泰凌微电子邀您相约2026 Matter开放日活动

万物互联时代已至，Mat


te


r 这一


物联网


标准，正逐步化解不同智能终端、生态体系的互通难题，是推动


智能家居


与泛物联网产业进阶的关键方向之一。为助力广大开发者、厂商快速上手 Matter 技术，落地标准化智能产品，由 CSA 连接标准联盟主办的“2026 Matter Open Day” 活动，将于 2026 中国建博会（广州）期间举办。泰凌微电子作为联盟成员受邀参与本次盛会，现场带来成熟的 Matter 技术方案与实物产品演示，诚邀行业同仁、技术开发者、合作伙伴莅临交流，共探物联网互联新机遇！

一、活动核心亮点

01全方位解读 Matter 核心技术体系

现场系统


拆解


Matter 完整协议架构，该标准可适配多种主流


网络通信


方式，拥有完善的应用架构、统一的数据交互规则以及全维度安全防护体系。活动重点展示其安全加密能力、轻量化运行特性与灵活的云端拓展能力，同时演示设备配网、组网搭建、跨设备互联等实操流程，方案可广泛应用于智能照明、门窗遮阳、影音家电、暖通、门禁安防等场景。

02全系列 Matter 芯片矩阵实景展出

泰凌微电子携多款主力物联网 SoC 芯片集体亮相，集中展示全系产品在 Matter 生态下的硬件能力与应用优势，专业技术人员全程驻场答疑交流。本次展出芯片产品架构成熟、


接口


配置丰富，全面兼容Matter、


蓝牙


、Thre


ad


、


Zigbee


、


Wi-Fi


等主流


通信


协议，覆盖高中低端不同应用层级。

03现场提供实战开发指导与一对一


技术交流

针对行业普遍面临的 Matter 产品开发痛点，现场分享基于泰凌芯片平台的完整开发流程、调试经验与量产落地方案。无论入门级开发人员，还是有批量生产需求的厂商，都可与泰凌技术专员面对面沟通，高效解决协议适配、硬件选型、生态对接等各类技术难题。

04沉浸式 Matter Demo 体验

现场搭建Matter场景互联演示环境，观众可直观体验多品牌、多品类智能设备一键配网、跨设备互联互通的效果，亲身感受 Matter 协议部署便捷、连接稳定、安全可靠的核心特性。

二、参与指引

时间：2026 年 7 月 9 日

地点：中国建博会（广州）展馆 2.1 馆

报名链接：

打破互联壁垒，智联万物未来。泰凌微电子期待与您相聚 2026 Matter Open Day，依托优质芯片与成熟 Matter 解决方案，助力行业伙伴打造具备市场竞争力的新一代智能物联网产品！