103亿！甬矽电子拟扩产先进封装

6月26日，甬矽电子(688362.SH)公告称，公司拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元。项目主要生产产品线包括BUMP、2.5D、FC类、WB类等，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金。

投资协议主要内容

（一）协议主体

甲方：中意宁波生态园管理委员会

乙方：甬矽电子（宁波）股份有限公司

丙方：中意宁波生态园控股集团有限公司

（二）项目内容

1、项目名称：微电子高端集成电路 IC 封装测试三期项目

2、项目总投资：103 亿元

3、项目内容：项目依托公司现有技术实力，以及目前市场有效需求和项目 单位现有生产基础来设计，引进行业内高精尖技术、生产人才，建设与公司发展战略相适应的研发平台及先进封装产线，主要生产产品线包括：BUMP、2.5D、FC 类、WB 类等。

项目市场定位及可行性分析

当前下游行业对高端芯片的需求供不应求的趋势愈发明显，公司作为国内中高端先进封装的供应商之一，有必要充分把握行业发展机遇，在多维异构先进封装技术方面进行规划与布局。



本项目将进行战略性布局，重点聚焦于处于行业前沿地位的先进封装工艺，并将技术推进产业化落地，进一步推动我国高端芯片产业规模化发展，进而满足我国高端芯片下游市场需求



。

本项目的实施，有利于提高公司在高端芯片封装领域的研发能力及落地产业化能力。本项目一方面为公司新型高端产品的研发、检测提供更有利的保障，深化公司在晶圆级先进封装领域的业务布局，及时把握集成电路产业快速发展和高端芯片封装国产替代的良好机遇；另一方面，本项目将助力先进封装芯片的国产化水平进一步提升，对确保我国芯片产业供应链的稳定性具有重要意义。

先进封装设备类似前道晶圆制造设备，供应商受益先进封测产业增长。随着先进封装的发展，Bumping(凸块)、Flip(倒装) 、TSV 和 RDL(重布线)等新的连接形式所需要用到的设备也越先进。以长球凸点为例，主要的工艺流程为预清洗、UBM、淀积、光刻、焊料 电镀、去胶、刻蚀、清洗、检测等，因此所需要的设备包括清洗机、PVD 设备、光刻机、 刻蚀机、电镀设备、清洗机等，材料需要包括光刻胶、显影剂、刻蚀液、清洗液等。为促进行业发展，互通有无，欢迎芯片设计、晶圆制造、装备、材料等产业链上下游加入艾邦半导体先进封装产业链交流群。