考察报名

发布时间：2026-06-21来源：半导体产业网

齐聚行业盛会，链接优质资源！2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）邀您参加实地参观考察活动！

6月25-27日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办的“2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)”将在上海召开。会议多元板块重磅集结，融合开幕主旨大会、前沿主题分论坛、行业精品展览、企业实地参访、活力益企跑五大特色活动，一站式搭建产业交流、供需对接、资源互通的高质量平台。

为助力参会嘉宾零距离洞悉一线制造实力、深挖车规半导体产业落地实践，本次大会专属组织标杆企业实地参访行程，走访单位包含上海临港车规半导体研究院、上海鼎泰匠芯科技有限公司，直面前沿技术、观摩先进制造工艺流程。

温馨提示：参访全程需佩戴 CSPSD2026 参会证，名额有限，报满即止，有意向嘉宾请尽快扫码提交名单，锁定席位！！！

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CSPSD2026参观考察统计

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（先报名先确认原则）

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https://f.wps.cn/g/3d3tlzd6/

考察详情介绍

上海临港车规半导体研究院

考察时间：2026年6月25日 17:00-21:30

摆渡车辆：临港凯悦酒店—上海临港车规半导体研究院—临港凯悦酒店

具体安排：抵达实验室后，由上海临港车规半导体研究院负责人领客户依次参观{(ASI)}研究院展厅实验室核心展区、静态动态实验室，可靠性实验室、随后进入会议室深入交流，同时安排商务红酒+西餐晚宴。

介绍：上海临港车规半导体研究院是落地临港协同服务上海临港半导体产业的优质车规半导体三位一体科技创新型平台，上海临港车规研究院科创平台总体目标是推动上海临港新片区向世界级“东方芯都”迈进且同时促进上海临港、长三角乃至全国车规半导体全产业合作共同发展的科技创新型平台，努力提高中国车规芯设计、制造、封装以及第三方测试认证全面能力，提升车规级芯片国产化比率。

三位一体定位，通过创新式、开放式平台化运作模式以及优秀团队共同在车规半导体携手前行，协同国际与国内车规半导体芯片和新能源汽车用户领域的各类优势资源合作，吸纳、聚集和培育经营性优质人才、技术引领性创新的人才，努力突破车规半导体实验检测认证、先进车规芯设计、前瞻性封装技术以及设备、材料以及车规应用等等共性与特性关键技术，形成车规半导体的创新平台，车规芯片新技术实践基地，以及服务上海临港孵化车规半导体乐园，正逐步在2030年成功为行业闻名车规半导体科技创新功能性平台，行业第三方实验室以及服务上海临港新能源车，功率半导体与集成电路高质量孵化器，联合车规半导体上下游产业优质资源、技术与人才、金融投融资资源以及当地政策，赋能车规半导体、智能机器人、航天航空、低空飞行经济领域、车规半导体行业民营公司和小微企业，联合行业优秀公司成立车规联盟，逐步让我们上海临港车规半导体研究院服务孵化公司成为国内外领衔明星公司，且具备将来并购与上市能力。

上海鼎泰匠芯科技有限公司

考察时间：2026年6月27日 16:00-18:00

摆渡车辆：临港凯悦酒店—鼎泰匠芯 —临港凯悦酒店/解散

介绍：上海鼎泰匠芯科技有限公司成立于2020年10月30日，是中国大陆首座12英寸车规级功率半导体自动化晶圆制造中心，坐落于上海临港“东方芯港”，占地面积约13万平方米，总建筑面积约20.5万平方米，先后获评上海临港新片区战略性新兴产业发展专项、上海市重大项目、上海市智能工厂以及上海市专精特新中小企业等多项荣誉。

鼎泰匠芯对标国际顶级晶圆厂标准建设，全线引进全球高端生产设备，打造国际领先的的超级智慧工厂与研发中心。相较传统半导体晶圆厂，公司自主建成国内首个全设备接入的“数字孪生+”自动化生产平台，深度融合大数据与AI技术，实现从产品设计、生产制造到运营管理的全面智能化及自动化升级，大幅提升生产效率、产品可靠性与经营决策科学性。工厂于2021年启动建设，2022年底成功实现了全自动生产线的流片，有力支撑国产功率半导体供应链自主安全可控。

鼎泰匠芯已成功获得车规级IATF16949以及ISO9001、IS014001、ISO45001、IS027001、ISO50001、QC080000等多项国际权威认证，并凭借卓越的产品性能和智造品质，通过了博世、大陆、联合电子等30家全球顶级汽车电子一级供应商的VDA6.3审核，获得全球主流汽车供应链供应商的广泛准入认可。面向未来，鼎泰匠芯将持续深耕汽车电子领域，并积极拓展产品在智能通信设备、工业控制、消费电子与医疗器械等应用场景的，致力于打造成全球领先的模拟、逻辑和功率器件半导体企业。

一、组织机构

指导单位：

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

主办单位：

中国科学院上海微系统与信息技术研究所

极智半导体产业网

第三代半导体产业

承办单位：

集成电路材料全国重点实验室

北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

学术协办：

电子科技大学

南京邮电大学

协办支持：

上海芯钬量子科技有限公司

盛美半导体设备(上海)股份有限公司

深圳麦科信科技有限公司

COMSOL 中国

派恩杰半导体（浙江）有限公司

杭州芯创德半导体有限公司

北京国联万众半导体科技有限公司

北京昕感科技集团有限责任公司

索相科技（上海）有限公司

杭州富加镓业科技有限公司

清纯半导体(宁波)有限公司

杭州国磊半导体设备有限公司

深圳平湖实验室

蓝河科技

上海瞻芯电子科技有限公司

大会主席：狄增峰

联合主席：张波、吴伟东、程新红、郭宇锋、赵璐冰

程序委员会委员：陈敬、张进成、柏松、唐为华、罗小蓉、张清纯、万玉喜、龙世兵、王来利、谢自力、杨媛、张宇昊、杨树、刘斯扬、欧欣、章文通、陈敦军、耿博、郭清、蔡志匡、梁瑶、刘雯、邓小川、魏进、周琦、周弘、叶怀宇、张龙、包琦龙、金锐、姚佳飞、蒋其梦、明鑫、周春华、郑理、沈玲燕、张薇葭、黄森等

组织委员会：

主任：郑理

副主任：涂长峰、周学通、徐光伟、刘盼、魏杰

委员：周峰、王珩宇、杨可萌、张珺、罗鹏、刘成、刘宇、张茂林、任开琳、王谦、张栋梁、刘晓博、王鹏、陈龙、李成、康俊杰、崔潆心、李道会、贾欣龙等

二、主题&征文方向

1.S1-硅基功率器件与集成技术

硅基、SOI基功率器件、可集成功率器件、器件仿真与设计技术、器件测试表征技术、器件可靠性、器件制造技术、功率集成IC技术；

2.S2-碳化硅功率器件与集成技术

碳化硅功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

3.G1-氮化镓、III/V族化合物半导体功率器件与功率集成

氮化镓功率器件、III/V族化合物（AlN、GaAs）半导体功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

4.G2-氧化镓/金刚石功率器件与集成技术

氧化镓/金刚石功率器件、器件设计与仿真技术、器件制造技术、器件测试与可靠性、可集成器件与功率集成技术；

5.P1-模组封装与应用技术

功率器件、模组与封装技术、先进封装技术与封装可靠性；

6.P2-面向功率器件及集成电路的核心材料、装备及制造技术

核心外延材料、晶圆芯片及封装材料、退火、刻蚀、离子注入等功率集成工艺平台与制造技术、制造、封装、检测及测试设备等；

7.P3-功率器件交叉领域及EDA

基于新材料（柔性材料、有机材料、薄膜材料、二维材料）的功率半导体器件设计、制造与集成技术；人工智能驱动的功率器件仿真，建模与设计、封装与测试。

三、会议日程

CSPSD2026_日程总览

四、会议嘉宾（部分）

最新头像长图

五、拟邀参会单位

中电科五十五所、电子科技大学、英飞凌、华虹半导体、扬杰科技、士兰微、捷捷微电、英诺赛科、中科院上海微系统所、氮矽科技、中科院微电子所、中科院半导体所、三安半导体、芯联集成、斯达半导体、中国科学技术大学、浙江大学、东南大学、复旦大学、西安电子科技大学、清华大学、北京大学、厦门大学、南京大学、天津大学、长飞半导体、华为、温州大学、海思半导体、瞻芯电子、基本半导体、华大九天、博世、中镓半导体、江苏宏微、苏州晶湛、百识电子、超芯星、南瑞半导体、西交利物浦大学、西安理工大学、北京智慧能源研究院、高芯（河南）半导体、中科院纳米所、平湖实验室、北京工业大学、南方科技大学、华南师范大学、立川、国电投核力创芯、华中科技大学、上海大学等

六、优秀功率半导体产品征集

为进一步推动我国功率半导体与集成电路领域学术研究与产业应用深度融合，促进前沿技术与市场需求高效对接，搭建优秀产品展示与交流平台，强化产业链上下游协同联动，完善产业生态建设，打造引领我国功率半导体器件与集成电路技术创新与产业高质量发展的标杆平台。2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026）将于6月25-27日在上海举办。经大会组委会研究决定，正式启动 “CSPSD 2026 优秀功率半导体产品征集活动”。参加申报的单位按照征集要求在2026年6月10日前在线填写并提交申报表单。复制链接至浏览器打开→https://my.feishu.cn/share/base/form/shrcnd8iii0q044GxL7mnxBHQRb

七、注册报名

1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐）。

对公汇款：

账户名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

开户银行：中国银行北京科技会展中心支行

账号：336 356 029 261

2.在线报名

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