高通发布第三代AI芯片路线图：2027年落地，剑指数据中心千亿赛道

近日，


高通


在投资者演示会上正式公布了面向数据


中心


的全栈


AI


芯片路线图，由数据中心主管对外官宣核心产品节奏：‌

第三代


人工智能


芯片计划于2027年正式推出

‌，商业采样预计在2027年中期落地，这也标志着高通正式向AI数据中心的高价值赛道发起全面冲刺。

不同于大众熟知的移动端骁龙系列AI芯片，这次发布的第三代AI芯片是高通专为数据中心场景定制的推理加速产品，核心采用通用内存替代传统昂贵的高带宽内存，从底层架构上大幅降低AI基础设施的建设成本和电力消耗，精准击中当前AI数据中心普遍面临的算力成本高、供电压力大的行业痛点。

在第三代AI芯片之后，高通还规划了完整的产品迭代梯队：2028年中期将推出代号为“Dragonfly GF C1000”的自研数据中心


CPU


，同年落地第二代HBC高带宽计算芯片，搭配支持风冷、液冷双模式的AI300机架，整套产品矩阵将在2028年完成商业采样，形成覆盖AI加速、通用计算、整机部署的全栈数据中心解决方案。

目前高通已经拿下了多家头部科技企业的订单：微软确定将在Azure数据中心部署高通的高带宽计算芯片，Meta也签订了定制协议，计划在自有数据中心搭载高通的C1000 CPU，除此之外还有两家未公开的超大规模云服务商也和高通达成了定制芯片合作。基于这份订单储备和产品落地节奏，高通给出了明确的营收目标：2027财年数据中心业务收入达到50亿美元，2029财年突破150亿美元，最终在整体数据中心市场拿下超过5%的份额，在


英伟达


主导的AI芯片市场中撕开一道差异化竞争的口子。