长鑫存储定档7月16日打新!
发布时间:2026-07-09来源:半导体技术天地
半导体技术天地 振兴国产半导体产业!
7月9日,长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》,正式启动科创板IPO发行程序!据公告,公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。5月27日IPO过会,6月12日注册生效,长鑫科技此次科创板上市,拟融资金额高达295亿元,将成为今年A股市场规模最大的IPO,也是科创板史上仅次于中芯国际的第二大IPO。据招股意向书,长鑫科技证券代码/网下申购代码为“688825”,网上申购代码为“787825”。根据发行时间安排,初步询价日为7月13日(T-3日)。发行公告将于7月15日(T-1日)刊登。网下申购日和网上申购日均为7月16日(T日),网上申购时间为9:30-11:30及13:00-15:00。网下缴款及网上缴款截止日均为7月20日(T+2日)。本次拟初始公开发行股票668808.8608万股(约66.88亿股),发行股份占公司发行 后总股本的比例约为10.00%(超额配售选择权行使前),全部为公开发行新股,不设老股转让。同时授予中金公司不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权,若超额配售选择权全额行使,则发行总股数将扩大至769130.1608万股(约76.91亿股)。其中,本次发行初始战略配售发行数量为334404.4304万股(约33.44亿股),占初始发行数量的50.00%,约占超额配售选择权全额行使后发行总股数的43.48%。据悉,中金财富、中信建投投资跟投的初始战略配售数量均为13376.1773万股(约1.33亿股),均占本次初始发行数量(不含超额配售选择权)的2.00%。长鑫科技董事长朱一明在致投资者的声明中表示,作为国内产业龙头,长鑫科技公司产能规模已位居中国第一、全球第四。公司称,此次发行上市将有效带动“存储芯片设计企业、EDA 厂商、半导体材料厂商、半导体设备及零部件厂商、模组厂商及下游终端应用厂商”等产业链核心环节的相关企业协同发展。据悉,长鑫科技本次发行的募集资金使用将围绕公司主营业务展开,主要用于存储器晶圆制造量产线技术升级改造项目、DRAM存储器技术升级项目、动态随机存取存储器前瞻技术研究与开发项目。
*免责声明:以上内容整理自网络,不代表小编的观点和立场,仅供交流学习之用。如有任何疑问或异议,请留言与我们联系。
爆料|投稿|合作|社群
文章内容整理自网络,如有侵权请联系沟通
投稿或商务合作请联系xd211ic
有偿新闻爆料请添加微信
xd211ic
转载说明:本文系转载内容,版权归原作者及原出处所有。转载目的在于传递更多行业信息,文章观点仅代表原作者本人,与本平台立场无关。若涉及作品版权问题,请原作者或相关权利人及时与本平台联系,我们将在第一时间核实后移除相关内容。