以精密智造,连接光速未来
ZHI ZAO WEI LA
追光而行 智造未来
第十一届光连接大会
人工智能与大数据,正驱动全球算力指数级增长。从云计算到边缘计算,每一次数据的跃迁,都离不开底层光互联技术的革新。随着速率的倍增,光模块产能及自动化需求开始放量。每一道工序,都是对自动化设备的挑战。
2026年6月25日-27日,第十一届光连接大会(CFCF2026)在苏州龙之梦会议中心盛大举行。凯格精机首次亮相光通信行业大会,携光模块自动化组装线、全自动脉冲加热共晶机、高精密接触式点胶系统参展。依托多年沉淀的底层共性技术与覆盖光模块制造的设备矩阵,凯格精机与业界同仁深度交流前沿工艺、共同探索光通信量产新路径。
公司柔性自动化设备(以下简称“FMS”)以标准化设备平台为基础,通过灵活配置不同的执行模块,实现功能快速切换,从而适配多元化的行业应用场景。 光模块自动化整线方案 覆盖多领域光模块场景,采用龙门双驱直线电机架构,经CAE仿真优化,将FMS模块化标准设计理念与统一软件框架深度融合,最终实现光模块组装段全流程自动化。 最高产能(UPH)达400pcs ;支持不停机换料,支持模块化切换执行单元; 重复定位精度±5μm,组装精度±25μm;符合CE安全标准 ;过程能力指数CPK≥1.67,支持全流程智能化管控与远程运维。
凯格精机 构建了涵盖软件工程、图像工程、运动控制、机械工程、电气工程、CAE工程与系统集成的七大共性技术研发平台 ,形成了以工艺为牵引、技术为基座的矩阵式产品孵化体系。公司现有产品所积累的高精度运动控制、视觉识别、建模标定等核心技术,可直接复用至新设备研发中,形成 “研发联动、产品互补” 的良性循环。
公司全新在研设备 全自动脉冲加热共晶机 专为COC、COS、TO等共晶工艺打造 。设备通过优化贴装流程与精度控制,适配多规格芯片及基板焊接需求。核心配置包括四组独立加热共晶台、支持倒装贴片(Flip Chip)工艺、双邦头设计配合蓝膜基板来料,实现生产效率提升。公司产品矩阵同步扩展,计划推出隔离器、透镜类点胶设备。 公司不仅为客户提供解决方案,更具备产线规划与快速复制能力,助力全球客户在下一代数据中心浪潮中抢占先机。
以精密智造,连接光速未来。光连接大会的帷幕虽已落下,但凯格精机在光通信领域的征程正启程,期待与您继续追“光”同行,共赴数智新程。
消息来源:凯格精机
一颗芯片的制造工艺非常复杂,需经过几千道工序,加工的每个阶段都面临难点。欢迎加入艾邦半导体产业微信群:
长按识别二维码关注公众号,点击下方菜单栏左侧“ 微信群 ”,申请加入群聊
点此加入艾邦半导体产业通讯录
分钟级生成专业深度报告
提升调研效率
企业数据API一站式服务平台
精准锁定招商目标
全流程管控招商过程
专业企业信息查询工具
全面、精准、实时的企业情报服务
构建动态更新的产业链数字资产,
为产业规划、招商引资提供精准导航。
推动招商从大海捞针到精准锁定、
全程透明、数据决策。
AI报告
电话咨询
在线咨询