华宇电子亮相2026中国深圳集成电路峰会

2026中国(深圳)


集成电路


峰会在深圳市南山区蛇口希尔顿酒店圆满举办，本届大会以“聚力开源筑芯，智绘湾区未来”为主题，是国内集成电路产业极具影响力的年度行业盛会。

会议集聚全国数量最多的芯片设计企业，拥有完整闭环的


半导体


产业生态、丰富终端应用场景与成熟产业资本扶持体系，上下游企业协同发展模式值得全行业学习借鉴。本次峰会汇聚全国院士专家、产业链龙头、行业协会及投融资机构，是对接前沿技术、链接上下游供需、交流行业发展经验的核心平台。

此次会议，池州华宇电子及子公司深圳华力宇受邀参展，深度对接湾区产业资源。展会现场，我们集中展示公司在先进封测领域核心工艺与系列产品，全方位呈现企业多年深耕集成电路封测赛道的技术积累、产能布局与产业化落地成果，吸引众多行业客户、同行企业驻足交流。

会议现场收获中国半导体行业协会副秘书长、中国半导体行业协会封测分会秘书长亲临展位考察指导，为企业高质量发展提振强劲信心。展会负责人现场向秘书长详细汇报了当下企业市场布局及下一步发展规划。秘书长充分肯定公司深耕封测领域的发展成果，高度认可企业立足池州、服务全国芯片设计企业的发展定位。她指出，先进封装是国内集成电路产业链自主可控的关键一环，对华宇电子持续发力、坚持技术自主创新的路线给予高度认可及殷切的期望，并一如既往支持企业发展。

华宇电子将以本次峰会为新起点，坚守国产封测自主化发展初芯，加强与全国产业链企业协同合作，以过硬封装技术赋能集成电路产业高质量发展，为长三角特色半导体产业建设贡献华宇力量。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有倒装技术(Flip Chip)、球栅阵列(WBBGA/FCBGA)封装、栅格阵列(LGA)封装、多芯片组件(MCM)封装、三维(3D)叠芯封装、微型化扁平无引脚(QFN/DFN)封装、高密度微间距集成电路封装技术等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程;芯片成品测试方面，公司已累计研发出


MCU


芯片、


ADC


芯片、


FPGA


芯片、


GPU


芯片、视频芯片、


射频


芯片、SoC芯片、


数字信号


处理芯片等累计超过30种


芯片测试


方案;公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于


5G


通讯、


汽车电子


、


工业控制


和消费类产品、


智能家居


、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。