代工涨价、设备热销，谁是国产半导体设备大赢家？

7月9日，半导体设备赛道迎来两则重磅信号。

应用材料公司CEO加里·迪克森向《日经亚洲》表示，芯片制造商正向设备供应商分享未来两年甚至更长时间的设备需求展望，部分客户甚至已给出直至2030年的方向性需求展望。他指出，“未来八个季度的需求情况高度明确”。这一信号意味着，当前由人工智能驱动的投资热潮可能比预期持续更长时间。

同一天，三星电子宣布将晶圆代工新客户的供货价格提高约15%，主要针对4nm、5nm等需求集中的先进制程以及部分车用8nm制程。而在此之前，台积电已通知英伟达、苹果、AMD等主要客户，计划将供应价格上调5%至10%，范围覆盖3nm、5nm乃至7nm等先进制程。分析人士指出，过去依靠价格竞争争夺客户的晶圆代工市场，正在转向供应商占据更强话语权的卖方市场。

上游设备需求能见度大幅提升，下游晶圆代工价格集体上涨——这两则消息共同勾勒出一个清晰的产业图景：全球半导体产业链的景气周期正在纵深延展，设备环节正从跟随角色转变为制约产能释放的关键节点。

在这一全球浪潮中，中国半导体设备企业正站在一个特殊的历史节点上。2025年，中国大陆半导体设备支出约493亿美元，连续六年位居全球第一。而国内的半导体设备应用进程也在加快，以及国产设备多年技术积累的量产兑现——三重需求叠加，构成了国产半导体设备行业近年来确定性最强的一轮景气周期。

那么，在这场全球设备景气与国产设备加速发展的交汇中，国内半导体设备企业究竟走到了哪一步？哪些企业有望率先受益于这轮“设备为王”的时代红利？

以下，我们将盘点多家业内知名半导体设备企业。

注：国内半导体设备盘点名单中，不少为往届硬核芯参评企业，2026年硬核芯评选活动现已重磅启动，有意了解及参评的国内半导体设备、材料及芯片设计企业可文末获取联系方式。

北方华创科技集团股份有限公司（简称“北方华创”）成立于2001年，是国内领先的半导体设备供应商，2010年在深交所上市，现有员工20000余名。公司深耕集成电路装备领域，产品覆盖刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD、CVD、ALD）、热处理设备、清洗设备等核心工艺环节，是国内产品线最齐全的半导体设备平台型企业之一。

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司）成立于2004年，2019年登陆科创板，致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。

公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类、包括二十几种细分刻蚀设备，已可覆盖大多数刻蚀应用，产品从65纳米到3纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用，已被广泛应用于国内和国际一线客户。最近十年，公司着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD、LPCVD、ALD、PVD、PECVD和EPI设备。公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，公司已全面布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备，包括大平板显示设备等。

华海清科股份有限公司（证券简称：华海清科）成立于2013年，2022年登陆科创板，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商。

公司主要产品包括CMP装备、减薄装备、划切装备、湿法装备、离子注入装备、边缘抛光装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务，打造“装备+服务”的平台化战略布局。主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺。

华海清科依靠国际化的经营理念和人才团队，先进的工艺试验条件，致力于为半导体领域企业提供先进装备及工艺集成解决方案。公司现已在全国布局5家子公司、2家分公司和30余个服务中心。

拓荆科技股份有限公司成立于2010年4月，是国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。公司在北京、上海、海宁、青岛、沈阳及美国、新加坡、日本等地设有子公司。

主要产品包括等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、原子层沉积（ALD）设备、次常压化学气相沉积（SACVD）设备、高密度等离子体化学气相沉积（HDPCVD）设备、超高深宽比沟槽填充设备和三维集成混合键合设备等，应用于集成电路晶圆制造、先进存储和先进封装、HBM、MEMS、Micro-LED等领域。产品已进入国内100多条生产线。

公司总部位于沈阳，总建筑面积4万平方米，2025年6月上海二厂启用，沈阳二厂在建。

杭州长川科技股份有限公司（简称“长川科技”）成立于2008年，2017年在深交所上市，是国内半导体测试设备龙头。公司主营产品包括测试机、分选机、探针台等，覆盖模拟、数字、混合信号、射频等测试领域。长川科技通过自主研发和并购整合，已形成较为完整的测试设备产品线。

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（简称“盛美上海”）成立于2005年，2021年登陆科创板，是国内清洗设备龙头企业。公司核心产品包括单片清洗设备、槽式清洗设备、电镀设备、立式炉管设备等，技术覆盖SAPS、TEBO、Tahoe等独创清洗技术。盛美上海的单片清洗设备已进入国内外多家主流晶圆厂，电镀设备在先进封装领域占据领先地位。

沈阳芯源微电子设备股份有限公司（简称“芯源微”）成立于2002年，2019年登陆科创板，是国内涂胶显影设备龙头。公司产品包括涂胶/显影机、喷胶机、单片湿法清洗设备等，广泛应用于集成电路、LED、MEMS等领域。芯源微的涂胶显影设备已实现28nm及以上制程的国产替代，与国内光刻机产线完成适配。

武汉精测电子集团股份有限公司（简称“精测电子”）成立于2006年，2016年在深交所上市，是国内半导体量检测设备的重要力量。公司通过子公司上海精测、武汉精鸿等布局前道量检测设备，产品包括膜厚测量、光学关键尺寸测量、电子束检测等。精测电子的量检测设备已进入国内多家晶圆厂，在成熟制程实现批量应用。

北京华峰测控技术股份有限公司（简称“华峰测控”）成立于1993年，2020年登陆科创板，是国内模拟及混合信号测试机龙头。公司产品主要为STS8200、STS8300系列测试机，广泛应用于电源管理、信号链、功率器件等芯片测试。华峰测控的测试机在国内模拟芯片测试市场占有率超过60%，并成功进入海外市场。

上海至纯洁净系统科技股份有限公司（简称“至纯科技”）成立于2000年，2017年在上交所上市，主营高纯工艺系统及湿法清洗设备。公司通过子公司至微半导体布局单片式湿法清洗设备，覆盖高阶制程。至纯科技的高纯工艺系统在国内半导体产线中占据领先地位，湿法清洗设备已在28nm产线实现应用。

浙江晶盛机电股份有限公司（简称“晶盛机电”）成立于2006年，2012年在深交所上市，是国内晶体生长设备的龙头企业。公司产品涵盖半导体级单晶硅生长炉、碳化硅生长炉、蓝宝石生长炉等，广泛应用于硅片制造和化合物半导体领域。晶盛机电的半导体级单晶炉已实现12英寸硅片量产应用，碳化硅长晶设备在国内市场占据主导地位。

研微（江苏）半导体科技有限公司（简称“研微半导体”）成立于2021年，专注于高端薄膜沉积设备的研发与制造。公司核心产品包括ALD（原子层沉积）、PECVD（等离子体增强化学气相沉积）和外延设备，瞄准逻辑、存储和功率半导体领域的高端制程需求。

江苏元夫半导体科技有限公司成立于2020年7月，位于无锡先导集团产业园，为先导控股投资核心子公司，专注于半导体精密加工设备与耗材的研发、生产和销售。核心产品包括减薄干抛&贴膜撕膜一体机、CMP设备、减薄机、减薄砂轮等。

公司近期向封测客户交付的减薄干抛一体机，创新集成背面研磨、干式抛光、撕贴膜功能，片间厚度偏差控制在1um以内；干抛工艺无需化学药液，降低产线改造成本。设备主轴自主可控，自研减薄砂轮经超10万片晶圆验证，在高端CIS产品中性能优异。该设备可适配DAG工艺、DBG工艺（用于HBM存储芯片制造）以及晶圆键合前的减薄平坦化处理。

合肥悦芯半导体科技有限公司（简称“悦芯科技”）成立于2017年，专注于半导体自动化测试设备（ATE）的研发与生产。公司产品覆盖存储器测试、SOC测试、模拟及混合信号测试等多个领域。

北京青禾晶元半导体科技有限责任公司（简称“青禾晶元”）成立于2014年，专注于半导体键合集成技术与高端键合设备的研发。公司产品包括临时键合/解键合设备、永久键合设备、晶圆对晶圆键合设备等，广泛应用于2.5D/3D先进封装、MEMS、功率器件等领域。

青岛思锐智能科技股份有限公司（简称“思锐智能”）成立于2015年，专注于原子层沉积（ALD）设备和离子注入设备的研发与制造。公司ALD设备广泛应用于逻辑、存储、功率半导体及化合物半导体领域，离子注入设备填补了国内空白。

深圳埃芯半导体科技有限公司（简称“埃芯半导体”）成立于2019年，专注于半导体量检测设备的研发。公司坚持光学检测与X射线检测双技术路线，产品包括膜厚测量、套刻精度测量、缺陷检测等，对标KLA等国际巨头。

普雨科技（上海）有限公司（简称“普雨科技”）成立于2020年，专注于纳米压印光刻设备的研发与制造。纳米压印光刻被视为传统光学光刻的潜在替代路线，在AR/VR光学器件、生物芯片、存储介质等领域具有独特优势。

苏州苏科思科技有限公司（简称“苏科思科技”）成立于2018年，专注于半导体装备核心精密模组与子系统的研发。公司核心产品为超精密运动台，是光刻机、量检测设备、键合设备、晶圆传输系统等高端装备的共用底层技术。

槃实科技（苏州）有限公司（简称“槃实科技”）成立于2020年，专注于磁悬浮无轴承泵的研发与制造。磁悬浮无轴承泵是半导体湿法工艺中的核心流体处理部件，长期被瑞士Levitronix等公司垄断。

微崇半导体（北京）有限公司（简称“微崇半导体”）成立于2020年，专注于半导体量检测设备的研发。公司核心产品包括晶圆缺陷检测设备、膜厚测量设备等，覆盖前道制程中的关键量测环节。

苏州亚笙半导体科技有限公司（简称“亚笙半导体”）成立于2017年，专注于Sub-FAB附属设备的研发与制造。公司产品包括尾气处理设备、真空泵、化学品输送系统等，是晶圆厂厂房内必不可少的配套设备。

北京华封集芯集成电路有限公司（简称“华封集芯”）成立于2020年，专注于2.5D/3D先进封装技术研发与量产。公司产品包括硅通孔（TSV）、重布线层（RDL）、微凸点、混合键合等先进封装工艺，为客户提供一站式先进封装解决方案。

苏州吾拾微电子有限公司（简称“吾拾微电子”）成立于2019年，专注于晶圆键合设备的研发与制造。公司产品包括临时键合/解键合设备、永久键合设备等，主要服务于2.5D/3D堆叠、AI芯片、Chiplet等前沿封装领域。

微见智能成立于2019年，是一家专注高精度芯片封装装备研发生产的国家级专精特新“小巨人”及潜在独角兽企业。公司产品聚焦AI、大数据、5G驱动的“传”、"存"、“算”芯片封装需求，产品性能和销量领先全球，获国内外市场的广泛认可，已服务全球光芯片封装TOP10中的8家，客户遍布亚洲、欧洲及美洲。微见智能是少数能与国际巨头正面竞争的国产高端封装装备厂商——在全球权威半导体行业媒体Yole集团的报告中，微见智能作为中国芯片封装设备供应商受到持续关注与认可。

深圳诚锋科技有限公司（简称“诚锋科技”）成立于2015年，专注于半导体光学检测设备的研发。公司产品包括晶圆表面缺陷检测设备、掩模版检测设备等，主要面向半导体前道制程和先进封装领域的检测需求。

深圳市海目芯微电子装备科技有限公司（简称“海目芯微”）成立于2021年3月，是科创板上市公司海目星激光的参股子公司，国家高新技术企业及“专精特新”中小企业。公司采用“一总部两基地”布局模式，深圳总部负责研发与运营，成都、江西基地保障设备量产。

主营业务涵盖四大核心领域：显示面板超快激光装备系列、微米级光刻机装备系列、第三代半导体（SiC）装备系列及其他类激光装备。在第三代半导体领域，公司已实现6英寸、8英寸及12英寸全尺寸碳化硅长晶技术链的全面自主可控，其电阻式碳化硅长晶炉荣获2025年“行家极光奖·年度创新产品奖”。同时，公司围绕AR眼镜领域布局了覆盖晶体制备、芯片加工与集成的系列设备解决方案。

深圳市先进连接科技有限公司（简称“先进连接”）成立于2015年，是一家集封装材料及封装专用装备研发、生产、销售及技术服务于一体的综合性高科技公司，围绕TGV（玻璃通孔）技术协同完善半导体先进封装“材料-装备”解决方案。

江苏亚电科技股份有限公司（简称“亚电科技”）成立于2019年3月，总部位于江苏泰州，是国内领先的湿法清洗设备供应商，主要从事硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售。公司核心产品包括8英寸、12英寸槽式及单片湿法刻蚀清洗设备，是国内少数可提供高端槽式湿法清洗设备的企业之一。公司在江苏无锡和海外设立了研发基地，持续推进高端半导体湿法设备的国产替代。

费勉科技（上海）股份有限公司（简称“费勉科技”）创立于2012年，是国内先进电子材料研发、制备与量测的高端仪器设备提供商，核心创始团队均出身复旦大学凝聚态物理领域。公司业务覆盖先进电子材料制备设备、超高真空系统、精密量测仪器等，服务于半导体、量子材料、超导薄膜等前沿科研与产业领域。

杭州谱睿源智能制造有限公司（简称“谱睿源”）成立于2021年，总部位于杭州，是一家专注于研发、制造和销售在线3D-X射线检测设备的企业，产品覆盖BGA/堆叠芯片、IGBT/SiC模块等电子装配与半导体封测领域的检测需求。

深圳市宝链人工智能科技有限公司（简称“宝链智能”）成立于2018年，是集成电路、半导体封装基板、新能源、3C等领域光学检测/量测精密设备研发、制造、销售一体化的国家高新技术企业。公司基于光场仿生学传感器和纳米级超高精度激光测量技术，开发高精度膜厚仪、3D轮廓仪等核心产品。公司产品已进入苹果供应链。

库力索法半导体工业公司（Kulicke & Soffa，纳斯达克股票代码：KLIC）成立于1956年，总部位于美国宾夕法尼亚州，是一家美商独资企业，是全球半导体封装领域的领先者。公司专门开发尖端的半导体和电子组装解决方案，设计、开发、制造和销售资本设备和耗材，并提供用于组装半导体和电子设备的服务，如集成电路、功率分立体、发光二极管、先进显示器和传感器。公司通过球形键合设备、楔形键合设备、先进解决方案以及售后产品与服务（APS）四个部门开展业务。库力索法半导体（苏州）有限公司2002年成立于苏州工业园区，现有员工近1500人，拥有并肩欧美的先进研发体系和实验环境，立足大中华区，致力于迎接下一代电子元件封装的挑战。

上海御微半导体技术有限公司（简称“御微半导体”）成立于2019年，是一家以技术和市场双轮驱动、为集成电路制造提供先进装备的高新技术企业。公司立足集成电路前道量检测领域，聚焦集成电路光学量检测系统设计与系统集成，围绕集成电路装备自主化，已形成掩模版检测、晶圆检测、泛半导体检测、晶圆测量四大领域六大类量检测产品。其自主研发的掩模缺陷检测、晶圆缺陷检测及晶圆套刻测量设备，多项指标均优于国内国际同类型竞品，并获得了国内多家头部晶圆厂的认可及批量订单。

恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司（简称“恩纳基”）成立于2016年，总部位于江苏省无锡市，团队包括清华大学、西安交通大学、哈尔滨工业大学等知名院校的半导体设备行业优秀经营管理及技术研发人员。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业，恩纳基专注服务于功率模块、光通讯、传感器、微波、激光雷达等先进封装领域设备的研发与制造，为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。公司已成功研发八大系列产品，并进入一线用户产线，发展成为比亚迪半导体、中际旭创、华润微电子、安森美等行业领军企业的半导体设备供应商。

矽电半导体设备（深圳）股份有限公司成立于2003年，专注探针台、曝光机、分选机、AOI设备等半导体专用设备研发、销售及量产，是国内探针测试技术及探针台量产领域的领先企业，大陆首家实现产业化应用的12英寸晶圆探针台设备厂商。公司掌握着探针测试多项核心关键技术，填补了半导体和集成电路产业链探针测试技术工业化应用的空白。公司自主研发的多种类型应用探针测试技术的半导体设备，已广泛应用于集成电路、功率器件、光电器件、传感器等领域，并荣获工信部第三批建议支持的国家级专精特新重点“小巨人”企业认定。

安徽耐科装备科技股份有限公司成立于2005年10月，2022年11月在上交所科创板上市，主要从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。主要产品为塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备、半导体封装设备及模具。在半导体封装装备领域，公司作为国内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌企业之一，已成为国内多家头部半导体封装企业的供应商。

上海果纳半导体技术有限公司（简称“果纳半导体”）成立于2020年，是一家专注研发、生产、销售晶圆传输设备整机模块（EFEM晶圆前端传输模块、SORTER晶圆分选机）及关键零部件的高科技公司。公司深耕晶圆传输设备整机模块及关键零部件的研发和生产，自主研发的产品包括晶圆前端传输模块（EFEM）、晶圆分选机（SORTER）、晶圆存储系统（STOCKER）、自动物料搬运系统（AMHS）和传输领域关键零部件，拥有多项核心关键技术，填补了国内空白，为国内集成电路传输设备细分领域的领军企业。研发团队均来自国内外知名集成电路设备企业，掌握自主核心技术，各型号均已通过SEMI S2和F47认证，已申请专利百余件。