详细日程

 6月25-27日，2026功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2026)将在上海临港凯悦酒店召开，最新详细日程安排正式公布。

本次会议由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）指导，中国科学院上海微系统与信息技术研究所、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，会议多元板块重磅集结，一站式搭建产业交流、供需对接、资源互通的高质量平台。会议设有开幕大会+四大平行前沿主题分会，汇聚7个重量级大会报告，近90个主题报告，100+专家、学者&企业精英，超100家单位深度参与会议研讨&交流，数十家产业链优秀企业展示，并组织实地参访考察、益企跑等特色活动。目前会议详细日程及安排如下：

详细日程

【注册报名】

1.注册及权益：注册费2800元，5月30日前注册报名2500元（含会议资料袋，6月26日午餐、欢迎晚宴、27日自助午餐）。

对公汇款：

账户名称：北京麦肯桥新材料生产力促进中心有限公司

开户银行：中国银行北京科技会展中心支行

账 号：336 356 029 261

2.在线报名

·扫码注册

扫码注册报名

·注册网址：（请复制链接至浏览器打开）https://forum.casicon.cn/e/4/checkout/create#order_form

·点击阅读原文：点击文末“阅读原文”直接跳转至→报名链接，完成报名。

【联系咨询】

1.论文投稿

·投稿录用后需现场参加POSTER展示，届时会评选出最佳POSTER，文章择优推荐到EI期刊《半导体学报》或《功能材料与器件学报》。

·投稿模板&摘要&海报要求附件下载：

   CSPSD2026_摘要要求及模板.doc

   CSPSD2026_POSTER制作要求.docx

   CSPSD2026_POSTER_sample_v1.pdf

2.投稿&报告咨询：

郑老师 15618636853，zhengli@mail.sim.ac.cn

贾老师 18310277858，jiaxl@casmita.com

李老师 18601994986，linan@casmita.com 

征文&投稿专用邮箱：paper@cspsd.cn 

3.赞助、展示及商务合作

贾先生 18310277858，jiaxl@casmita.com

张女士 13681329411，vivi@casmita.com  

4.报名咨询： 

芦老师：13601372457，luli@casmita.com