福顺半导体自主提升项目（一期）进入竣工验收收尾

 近日，福州高新区产业载体建设传来关键进展，位于高新区仓山园的福顺半导体自主提升项目（一期工程）全面迈入竣工验收收尾阶段，项目投产筹备工作有序推进。

据福建福顺半导体制造有限公司运营中心副总袁怡蕙介绍，福顺半导体自主提升项目整体规划分三期落地建设，当前一期工程验收收尾各项工作稳步开展，预计 2027 年正式投入使用；二期、三期工程计划于近两年陆续启动开工。

作为福建省内唯一具备完整自主知识产权的半导体 IDM 企业，福顺半导体打通芯片设计、晶圆制造、封装测试全链条业务布局，先后获评省级专精特新中小企业、国家级高新技术企业，是区域半导体产业核心骨干主体。

公开信息显示，该自主提升项目总投资近 10 亿元，总建筑面积约 16 万平方米，分期规划建设企业总部大楼、标准化生产厂房、专业研发配套设施及职工宿舍楼等功能载体。项目全部建成投产后，将打造福州市首个专业化半导体产业园，集聚上下游配套企业，形成完整产业协同集群，夯实福州高新区战略性新兴产业发展底座。

袁怡蕙表示，项目落地建设核心目标为扩充企业芯片产能、强化综合市场竞争实力。全面投运后，项目将拉动本地半导体供应链规模持续扩容，释放大量就业岗位，拓宽本地就业渠道，持续壮大区域税源，以产业实体动能赋能福州高新区高质量发展。