台相继起量。所有人都在问同一个问题：这条赛道，谁在吃肉、谁在喝汤？——这正是「科技研究百人会」把首场活动选在硅光的原因。

传统数据中心里，光模块是“可插拔”的：独立于交换芯片、插上就用，简单灵活。但在 AI 时代它撞上了天花板——功耗太高、密度太低、传输距离一长就衰减。CPO 的思路很直接：把光引擎直接封装到交换芯片旁边，电气互连距离从几厘米缩到几毫米，功耗与延迟大幅下降。硅光是 CPO 的工艺基础——用成熟的 CMOS 半导体工艺制造光子器件，让光芯片能像电子芯片一样大规模、低成本生产。

2025 年 3 月，英伟达在 GTC 发布基于硅光 CPO 的 Spectrum-X 与 Quantum-X 交换机，性能数据相当炸裂：整体能效提升 3.5 倍、信号完整性提升 63 倍、网络弹性提升 10 倍、激光器数量减到四分之一，核心代工伙伴是台积电。行业机构 Yole 的判断是：CPO 将在 2028–2030 年实现大规模部署；200G/通道预计 2026–2027 年成为主流。产业链上，垂直整合龙头（中际旭创、思科、博通、Marvell）、专注细分的初创（Ayar Labs、Lightmatter、Celestial AI）与晶圆代工（台积电、格芯、英特尔）都已就位。

但就在刚刚过去的这个周末，风向出现了重要变量。

据 SemiAnalysis 报道：英伟达 Kyber NVL144 机架架构推迟超过 12 个月、顺延至 2028 年。卡住 144 颗 GPU 互联的，是一块几乎逼近 PCB 工业极限的正交背板——M9 级覆铜板＋石英布＋PTFE 混合材料、78 层三块压合、线宽线距仅 25 微米，还要扛住 448G+ SerDes 的信号完整性；不用它，就得铺 2 万多根铜缆、整机增重 30% 以上。同时：过渡方案 NVL72x2 背靠背机架被云厂商以“运维负担太重”集体否决而取消；经 CPO 互联 8 个机架的 NVL576 或推迟、或仅小批量；CPO 版 NVSwitch 更要等到 Feynman 一代；四计算芯片的 Rubin Ultra 被砍，只保留性能约一半的双芯片版本。（以上为第三方信息，未获英伟达官方确认。）

这意味着三件事：

▸ 可插拔与 NPO 的生命周期被再度拉长——“都在说 CPO，都先落地 NPO”，从一线判断变成了路线图上的事实；

▸ 2027 年英伟达在 scale-up 上出现“空窗期”，竞争对手拿到至少 12 个月的追赶窗口；

▸ 市场主流判断是“错期而非缩水”：2027 年全球 AI PCB 原预期约 250 亿美元，剔除 Kyber 后仍有约 240 亿——订单不消失，只是平移。但“错期”还是“缩水”，两种逻辑通向完全不同的决策——这正是周五闭门会要当场举手表决的问题之一。

英伟达在推迟，华尔街在算账。摩根士丹利最新的 CPO 深度报告，把市场另一场焦虑——“康宁玻璃桥（GlassBridge）会不会淘汰传统光纤阵列（FAU）”——拆开了给你看：短期（2026–2027）没有实质替代，现有 CPO 项目设计已冻结、切换认证周期超过 12 个月、康宁的验证产线要到 2027 年底才小规模量产；真正的竞争发生在 2028 年之后的超高密度增量市场，届时新一代交换机将“传统方案与玻璃桥双路线并行招标”——市场不是出清，是分层。大摩给玻璃桥的定性只有一句话：CPO 规模化量产的加速器，而非颠覆者。

这份报告里还藏着两个值得抄下来的数字：单台 51.2T 交换机的光链路价值约 3.6 万美元，其中光纤耦合组件占约两成——这是整条 CPO 产业链里价值弹性最大的环节；而产业链价值的迁移方向，正从精密 V 槽加工、主动耦合设备，转向特种玻璃基板、TGV 玻璃通孔、离子交换光波导工艺——和 Kyber 事件里“玻纤布、高端覆铜板、PTFE 供不应求”指向同一件事：价值在往上游材料跑。更值得注意的是，康宁虽握有核心专利，但玻璃基板代工环节正在向外开放，国内厂商已在接洽切入——这一段新增长曲线里，国产链有位置。（以上观点与测算引自摩根士丹利研报，不构成投资建议。）

耦合，恰好是本周五那张桌子的主场——做 FAU 精密设备的、在光引擎耦合工段值产线的、做微光学器件的，都在座。玻璃桥到底是谁的机会、谁的麻烦，当面问。

这里说的光芯片不负责计算，它是光模块的“心脏”——完成光信号与电信号之间的转换：电信号进来，变成光发出去；光回来，还原成电。AI 数据中心高速光模块里最核心的光芯片，是 EML（电吸收调制激光器）与 CW（连续波）激光器：EML 把激光器和调制器集成在一颗芯片上，速率高、传输远，是 800G/1.6T 光模块的核心光源；CW 激光器主要用于硅光方案，工艺链更短、良率更有保障。

但眼下，这颗“心脏”供不应求：2025 年全球 EML 市场规模约 41.8 亿元，中国占约三分之一（约 13.7 亿元）——规模不算小，但需求增速远超产能扩张，高端 EML 交期已排到 2027 年以后，而新建一条产线至少要两到三年。全球高端 EML 市场长期被几家海外巨头把持：美国的 Lumentum 与 Coherent、日本的三菱电机与住友电工。

既然绕不开，就把其中一家看透。

Coherent（相干，NYSE：COHR）是 AI 光互联赛道上垂直整合最狠的公司之一。读它最新一季财报，四个数就够了：

▸ 数据中心与通信收入占总营收 75%——一年前，这个数字还是 41%；

▸ 数通订单出货比（book-to-bill）超过 4 倍：每确认 1 美元收入，手里还压着 4 美元以上的新订单——严重供不应求、客户排队锁产能的铁证；

▸ 1.6T 在 800G 还没见顶时就开始爬坡——产品迭代加速，高端在“提前兑现”；

▸ 磷化铟（InP）器件产量两年翻两番，连上游都上了保险——提前锁定横跨多个地区的 5 家衬底供应商。

更值得玩味的是两张牌：英伟达 20 亿美元入股＋多年 CPO 供货协议——芯片厂前置定义接口、战略入股、长协锁产能，“谁为硅光买单”的第一个标准答案；OCS（光路交换）可寻址市场被上调一倍至 40 亿美元。

把第三节与这一节放在一起看，你会看到一个耐人寻味的两面：Kyber 推迟，让 COHR 的 CPO 长约兑现节奏被拉长；但它管理层那句“收发器不会被 CPO 蚕食”，反而被加强了——可插拔与 NPO 的生命周期每延长一个季度，它现有收发器与 InP 主业的现金流就厚一分。供给侧的路线摇摆，改变的从来不是需求总量，而是节奏、以及份额落在谁家。

对国产链，这是一面镜子：往上游 InP 与外延扎根、把垂直整合做厚，把“光引擎/硅光芯片/精密封装”这些重心环节攥在手里，才握得住 1.6T/CPO 时代的定价权。

光模块是“光”产业链里商业化最成熟的环节，也是当下 AI 算力的“硬通货”：据 TrendForce 与 LightCounting 数据，全球 AI 专用光收发模块市场 2025 年约 165 亿美元，2026 年预计冲至 260 亿美元、同比增幅超 57%；北美超大规模数据中心流量仍在以每年 30% 以上的速度增长，谷歌、微软、Meta 持续扩大 GPU 与 AI 服务器部署。中国已握住全球约七成光模块份额。

光谱的另一端是 OCS：谷歌已在 Jupiter 网络大规模部署——其 2022 年论文披露，引入 OCS 与软件定义网络后实现 5 倍的速度与容量提升，而 OCS 功耗只有传统电交换的十分之一到百分之一；2026 年 4 月开放计算项目（OCP）白皮书预计，全球 OCS 市场 2027 年将超过 140 亿美元，Meta、微软、亚马逊都在积极探索。

一句话收束：这场“光进铜退”的变革里，不同技术节点的成熟度并不一致——光模块最成熟，CPO 与 OCS 仍在推广初期，路线、节奏、份额全都没有定论。而没有定论的地方，才最值得关起门来吵。

这不是一场“台上讲、台下听”的传统论坛，而是一场真正平等的、深度的、面对面的产业对话：

▸ 每位参会者都将发言——介绍自己的背景、判断与困惑；

▸ 设置思辨辩论环节——围绕产业核心议题，正反方当场交锋、全场举手表决；

▸ 闭门讨论——不直播、发言不对外署名，讨论环节手机统一寄存，确保讨论的深度与坦诚；

▸ 晚宴深度交流——会议之后安排晚餐，让对话延续到餐桌。

▸ 议题一 · 哪些环节最具投资并购价值？硅光正从“实验室验证”迈入“规模量产”，流片产能、封测能力、PDK 成熟度、生态协同已是相互耦合的系统工程——谁能在 CMOS 产线跑通硅光、谁能率先建立标准化封测、谁能把 PDK 从“能用”做到“好用”，谁就掌握规模交付的主动权。

▸ 议题二 · 技术领先如何兑现成真实价值？热度攀升的同时，企业价值正在分化——产业资本不再只看“路线够不够前沿”，而是看能否在量产端稳定良率、在客户端批量交付、在利润端形成正毛利。如何区分“补贴驱动型概念”与“工程化量产型核心资产”？

▸ 议题三 · 到底谁为硅光买单？云服务商、AI 算力集群、电信设备商、HPC、车载激光雷达……不同场景对性能、成本、导入节奏的要求差异极大——客户愿意为更低功耗、更高带宽、更低时延，付出怎样的溢价？

在三大议题之下，现场将发布六大思辨议题——每一题，都是从报名问卷里“打起来”的真分歧中提炼的，六次表决的票数将写入「科技研究百人会」首期研判对外发布：

▸ 一辩：硅光产能，三年内会不会过剩？

▸ 二辩：NPO 只是过渡，还是中国产业链的正确答案？

▸ 三辩：国产硅光的真短板，在光，还是在电（DSP/EIC）？

▸ 四辩：国产大功率 CW 光源，明年到底供不供得上？

▸ 五辩：CPO 的可维修性，是工程问题，还是架构死结？

▸ 六辩：谁为硅光买单——芯片厂，还是云厂？

这些分歧不是我们预设的——是已报名的产业一线专家，在报名问卷里写下的真实观点：路线之争已经白热化，有人短期押“可插拔硅光/LPO”，有人转向 NPO，有人坚信 CPO 是终极形态，还有人押薄膜铌酸锂、想在单波 400G 上做文章；关于 CPO 最大的障碍，生态整合难、EIC 设计门槛高、量产良率与检测对准、光源集成、可维护性，各有各的答案；关于国产最短的那块板，有人说光芯片，有人说 EIC 设计，有人说 PDK 工艺，有人说高频宽域一体化测试设备。把这些真正懂行、又彼此不服的人，关进同一个房间——这正是这场闭门会最该有的样子。

出于闭门规则，我们不公布名单——但可以描述画像，圈内人自会对号。这次确认的 31 位，几乎全部来自产业界一线：

▸ 一位 A 股上市公司创始人——正把身家押到下一代光电探测器上，这次亲自到场讲他的账；

▸ 一位头部晶圆厂的运营高管——台积电体系出身、二十多年制造功力，来讲“产能和良率的视角里，硅光到底走到了哪一步”；

▸ 一位 25 年前就在 8 英寸硅片上做过 DWDM 与无源光子集成的第一代硅光老兵——他这次来，是要当场发起一件大事；

▸ 一位国家级先进封装平台的 CPO 项目负责人；

▸ 以及一整条产业链的一线操盘手：CW 光源供应链里知道“明年真实产能”的人、做 FAU 精密设备的人、敢当场报出真实键合良率的设备专家、做晶圆级光电测试的人、在光引擎耦合工段值产线的人、做 OCS 驱动芯片的人、全球出货破亿只的微光学器件供应商、做 112G SerDes 的电芯片掌门……

整体看，他们中有：国内头部硅光芯片公司的技术负责人、光器件与封测领域的资深工艺专家、上游材料（磷化铟、SOI 晶圆等）的核心供应商、学术界向产业转化的关键推动者……

一句话：从衬底、光源、设计、代工，到封装、测试、设备、微光学、整机、网络——每一个环节，都有人能接住你的问题，也都有人敢反驳你的判断。

如果你是被确认的 31 位之一——恭喜。这不仅是一次参会邀请，更是一张进入中国硅光产业核心圈层的门票：与最懂行的人面对面，交换最真实的一手信息，建立最有价值的产业连接。

如果这次未能入选——请不要遗憾。「科技研究百人会」是一个长期平台，首期只是开始；我们会持续举办，覆盖硅光、半导体设备、先进封装等更多方向。所有报名者已进入储备库，后续活动将优先通知。

注：文中行业与公司数据综合自公开财报、公告、SemiAnalysis、Yole、TrendForce、LightCounting、OCP 及摩根士丹利、摩根大通、杰富瑞等第三方机构资料，部分为预期/估算值，且部分信息未获相关公司官方确认；不构成任何投资建议，仅供产业交流参考。

中国科技发展基金会 · 青科创联（青年科学家产学研创新联合体） 出品 ｜ 「科技研究百人会」第三篇