上峰材料6亿元江门半导体技改项目获批落地

 近日，上峰材料董事会审议通过高精密半导体封装基板生产线技改扩建项目，项目总投资额6亿元。本次项目落地广东江门，是公司深耕半导体板块、完善粤港澳大湾区产业布局的关键战略举措，将有力夯实公司高端半导体基板业务产能底盘。

产业并购整合层面，上峰材料半导体业务布局提速增效。今年3月，公司新设全资主体浙江上峰芯材科技有限公司，同步完成美琪电路75%股权收购，取得控股权；并整合深圳志金电子基板业务及惠州生产基地，完成半导体基板业务区域产能整合。据悉，核心经营主体美琪电路落户江门市新会区崖门新财富环保产业园，主营Mini/Micro LED、存储芯片、射频芯片等多品类半导体封装基板，产品适配主流高端半导体应用场景。

依托持续跨界布局，公司已完成主业战略迭代升级。上峰材料前身主营水泥业务，自2020年起全面切入半导体全产业链，业务布局覆盖芯片设计、半导体材料、晶圆制造、先进封装等核心赛道。今年6月5日，公司证券简称正式由“上峰水泥”变更为“上峰材料”，标志着企业彻底完成从传统建材企业向专业化综合材料集团的战略转型。

股权投资端，公司深度绑定本土头部晶圆企业，完善产业链生态布局。此前公司出资2.34亿元战略投资粤芯半导体，间接持股比例约1.5%。目前粤芯半导体已顺利通过创业板IPO审核，成为上峰材料半导体股权投资板块首个拟创业板上市标的，亦是公司产业链核心重点布局企业。

本次江门高精密半导体封装基板项目采用分期建设模式，分两期稳步推进产能升级：一期聚焦现有生产线智能化改造，二期规划新建高端超薄封装基板专属产线。项目全面达产后，江门基地基板月产能可达16000平方米；叠加现有惠州生产基地产能，控股子公司美琪电路整体基板月产能将提升至26000平方米，助力公司攻坚高端超薄半导体封装基板市场，补齐国产高端基板产能短板。