助力3D堆叠，光芯片！吾拾微电子完成 A 轮融资，扩充产能，备战存储超级周期

近日，吾拾微电子（苏州）有限公司完成 A 轮融资。本轮融资由武岳峰科创领投，Pre-A轮投资人持续追加投资。

本轮融资完成后，吾拾微将继续加码3D堆叠，先进封装领域键合设备布局，保持国内领先并力争与国际前辈并驾齐驱。

中国是全球铟主要产地，占比超过80%。因此，在光模块需求激增环境下成为绝对主角。吾拾微早已布局，已是国内主流InP芯片客户的优先选择，本轮融资完成后，吾拾微也将进一步加大小尺寸键合设备领域的投入，为光芯片客户解决键合领域的后顾之忧。

以光刻机为主线的尺寸微缩决定了过去很长一段时间集成电路发展主流。未来，以键合技术作为基石的先进封装技术将成为系统性集成的引领力量。吾拾微持续与业内同行协同创新，助推产业蓬勃发展。