上海立芯邀您共聚ICS 2026中国深圳集成电路峰会

2026 ICS峰会

半导体


与


集成电路


产业作为新质生产力的核心基石和战略性新兴支柱产业，已成为我国筑牢科技自主根基、保障产业链供给安全可靠的关键战场，将对全球半导体产业格局重构与技术演进方向产生着深远影响。而


EDA


作为连接设计与制造的关键环节，其自主与成熟将直接关系到整个芯片产业链的韧性与竞争力。

值此十五五开局之年，由深圳市半导体行业协会主办的中国（深圳）集成电路峰会（ICS峰会），将于6月26日在深圳蛇口希尔顿南海酒店盛大启幕，峰会以“聚力开源筑芯，智绘湾区未来”为主题，旨在汇聚创新资源、探讨行业趋势、寻求路径突破、分享发展机遇。

上海立芯软件科技有限公司受邀参加，将携


EDA工具


亮相峰会，展现全流程实力，并发表主题演讲。

演讲预告

演讲摘要：

电源


完整性分析在先进工艺超大规模数字芯片设计流程中越来越重要，快速生成和解读电源完整性分析报告的任务也面临着相当严峻的挑战。

如何确保芯片在制造工艺波动和工作状态变化剧烈的情况下，均能获得稳定的电压供给？如何让EDA工具在不损失精度的情况下，大幅提升计算速度，加快芯片设计迭代速度？本次演讲会探讨解决这类棘手问题的一些思路。

展位预告

无论您是正在评估EDA工具链的决策者，还是关注国产EDA进展的设计工程师，又或是想了解立芯产品情况的合作伙伴，我们都诚挚地邀请您莅临立芯36号展位，畅谈技术发展，探索工具集成、工艺支持、生态共建等合作可能。

期待与您深圳相见

上海立芯软件科技有限公司(Shanghai


LED


A


Te


chnology Co.，Ltd.)成立于2020年，致力于开发集成电路设计与制造协同的智能化EDA工具及解决方案，核心产品覆盖数字实现全流程、物理验证及签核、3DIC/Chiplet系统级设计以及DTCO等关键领域。公司旨在打造芯片设计与制造可以信赖的工具，助力构建自主可控的芯片设计制造生态系统。