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数据库重磅！2026硬核芯评选首批提名企业亮相
2025年以来，DeepSeek等本土大模型的突破催生了"中国AI新叙事"，存储芯片步入超级周期上行通道，先进封装产能持续紧缺，AI算力需求呈指数级爆发。与此同时，国产替代从政策驱动迈向"技术+订单+产能"三重共振。2024年国产半导体自给率约20%，预计2026年将提升至30%以上，本土AI芯片自给率更有望从33%跃升至76%。中国半导体产业，正站在新一轮周期的起点。
面对行业困局，中国半导体企业的答案不是等待春天，而是以技术创新为刃、以国产替代为盾，淬炼真正的硬核实力。当全球科技竞争加剧、关税政策频变、产业自主化需求愈发迫切，那些在周期底部仍坚持研发投入、在技术封锁中实现突破、在市场洗礼中完成蜕变的企业，正是"中国芯"崛起的中坚力量。
由半导体与电子信息全产业链新媒体平台——芯师爷，携旗下「芯师爷」「今日芯闻」「国产芯片选型指南」三大媒体联合发起的“第八届硬核芯"评选，累计汇聚超630家半导体原厂、860余款标杆产品，获得50万+专业读者在线投票支持，已成为国内兼具创新力与行业影响力的芯片评选及产业赋能平台。
本届活动全面进阶，首度构建"展·论·评·宣"四位一体的全新范式。评选活动火热进行中，众多行业领先企业现已接受挑战！
2026首批提名“芯阵容”重磅公布
*本文仅为部分“2026硬核中国芯”参评企业，排序不分先后，后续更新请持续关注
格科，成立于2003年，总部设于中国上海，在全球拥有9大分支机构。主营业务为 CMOS图像传感器（CIS）和显示驱动芯片（DDIC）的设计研发、晶圆制造、封测和销售。产品广泛应用于手机、智慧物联、汽车、可穿戴、移动支付、医疗与工业等领域，出货量连续多年稳居全球前列，2025年产品总出货19.9亿颗，总营收为77.8亿元。
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瑞芯微电子股份有限公司(“瑞芯微”)成立于2001年，总部位于福州，在深圳、上海、北京、杭州、香港设有分/子公司，专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网(loT)及人工智能物联网(AloT)处理器芯片企业，产品方案覆盖海内外市场，行业品牌认可度领先。
2025年公司营收44.02亿元，同比增长40.36%；净利润10.40亿元，同比增长74.82%；研发投入6.84亿元，占营收15.53%，累计授权专利761项。
瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。
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北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市。
君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。
2020年，君正完成对美国ISSI及其下属子品牌Lumissil的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash和eMMC，客户遍布全球。Lumissil面向汽车、家电和消费电子等领域提供LED驱动、微处理器、电源管理和互联等芯片产品。
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上海复旦微电子集团股份有限公司是国内从事超大规模集成电路设计、开发、测试和提供系统解决方案的专业公司。作为中国集成电路设计行业的先行者之一，公司长期保持着技术引领与市场领先地位。
公司于1998年7月创办，并于2000年在香港创业板上市，2014年转香港主板，是国内成立最早、首家上市的股份制集成电路设计企业，2021年登陆上交所科创板，形成“A+H”资本格局。
公司是高新技术企业和知识产权示范企业，拥有国家企业技术中心、上海市设计创新中心等高能级创新平台，近年来荣获全国工业和信息化系统先进集体、全国五一劳动奖状、上海市技术发明一等奖、上海产学研合作优秀项目奖特等奖等，深度参与国家及行业标准的制定，在行业技术标准与创新方向上具有持续引领力。
核心优势聚焦于可编程逻辑器件（FPGA）、安全与识别芯片、智能电表与MCU芯片、非挥发存储器芯片、智能电器芯片、集成电路测试服务等领域。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能、卫星通信等场景。
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上海贝岭公司创建于1988年，是国内集成电路行业的首家中外合资企业。1998年改制上市，是国内集成电路行业首家上市公司。2009年，中国电子信息产业集团有限公司(CEC)成为公司控股股东。
上海贝岭主要从事集成电路设计，专注于模拟、数模混合及功率器件的设计及开发。公司集成电路产品涵盖电源管理、信号链、控制器、存储和功率器件等产品类别，主要应用于汽车电子、能效监测、工控储能、大家电、网络通信和智能终端等市场领域，致力于为客户提供高性能和高可靠性的集成电路产品解决方案。
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芯海科技成立于2003年9月，是一家集感知、计算、控制、电源、连接及AI技术平台为一体的全信号链集成电路科技企业。公司依托“模拟+MCU”双技术平台驱动，为智慧健康、通信与计算机、锂电管理、汽车电子、工业测量、高端消费电子及AI边缘智能硬件等领域，提供全信号链芯片及算法的全场景解决方案，助力客户创造高价值产品。
公司总部位于深圳，在北京、上海、成都、合肥、西安、香港、新加坡设立子公司，是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，构建了符合汽车电子ISO 26262等八大国际标准的全面质量管理体系。先后十次荣获国家工信部“中国芯”奖项，被认定为“广东省物联网芯片开发与应用工程技术研究中心”。公司年均研发投入占比超35%，研发人员占比近70%，核心成员平均经验超10年以上。
当前，芯海持续加大AI投入，构建“云边端”系统创新架构，从芯片供应商向“垂直行业智能化底座”战略升级。智慧健康领域，芯海“芯片+算法+APP+解决方案”一站式服务稳居行业龙头。计算生态领域，是全球少数、大陆唯一获得Intel与AMD双平台认证的EC芯片供应商，并构建了计算外围全栈生态。锂电管理领域，高端消费BMS系列稳居行业领先。作为鸿蒙生态的核心合作伙伴，深度参与软硬件协同创新。汽车电子与工业测量领域，成功推出最高安全等级ASIL-D车规级MCU，并打造SmartAnalog®高可靠性工业级信号调理系列产品，推动国产高端芯片的平台化转型。
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普冉半导体(上海)股份有限公司是行业内领先的非易失性存储器及MCU供应商，高新技术企业。公司成立于2016年，总部位于上海张江高科技园区，在成都、香港设有子公司，在深圳、韩国、无锡设有销售和现场应用服务与支持中心，同时在苏州设有研发中心；此外在北京、英国、德国、印度等多地拥有代表处。作为一家创新型IC设计公司，产品广泛应用于物联网、智能手机及周边、可穿戴、工业控制、汽车电子、安防等领域。2021年8月，公司在上海证券交易所科创板上市。
公司以“普冉之芯，造福世界”的愿景，专注于产品创新，围绕非易失性存储器领域，深化“存储+”战略，不断满足客户对高性能存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的需求。公司以“普冉之芯，造福世界”的愿景，专注于产品创新，围绕非易失性存储器领域，深化“存储+”战略，不断满足客户对高性能存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的需求。
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全志科技（AllwinnerTechnology）成立于2007年，是卓越的智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片设计厂商。总部位于中国珠海，在 深圳、西安、上海、成都、横琴、广州、香港等地设有研发中心或分支机构，2015年于深交所创业板上市，股票代码300458。
全志科技以客户为中心，凝聚卓越团队，坚持核心技术长期投入，在超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/NPU多核整合、先进工艺的高集成度、超低功耗、全栈集成平台等方面提供具有市场突出竞争力的系统解决方案和贴心服务，产品广泛适用于工业控制、智慧汽车、智慧家电、机器人、智慧安防、网络机顶盒、智能硬件、平板电脑、电源模拟器件、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。
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云天励飞创立于2014年，是AI推理芯片领域的领军企业。公司依托自主创新的GPNPU架构，以 “百亿 Token 1 分钱” 为目标，打造高性能、高性价比的AI推理算力底座，推动人工智能实现规模化普惠应用。
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泰凌微电子（上海）股份有限公司成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业， 主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。 通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一。
公司自成立以来一直以“成为全球领先的物联网芯片设计公司” 为愿景，以“提供绿色、安全、可靠的超值产品，实现万物轻松互连” 为使命。在这一使命愿景下，公司成功研发出一系列具有自主知识产权、国际一流性能水平的无线物联网系统级芯片，得到客户和市场的认可。主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。
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希荻微电子集团股份有限公司成立于2012年，2022年1月21日于科创板挂牌上市，股票代码：688173.SH，是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一。公司主营业务为包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路产品的研发、设计和销售。公司拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以DC/DC芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能，获得了海内外众多知名头部客户的认可。
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成都华微电子科技股份有限公司是科创板上市企业，2000年3月源于国家“909”集成电路专项工程成立，是中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下中国振华电子集团有限公司控股企业，注册资本6.37亿元，位于成都高新技术产业开发区，办公面积约8.3万平方米，员工900余人，专业涉及微电子、计算机、通信、电子信息、软件等相关领域。成都华微主要从事集成电路的研发、生产、检测、销售和服务，公司近300款产品可为用户提供系统解决方案，是国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业、四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、国内可编程逻辑器件领域的技术引领者、国内MCU/SoC/SiP领域和电源管理领域的技术领先者。
灿芯半导体（上海）股份有限公司是一家提供一站式定制芯片及IP的已上市高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。
公司成立18年来，一直致力于定制SoC芯片设计和自主IP的研发，获得国家、上海市和浦东新区级的多项认定及奖励，通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO26262功能安全管理体系最高等级ASIL D级认证。2024年4月，公司成功在上海证券交易所科创板上市。
公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、通信芯片、基带芯片、网络交换机芯片、FPGA 芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、物联网、智慧城市及汽车电子等众多等领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求。
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炬芯科技股份有限公司成立于2014年，2021年科创板上市。总部位于珠海，在深圳、合肥、成都、杭州、上海、香港等地设有分部。炬芯科技专注于为无线音频、智能穿戴及智能交互等AIoT领域提供高音质、高能效比的专业集成芯片，核心产品线涵盖智能无线音频SoC芯片、端侧AI处理器芯片、便携式音视频SoC芯片三大系列，广泛应用于蓝牙音箱、无线麦克风、无线电竞耳机、无线家庭影院、无线收发dongle、AI/AR眼镜、智能手表及低功耗端侧AI处理器等领域。
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东芯半导体股份有限公司成立于2014年，总部位于上海，在深圳、南京、香港、韩国均设有分公司或子公司。
2021年在上海证券交易所科创板成功挂牌上市。
作为Fabless芯片企业，东芯半导体秉持“提供可靠高效的存储产品及设计方案”的使命，并以“成为中国领先的存储芯片设计企业”为愿景，致力于通过自主研发的知识产权、稳定的供应链体系以及高可靠性产品，聚焦于中小容量NAND/NOR/DRAM芯片的研发、设计和销售，是目前国内少数可以同时提供NAND/NOR/DRAM设计工艺和产品方案的存储芯片研发设计公司，同时，公司以存储为核心，同时在“存、算、联”一体化领域进行技术创新，拓展行业应用范围,优化业务布局，旨在为客户提供多样化的芯片解决方案。
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珠海极海半导体有限公司，是极海微电子股份有限公司旗下全资子公司，均隶属于奔图科技，极海是一家专注于工业级/车规级微控制器、高性能模拟与混合信号IC及系统级芯片研发与设计的集成电路设计型企业。极海团队具备20年集成电路设计与嵌入式系统开发经验，在全球范围内拥有六大研发中心。
极海以“用芯驱动产业创新，持续为客户创造价值”为使命，将技术创新作为发展核心，公司主要为工业、汽车电子、能源以及消费电子等行业提供多平台及场景的可靠芯片产品及解决方案，满足客户在高度集成、精准控制、安全识别及效能提升等创新应用中的多元需求。
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广东微容电子科技股份有限公司（简称“微容科技”）成立于2017年，总部位于广东省云浮市罗定市，是国家级高新技术企业，专业从事高端片式多层陶瓷电容器（MLCC）的研发、生产与销售。凭借持续自主创新与深厚技术积累，公司 MLCC 产销规模已位居中国大陆厂商前列，正加速跻身全球一流电子元器件供应商行列。
微容科技构建了行业领先的研发与制造体系，拥有半导体级洁净车间、全球顶尖生产装备、国际化专业技术团队，以及CNAS认可实验室和多项核心发明专利。依托完整自研制造平台，公司在高容量、车规级、高频、超微型等高端MLCC领域实现全面技术突破：通用高容量产品容值最高可达220μF，并持续向更高容值迭代升级；超微型系列（008004/01005/0201）及射频系列产品已成为行业主流方案，出货量常年位居全球前三；车规级产品覆盖0201至1210全尺寸，具备高容量、高可靠、耐高温、高稳定性等优异特性。产能布局方面，公司目前年产能达7000亿片，并稳步推进“新六年计划”。
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芯动科技是中国一站式 IP 和芯片定制服务生态赋能型领军企业，也是国内领先的集成电路研发企业之一。拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力，拥有全套高速接口 IP、先进工艺 SoC 平台体系架构以及处理器内核创新定制能力，提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从 55 纳米到 3 纳米全套高速 IP 核以及芯片定制解决方案。
芯动以19年的技术积累，致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer 封装测试，以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务，帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。芯动的 IP 和 SoC 服务主要分为 3 大类平台应用场景：高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT 物联网。芯动的一站式平台，含场景优化的 IP 和 SOC 经验赋能商业模式，建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上，诸如 HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底层创新加子系统定制量产经验，大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。芯动科技已赋能超 300 家全球知名企业客户，授权和定制逾 100 亿颗高端 SoC 芯片量产。
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武汉芯源半导体有限公司，于2018年8月28日成立，是上市公司武汉力源信息技术股份有限公司全资子公司，专注芯片的设计、研发、销售及技术服务。武汉芯源半导体CW品牌源于Creative Wisdom首字母CW，传递“创芯源于智慧”的品牌理念。
武汉芯源半导体为电子行业用户提供微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET等系列产品，具有产品质量保证、技术性能可靠、供货能力稳定三大竞争优势。
在MCU领域目前已推出通用高性能CW32F003/030系列、安全低功耗CW32L083/031/052/010/011/012系列、无线射频CW32W031/CW32R031系列、车规CW32A030系列产品，广泛应用于消费电子、智能家居、物联网、工业控制、医疗电子以及汽车电子行业，未来将能够满足更多的市场需求。
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广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年，是一家专业从事现场可编程逻辑器件（FPGA）研发与设计的国产FPGA高科技公司，致力于向客户提供从芯片、EDA开发软件、IP、开发板到整体系统解决方案的一站式服务。经过多年的积累，高云半导体在FPGA芯片架构、SOC芯片设计、FPGA集成EDA开发环境、FPGA通用解决方案等整个生态链均有核心自主知识，以及国内外发明专利。
通过最新工艺的选择和设计优化，高云半导体已经取得与现有市场国际巨头同类产品媲美的高质量、高可靠性FPGA产品，并已经在汽车、工业控制、电力、通信、医疗、数据中心等应用领域实现规模量产。
公司于2015年一季度规模量产出国内第一款产业化的55nm工艺400万门的中密度FPGA芯片，并开放EDA开发软件下载；2016年第一季度顺利推出国内首颗55nm嵌入式Flash SRAM的非易失性FPGA芯片；2017年实现FPGA芯片的规模出货；2019年，发布国内第一颗FPGA车规芯片，并实现规模量产，立足本土，布局全球市场；截止2021年，高云半导体实现三大系列：小蜜蜂（GW1N）、晨熙（GW2A）、ASSP GoBridge百余款FPGA及专用芯片在全球多个地区的规模量产。
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上海灵动微电子 2011 年成立，国家级专精特新小巨人本土 32 位 MCU 龙头企业，主营 MM32 全系列微控制器，累计出货超 8 亿颗。自研 Star-MC1 内核与一体化电机 SoC，拥有 ISO26262 车规最高认证，搭建 KEIL/IAR/SEGGER 全授权开发生态，产品覆盖家电、工业、汽车电子，全方位推动国产 MCU 进口替代。
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合肥酷芯微电子股份有限公司成立于2011年7月，致力于为创新科技赛道提供高性能自研核心芯片。公司依托智能感知（自研高性能ISP）、智能计算（自研高性能低功耗NPU）、智能传输（专用无线通信基带及射频）三大核心技术，以通信、端侧芯片及其解决方案赋能产业智能升级。
公司总部位于合肥高新区，并于上海、香港等地设有子公司。目前拥有近200名员工，技术开发人员占比约70%，其中逾半数拥有硕士或博士学位。公司先后荣获多项重要荣誉，2016年荣获“高新技术企业”称号，2017年被认定为上海市科技小巨人，2019年入选上海市“专精特新”企业名单，2023年入选安徽省专精特新中小企业名单，2024年获评国家级专精特新“小巨人”企业称号。
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西安智多晶科技股份有限公司，成立于2012年，总部位于西安，北京设立有EDA软件研发中心。创始团队拥有三十多年丰富的FPGA设计制造经验，曾就职于该领域领先企业，并担任多个专业方向技术带头人。核心团队来自于国内各知名院校和优秀的FPGA研发团队，是国内集硬软件设计、生产、销售的高科技企业。
公司专注可编程逻辑电路器件技术的研发，并为系统制造商提供高集成度、高性价比的可编程逻辑器件、可编程逻辑器件IP核、相关软件设计工具以及系统解决方案。“智引未来，多维创新，晶质服务，驱动FPGA领域无限可能”是智多晶的愿景，团队致力于在图像处理、工业控制、通讯、汽车电子、智慧医疗、数据中心等各行业应用充分发挥FPGA的技术优势，以市场和客户为导向，帮助合作伙伴提升其核心竞争力。
公司目前已实现55nm、28nm工艺大容量FPGA的量产，并针对性的推出了内嵌Flash、SDRAM、DDR等集成化方案产品，截至2023年已批量发货20KK+片。通过严谨科学的设计，360度围绕客户的技术支持及服务，以及贯穿全流程的高标准质量管理，智多晶正在为更多的行业合作伙伴提供符合需求的高性价比FPGA整体解决方案。
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深圳市必易微电子股份有限公司是一家高性能模拟及数模混合集成电路供应商，以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，为能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案与系统集成服务。
必易微尊重人才、重用人才，不忘科技改善生活的初衷，以客户为中心，坚持 “独特创新、易于使用” 的公司理念，创新芯领域，引领芯发展，力争成为全球卓越的芯片设计企业。
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上海灿瑞科技股份有限公司成立于2005年，始终致力于为客户提供性能卓越、高可靠性的模拟及混合信号芯片。公司聚焦于智能传感器、电源管理以及信号链的研发与生产。
灿瑞具备自主芯片设计能力的同时，并拥有全流程集成电路封装测试能力。我们的产品已广泛应用于消费电子、工业自动化、汽车电子及新能源等主流领域。作为一家高新技术企业，我们不断追求卓越与创新，将技术实力与市场需求紧密结合，旨在为客户创造更多价值。
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牛芯半导体（深圳）股份有限公司，专注于高速互联技术的研发和持续创新，拥有完全自主可控的知识产权，提供全栈式接口IP授权和高速互联芯片的定制方案，赋能芯片国产化；已服务客户超百家，涵盖智能驾驶、人工智能、特种计算、高端半导体设备等领域，致力成为全球领先的高速互联半导体公司。
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苏州国芯科技股份有限公司(以下简称国芯科技）成立于2001年，是国内首家获得国家集成电路产业基金投资的国产CPU企业，是第一家在科创板上市的国产CPU企业（2022年1月），也是国内首家采用自主可控CPU核，形成系列化国产替代汽车电子芯片产品的企业。
国芯科技作为国内领先的芯片设计企业，专注于自主嵌入式CPU和芯片的研发，始终坚持“国际主流兼容和自主创新发展”相结合的原则，重点以开源的“RISC-V 指令集”和“PowerPC 指令集”为基础，实现了RISC-V和PowerPC两种开源架构优势互补，主要应用于汽车电子和工业控制、信息安全、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司主营的国产自主品牌汽车电子芯片，已全面布局汽车域控制芯片、辅助驾驶处理芯片、主动降噪专用 DSP 芯片、动力总成控制芯片、新能源电池管理芯片、线控底盘芯片、车身和网关控制芯片、车联网安全芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、数模混合信号类芯片和智能传感芯片等12条产品线，产品受到模组厂商和汽车终端客户的高度认可。
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北京华创七星微电子股份有限公司，系北方华创集团控股企业，其前身可追溯至1957年创建的国营第798厂。公司目前是一家集研发、生产、销售于一体的平台型、创新型国家级高新技术企业，持续赋能国产高端电子元器件产业升级，并获评国家级专精特新“小巨人”企业。
公司始终奉行“推动中国电子行业持续发展”的使命，构建了五大芯片产品线与三大模块产品线协同并进的全谱系产品矩阵。五大芯片产品线包括“负载点电源、模拟信号链、存储器、处理器与光芯片”；三大模块产品线则涵盖“电源模块、SiP模块及光互联”。从早期追随国际先进企业的对标产品，到近年来越来越多地自定义产品，公司在多条产品线上并行发力，诸多产品功能/性能到达国际领先水平，为解决国家在半导体领域的关键问题做出了积极的贡献。产品被广泛应用于数据中心、通信、医疗、工控、电力等工业市场。
公司现有员工600余人，研发人员占比近半；核心研发队伍汇聚了来自英飞凌、ADI、AMD等国际头部企业的精英，并在北京、成都、武汉等地设有研发中心，构建起了高效协同的跨区域创新生态。目前，公司拥有发明专利近百项。未来，公司将围绕人工智能技术持续加大在大算力芯片、高速光芯片、大容量存储器、超高功率密度电源、先进模拟芯片及先进封装技术领域的投入，将公司打造成为国内一流的平台型高端器件供应商。
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瑞能半导体科技股份有限公司是专注于功率半导体的全球领先企业，前身为恩智浦半导体标准产品事业部。公司运营中心位于上海，拥有吉林、上海、北京三座芯片生产基地、香港子公司、上海研发中心、东莞物流中心，并建立了覆盖全球的销售与服务体系。 瑞能结合先进的双极功率技术与恩智浦在中国制造业和分销渠道的资源优势，主营可控硅/晶闸管、碳化硅器件、快恢二极管、TVS/ESD、IGBT及模块等功率半导体产品，广泛应用于消费电子、工业控制、可再生能源及汽车领域。拥有超100件专利（含6项境外专利），近两年研发投入占比超7%。晶闸管全球市占率第一）碳化硅二极管全球七名（Omdia 2024数据），产品应用于多家全球知名品牌。
瑞能半导体拥有全球员工超500人，研发人员占比超35%。通过自有团队+代理模式构建全球销售网络，精准匹配客户需求。依托研发-生产-物流全链条布局，支撑半导体国产化与进口替代进程，获国家政策支持。深耕行业形成先发优势，以技术积累、量产经验及客户协同开发能力构建良性循环，持续推动功率半导体在智能制造领域的创新应用。
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得瑞领新(重庆)科技有限责任公司（简称DERA）2015年成立，总部位于重庆，在北京、上海、武汉、深圳、杭州设有研发及技术支持中心。作为技术导向的产品研发企业，公司专注于计算架构底层的半导体存储核心技术，是中国企业级SSD研发和创新的先行者，其技术成果已深度赋能人工智能等前沿领域。
DERA以自主可控为核心，依托全栈自研的存储控制芯片架构，实现从主控IP到固件算法的100%自主研发，成为覆盖“芯片-固件-模组-方案”的全链条存储服务商，打破了国外在高端存储芯片领域的技术垄断。
DERA现阶段主要产品包括遵循NVMe标准协议的企业级SSD控制器及企业级SSD产品，可为企业数据中心、云计算平台、高性能计算及人工智能训练推理等领域提供高性能、高可靠、高稳定、低成本、低功耗的存储产品，致力于以智能化存储架构支撑数字经济升级，以绿色低耗技术助力全球碳中和，成为引领存储产业可持续发展的核心力量。
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亿铸科技是国内首家基于存算一体架构的通用AI大算力芯片公司。公司2022年正式运营，总部设于苏州，在上海、杭州、成都、长沙设有子公司。团队近300人，研发人员占比超 80%。
首创全数字化通用存算一体架构，从根本上打破存储墙，极致减少数据搬运与功耗，实现算力能效数倍提升。我们打造从算力卡、工作站、一体机到推理集群的全栈产品矩阵,自研YICA软件平台兼容主流生态，支持算子一键生成与优化，显著降低开发适配门槛。
亿铸科技秉持 “吃得苦、霸得蛮、耐得烦” 的价值观，以硬核科技铸就普惠算力，为中国 AI 产业与千行百业智能化升级，提供坚实的中国芯力量！
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蓝芯算力（深圳）科技有限公司是国内RISC-V+AI智算赛道标杆企业，专注自研高性能服务器CPU，是RISC-V工委会早期核心成员，总部设于深圳，在北京、上海、苏州、西安布局研发中心，核心团队汇聚英特尔、海思、字节跳动资深芯片专家，拥有二十年以上高端服务器芯片全流程研发落地经验。
公司核心里程碑产品LX500，为全球首款RISC-V+AI智通一体融合服务器芯片，彻底革新行业传统“CPU+独立AI加速卡”分离架构，在单芯片内原生集成通用计算与AI算力单元，实现统一存储调度、数据零延迟流转，真正达成智通一体化设计。芯片采用48核异构架构，片内搭载75TOPS INT8专用AI算力引擎，全精度覆盖大模型推理、云计算、数据中心、政企算力等场景，兼顾通用业务负载与高密度AI计算需求。
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珠海硅芯科技有限公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，通过2.5D/3D堆叠芯片技术解决半导体与集成电路“卡脖子”难题，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。作为国内少数具备先进封装全流程EDA解决方案的企业，自主构建STCO（系统技术协同优化）核心体系，打造3Sheng Integration 2.5D/3D EDA+新范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证协同创新实践，为国产先进封装EDA自主化与产业升级提供关键支撑。
硅芯科技在技术创新和产品研发过程中，获得国家知识产权快速预审通道，累计申请40余项知识产权，包括31项发明专利、1项实用新型专利、12项软件著作权，其中29项发明专利、1项实用新型专利和11项软件著作权已授权。凭借着坚实的科研技术积累与自主可控的堆叠芯片EDA技术，成功承担“十四五”国家重点研发计划“先进计算与新兴软件”专项的Chiplet EDA平台研发、“十四五”JKWXX所微系统架构设计EDA项目（国防科工局）、广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”专项先进封装EDA软件开发等国家级、省级科研项目，并获得2025新域新质创新大赛特等奖、中国青年创青春大赛金奖、2025“创·在上海”国际创新创业大赛一等奖等国家级奖项。
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巨霖科技：一站式从芯片、封装到系统的 EDA 仿真签核方案供应商。
自巨霖成立以来，公司以 TrueSPICE 为核心的 SID Core 为技术引擎，先后打造了一站式 SI/PI 仿真平台 SIDesigner、PCB 整板仿真平台 ASCENEXT 以及功率电子仿真平台 PowerExpert，业已在头部企业作为 Signoff 标准批量使用，客户端相关设计案例已不断证明，巨霖产品已完全具备平替行业 Signoff 标杆工具并在先进场景超越国外同类产品的能力。
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上海芯炽科技集团有限公司，成立于2019年8月，核心业务聚焦在高性能集成电路研发和应用，致力于为客户提供国产高性能、高品质集成电路产品。创始团队源自国际顶尖企业，现有员工约120人，其中研发人员占比超70%，且80%以上拥有硕士学历，核心成员均具备国内外头部企业研发经验。目前，公司已取得发明专利及版图专利100余项，先后获评国家级专精特新"小巨人"企业、国家级高新技术企业、上海市企业中心等荣誉称号。
芯炽科技的产品线涵盖各类模数转换器 (ADC)、数模转换器 (DAC)、时钟芯片、运算放大器、高速接口电路等，可提供消费级、工业级、车规级全场景解决方案。公司产品广泛用于具身智能、低空经济、智能汽车、工业控制、医疗器械、精密仪器以及各类高端消费电子等领域。芯炽科技坚持正向设计和源头创新，拥有完备的数模混合产品设计研发团队，具备成熟的定制化研发能力，可为客户提供定制化设计服务，以满足特殊技术和产品需求。
芯炽科技已量产百余款产品，并不断推出新产品，持续丰富各条产品线，积极开拓全球市场，致力于成为具有国际竞争力的高性能集成电路设计公司。
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江苏元夫半导体科技有限公司是先导集团在半导体产业的关键企业，为全球客户提供涵盖激光微加工系统、全自动减薄设备及配套耗材的全栈式解决方案。
作为全球领先的先进封装工艺解决方案商，元夫通过工艺参数智能耦合与制程协同创新，为全球客户构建覆盖薄型芯片、晶圆及板级、异构集成等多种先进制程的端到端服务体系。
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广东匠芯创科技有限公司成立于2019年，总部位于横琴粤澳深度合作区，并在珠海高新、深圳、广州、苏州、杭州设有研发及市场运营中心。
作为国内工业控制芯片研发与设计的新兴力量，匠芯创专注于RISC-V SoC芯片设计、工业控制、多媒体人机交互、人工智能等核心技术领域，已获评国家级高新技术企业、专精特新中小企业、创新型中小企业及新锐集成电路设计企业等多项资质。截至目前，公司累计申请专利超120项，已获得授权专利逾100项。RISC-V SoC芯片年出货量超千万片，与近70%的行业头部客户建立了深度合作关系。
公司创始团队具备多次成功创业经历，拥有丰富的团队管理经验及企业上市运作能力，为公司的稳健发展提供了坚实保障。核心成员在多媒体、人工智能、存储、工业自动化及SoC芯片设计等领域深耕多年，曾主导设计的多款芯片产品全球市场份额领先。
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大联大控股（WPG Holdings）是立足亚太、放眼全球的国际领先半导体元器件分销商，成立于2005年，总部设于台北，员工人数约5,000人，代理超过250家全球知名供货商，服务网络遍布全球69个据点，2025年营业额达新台币9,991.1亿元。
大联大开创产业控股平台，以「产业首选．通路标竿」为愿景，全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观，连续25年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定，同时持续致力于强化ESG永续发展，连续3年荣获国际肯定，MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势，大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业，并倡导数智仓储服务(LaaS, Logistics as a Service)模式，协助客户共同面对智能制造的挑战。
2025年，为因应产业变革与全球竞争，大联大全球转型计划正式启动，组织架构将由原本四大集团整并为双核心引擎──「世平」与「诠鼎」两大集团。透过双核心强化规模优势，加速推动WPG2.0策略，迎战市场挑战，追求更卓越的营运成果。大联大从善念出发、以科技建立信任，并以「共创伙伴价值 ‧ 成就未来」为企业宗旨，期望携手产业共好共赢。
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芯展速凭借团队20余年深厚的IT行业积淀、实力雄厚的本地研发团队，致力于提供国内领先、国际一流的企业级、工业级及车规级固态硬盘（SSD），面向PCIe Gen5/6的 Retimer/Redriver IC 产品，以及极具创新的AI训推一体方案，旨在为中国及全球的信息化进程注入强劲动力。
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瑞识科技（RAYSEES）是一家半导体光芯片领域的硬科技公司，提供行业领先的VCSEL芯片和解决方案。公司致力于开发突破性的创新技术，提供稳定、可靠、可持续的差异化产品，助力智能汽车、机器人、AI光互连、医疗美容和工业制造等领域的客户实现创新应用。
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2018年，湖北芯擎科技股份有限公司成立于武汉经开区，是高性能车规和工业芯片的领航者，在武汉、北京、上海、南京、青岛、深圳、长春和重庆均设有研发和销售分支机构。
自成立以来,芯擎科技已迅速跻身国家级专精特新"小巨人"行列,成为湖北省人工智能产业链链主企业,率先成为从智能座舱到自动驾驶领域关键高算力SoC芯片全覆盖的全栈本土芯片供应商。公司以“成为端侧智能的核心引擎，赋能非凡智慧体验”为使命，矢志成为高性能SoC芯片及解决方案领域的世界级领军者。
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芯瞳半导体技术（厦门）有限公司创立于2019年，专注国产GPU芯片及全栈解决方案研发，依托自主创新的计算架构与图形渲染技术，为云端及终端客户提供高性能、可持续迭代的国产GPU产品体系。秉持“卓越创新、至诚守信、拥抱反馈、成就客户”的价值观，芯瞳建立了高效研发体系，在GPU核心领域积累近百项发明专利、数十项软著及多项集成电路布图设计，并积极推动GPU开源技术。其低功耗与高性能双路线产品已全面进入市场化应用。
作为信创产业链核心支撑者，芯瞳深度融入国产生态，全面兼容龙芯、飞腾、华为鲲鹏、申威、兆芯等国CPU，以及银河麒麟、统信UOS等主流操作系统；同时与长安计算、中国长城、神州数码等国产计算机厂商完成产品互认证，推动国产GPU解决方案在政务、教育等领域的规模化应用。
自成立以来，芯瞳凭借持续创新与产业贡献屡获行业权威认可。在业务方面聚焦多屏显示、专业图形、特种行业、信创终端及嵌入式五大领域，以国产算力持续赋能政务办公与数字孪生等核心场景。未来将通过深化生态协作，推动自主GPU技术在千行百业的创新应用，构建安全可控的算力基石。
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长工微成立于2016年5月，是国内高功率低压大电流电源管理芯片领军企业、国家级高新技术企业，在国内外设有多个研发和技术支持中心。
公司以自主正向研发为核心，对标国际顶尖水平，聚焦功率、模拟、数字混合集成电路产品设计，重点发展工业电子类，消费电子类及汽车电子类产品，先后推出输出电流从单相 4A 到多相 1000A+ 的系统级 VRM 全套方案，涵盖Switching Regulator、Multi-phase Controller、Power Stage、Power Module、E-Fuse、Power Management IC，在关键性能指标上实现超越。产品广泛应用于服务器、计算机、通讯基站、消费电子、汽车电子等市场领域。
以顶级人才团队与深厚技术积淀为支撑，长工微致力于为客户提供高性能，高品质，高可靠性的产品与服务。
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稳先微电子是专注于集成电路研发和销售的专精特新“小巨人”企业 公司发挥产业链上下游整合优势，掌握先进的垂直BCD工艺平台、平面BCD工艺平台、UHV工艺平台和SGT功率器件平台，具备丰富的数模混合设计能力和先进的封装设计能力，推出高功率、高性能、高稳定性的能量链保护芯片解决方案。公司产品覆盖汽车电子、工业电源、高端消费电子等领域，在汽车负载保护、服务器、5G基站、大功率照明、视讯电源、PC、手机、智能穿戴等应用场景获得行业及客户的认可。 公司注重研发创新，研发人员占比逾60%，核心团队成员具备ST、INFINEON、DIODES、MPS等海外企业10年以上半导体设计经验。公司专利资产超过500项、其中包括多件美国专利和PCT核心专利。
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上扬软件（上海）有限公司（简称上扬软件，外文名FA Software）成立于1999年，总部位于上海浦东新区，并在成都、北京、武汉、西安、合肥、南京，以及新加坡、马来西亚设立分、子公司。该公司专注于为半导体、光伏、LED、光学等高科技制造业提供整体解决方案，是国内较早实现12英寸半导体MES系统国产化的软件公司之一，拥有自主知识产权。
核心产品主要包括制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、生产实时调度系统（RTD）、良率分析系统（YMS）、故障检测分类（FDC）以及先进工艺控制软件（APC）、远程控制管理软件（RCM）、设备维保系统（PMS）等多方面的系统产品、服务与技术咨询。
上扬软件FA Software成立于1999年，2000年完成第一个MES项目，该项目是国内最早的完全国产化的半导体MES应用，2001年上扬软件总部搬迁至上海浦东新区，2022年公司完全自主研发的MES明星产品my CIM诞生，先后被国内外众多半导体厂家使用验证，深耕半导体领域的同时，公司自2007、2008年先后进入LED及光伏领域，多项案例被行业内头部客户成功验证。2019年公司推出的my CIM 4.0系统填补了国内12寸半导体MES系统空白 。2022年至2025年，公司已先后完成了数轮由国家及地方政府大基金领投的融资项目。
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共模半导体技术（苏州）有限公司2021年2月落户苏州工业园区，是专注高性能电源芯片、高精度信号链系统芯片研发与销售的国家级高新技术企业、江苏省专精特新与潜在独角兽企业，致力于突破高端模拟芯片瓶颈，打造对标国际一线的模拟芯片方案。
公司总部设于苏州，在上海、北京布局研发中心，成都、南京、深圳、香港设立驻外办事处，销售渠道覆盖全国多省市，产品广泛落地工业自动化、新能源储能、光通信、医疗设备、汽车电子五大核心领域，现有56大产品系列、量产型号超500款。
公司研发实力雄厚，全员60余人，研发人员占比70%以上；核心创始团队源自ADI、Maxim、NXP等国际顶尖模拟半导体厂商，平均从业超15年，累计申报国内外专利、集成电路布图、软著等知识产权75余项。
依托自主研发、自有完整核心IP，公司掌握高性能模拟芯片设计的核心技术，攻克多项高端模拟芯片“卡脖子”难题，开发了LDO、DC-DC、电源模组、精密基准源、仪表运算放大器、高精度ADC等全系列产品，关键性能比肩ADI、LT等国际标杆品牌，多款明星产品先后斩获多届“中国芯”创新产品奖、铃轩奖车用芯片优秀奖等重磅行业荣誉。
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武汉二进制半导体有限公司是由中国信息通信科技集团与东风汽车集团股份有限公司联合发起并共同出资设立的一家专注于集成电路设计的高新技术企业，于2022年3月在东湖高新区注册成立。
作为国内首颗已应用于发动机控制器的 RISC-V 全国产高性能车规级 MCU 芯片的开创者、国内首颗车规级车载光通信 PON MAC 芯片的探索者，公司自创立伊始，便确立了以自主可控和科技创新为核心的发展战略，依托 RISC-V 开源架构的先进技术生态以及全国产化供应链体系，构建了自身独特的竞争优势。当前，公司主要面向汽车电子、智慧能源、新一代通信技术等重要产业领域，为客户提供具备完全自主知识产权的高性能、高可靠性芯片产品及完整的解决方案，致力于推进关键行业核心芯片的国产化进程，保障产业链的安全与可持续发展。
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深圳市晶扬电子有限公司成立于2006年，国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”科技企业，深圳知名品牌，广东省制造业单项冠军产品。多年专业从事IC设计、生产、销售及系统集成的IC DESIGN HOUSE，分别在加拿大和成都设立有研发中心。并控股多家全资子公司和控股公司，建成广东省ESD保护芯片工程技术研究中心，拥有百余项有效专利和知识产权，业内著名的“电路与系统保护专家” 。
主营产品：ESD、TVS、MOS管、DC-DC,LDO系列、工业&车规传感器、高边开关（HSD)芯片、电流传感器、汽车开关输入芯片等。
产品应用于：电脑/笔记本、机顶盒、电视、网络通信、手机、平板终端、智能穿戴、安防监控、家电、工控、新能源汽车、车载、TWS、电动工具等。
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航顺芯片总部2006年创立中国硅谷上海张江，2013年应深圳市政府招商总部搬迁深圳，已走过二十年发展历程，在成都、上海、武汉、香港、台湾设有分公司和办事处。
航顺芯片研发销售32位通用/专用MCU/SoC和MCU+生态存储器3D NAND FLASH（EMMC/NFS/SSD)、NOR FLASH、EEPROM及MCU+生态8位MCU、信号链、MOS等配套芯片。2019年量产全球最小面积1mm² 32位MCU M0，2020年量产中国第一家全球最先进eFlash工艺12寸40nm M4，2025年量产全球最小面积2.5mm² M4。
航顺芯片32位MCU分为入门级超低价通用(HK32F001 HK32F403家族）、高性能通用（HK32F030A HK32F103A HK32F405A/407A/417A家族）、超低功耗（HK32L010 HK32L030 HK32L08X HK32L09X家族）、专用型无刷电机/多点电容式触摸等家族。
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北京风华创智科技有限公司是中国人工智能(AI)和图形渲染领域的GPU领军企业。公司汇集了全球顶尖的科研团队和技术专家,在芯片设计、算法建模、软硬件开发及系统架构设计等多个领域拥有深厚的积累和卓越的创新能力。凭借持续的研发投入，公司不断推出创新产品和解决方案,有效解决客户痛点，推动行业发展。
“风华”系列国产GPU显卡以其卓越的性能在图形显示、AI大模型、三维重度渲染、通用计算等领域得到广泛的应用,为国产数据中心算力底座的建设提供强有力的支持。特别在AI软硬件设计上，“风华”GPU基于大模型原理进行技术创新与优化，全面支持DeepSeek,Qwen/QWQ,ChatGLM,LLaMA等LLM大模型，以及ResNet/YOLO等卷积类模型。针对多模态场景，“风华"GPU能够满足不同参数级别的精训、微调、推理等多样化需求。凭借这些优势，“风华"GPU能够快速助力企业和行业客户实现技术应用落地，显著提高生产效率。在通讯、教育、医疗、能源、金融、电力、工业设计、芯片设计等关键领域,“风华"系列GPU表现卓越,持续引领行业发展新潮流。
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杰盛微半导体是由国家特聘专家以及留学欧美的海归博士团队创立的高科技公司，总部在西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园。
杰盛微半导体是一家专业生产霍尔磁性传感器SOC芯片、模拟驱动IC、电源管理芯片(AC-DC/DC-DC)、MOSFETS场效应、二三极管、晶体管、单双三四象可控硅等的公司。JSMSEMI杰盛微拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，研制开发了各类磁开关系列芯片，磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片、包括25V~700V栅极驱动IC芯片、3300V/5000V隔离栅驱动IC芯片、电机驱动IC芯片、智能功率开关及智能模块。为汽车电子、光伏及储能、数据中心和工业控制等市场领域的终端客户高可靠性功率模拟IC芯片。
杰盛微半导体是业内能提供最全面的产品与解决方案的企业之一，产品种类超过50多种封装形式和10000多种型号。公司已通过ISO9001:2008质量管理体系认证。JSMSEMI产品达到SGS报告标准，SVHC和RoHS符合标准。
可信赖的汽车工业级芯片生产与解决方案供应商。
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唯有硬核者能穿越周期、立于潮头。
2026“第八届硬核芯"评选火热进行中，
众多行业领先企业现已接受挑战！
诚邀有实力、有潜力的杰出半导体企业/团队报名参评，
让世界看见中国芯的硬核力量！
