安森美，又卖了两个厂

2026年7月7日（美国时间），安森美半导体宣布将出售旗下两处设施：位于美国的200毫米晶圆厂和位于菲律宾的后端加工厂。此举是该公司“精简晶圆厂战略”（Fab-Lite Strategy）的一部分，旨在优化公司整体制造成本结构，并可持续地提高毛利率。

安森美半导体（Onsemi）正推行“轻晶圆厂”（fab-lite）战略，持续优化其全球制造基地，并将资源集中于那些具备高竞争力、可扩展性和与现有技术兼容性的工厂。公司旨在通过构建高效的制造网络，改善其长期成本结构并增强整体竞争力。预计这两笔交易每年将带来约3500万美元的成本节约。公司预计这些成本节约将从2027年开始显现，并在2028年实现全部效益。

Silex 在美国获得了其首个生产基地。

此次出售的业务包括位于美国宾夕法尼亚州芒廷托普的 8 英寸晶圆厂（原为 Fairchild Semiconductor 工厂）和位于菲律宾塔拉克的后端加工厂（原为 Sanyo Semiconductor 工厂）。

瑞典MEMS晶圆代工厂Silex Microsystems（以下简称Silex）将以4000万美元的价格收购Mountaintop的8英寸工厂。据安森美半导体（Onsemi）官网显示，该工厂采用0.35-2μm工艺生产低压、中压和高压MOSFET。Silex计划将该工厂改造为专门的MEMS工厂，并将其作为其在美国的首个生产基地。

该工厂将拥有约3,000平方米的洁净室空间，并预留约12,000平方米的扩建空间。改造为MEMS工厂后，洁净室面积将约为Silex位于瑞典斯德哥尔摩附近8英寸工厂的两倍，从而为未来的产能扩张提供空间。此次收购包括厂房、土地、基础设施和生产设备。在满足惯例成交条件并获得监管部门批准后，该交易预计将于2027年底左右完成（Onsemi表示预计交易将于2028年1月完成）。

Silex计划在2026年至2027年间推进产品认证、技术转让和人员培训，为启动其MEMS生产线做好准备。收购工厂后，公司计划继续雇用目前约130名员工。公司目标是在2029年至2030年间实现息税前利润（EBIT）盈亏平衡，并在2034年之前实现与瑞典工厂2025年相当的销售额和盈利能力。

Silex首席执行官兼创始人Edvard Kalvesten评论道：“通过在美国建立MEMS制造基地，我们将进一步巩固我们作为世界领先的MEMS专属代工厂的地位。这将使我们更贴近美国客户，缩短交货周期，并降低对客户至关重要的地缘政治风险。”

位于菲律宾塔拉克省的工厂将出售给台湾公司Greatek Electronic（以下简称Greatek），该公司专注于集成电路组装和测试服务。Greatek是台湾领先的OSAT（外包半导体组装和测试）服务商Powertech Technology的子公司。该交易预计将在未来三到六个月内完成，但需满足惯例成交条件并获得监管部门的批准。