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数据库“拿钱砸我也没用，真没货” ——半导体市场缺货实录
这句话是本届慕展上众多企业的心声。无论是国际巨头还是本土新锐，无论是做MCU、模拟芯片还是功率器件，"缺货""货期长""产能排不过来"成为出现频率最高的关键词。
2026年上半年，全球半导体产业正经历一场结构性的供需失衡，这不是某个细分赛道的短期波动，而是从晶圆产能到封装材料、从AI算力到汽车电子的全链条紧张。
7月3日，就在慕展闭幕当天，全球第二大模拟芯片巨头亚德诺半导体（ADI）向全体客户发出一封正式信函。信中直言：受全市场需求大幅增长影响，供货紧张已波及ADI旗下多款产品，部分型号交付周期最长拉长至6个月。
ADI的这封信，只是冰山一角。
德州仪器（TI） 在5月7日发出调价通知，7月1日起所有新签订单按新价格执行。这是TI过去12个月内的第四轮调价、2026年内的第二轮大规模涨价。AI服务器及数据中心专用PMIC、高压信号链模拟芯片涨幅15%—25%，工业自动化及储能隔离芯片涨幅10%—15%。英飞凌在5月底告知客户7月1日起上调部分产品价格，这是继4月首轮提价后年内的第二次涨价。
7月1日，多家海内外功率及模拟芯片企业发布涨价通知，包括芯联集成、斯达半导、扬杰科技、士兰微等国内头部厂商，以及安森美、意法半导体等海外巨头。常规消费级器件涨幅10%—25%，而直接配套AI服务器的高压电源芯片、整流器件涨幅高达20%—85%，部分紧缺型号价格近乎翻倍。交期翻倍、涨价密集、订单爆满，景气度从数字芯片向模拟芯片全面扩散。
这轮缺货并非短期炒作，而是供需两端结构性失衡的必然结果。
供给端的核心瓶颈在于8英寸晶圆。 功率半导体、模拟芯片、电源管理芯片几乎全部依托8英寸成熟制程生产。过去数年，全球晶圆厂商的资本开支重心集中在3nm、2nm等先进制程，对8英寸成熟产线扩产投入严重不足。新建一条8英寸晶圆厂从设备进场到稳定量产需要18至24个月，而设备交付周期本身也在拉长。
更雪上加霜的是，现有8英寸产能正被AI配套芯片大量抢占。单台AI训练服务器所需功率半导体数量是传统服务器的十倍以上，全球云厂商持续扩建算力集群，大批量采购高压功率器件，直接挤压了分配给消费电子和工业控制领域的晶圆投片量。
需求端则是多赛道同步爆发。 AI算力基础设施是最大增量，2026年全球AI服务器出货量持续创新高，打开功率半导体巨大增量空间。与此同时，新能源汽车800V高压平台加速渗透，车规级功率器件需求攀升；光伏储能装机量稳步增长；工业自动化、充电桩、风电等赛道同步放量。
成本端也在施压。铜、铝等大宗金属、环氧塑封料、引线框架等封装辅料价格持续走高，特种气体、光刻胶等制造物料同步上浮。
国际大厂密集涨价、交期拉长，恰恰为国产半导体企业打开了一扇历史性的窗口。
第一重机遇来自供应链安全诉求。越来越多的国内下游终端厂商深刻意识到，过度依赖海外芯片的供应链风险已不可承受。AI服务器厂商、新能源车企、光伏企业开始主动提高国产芯片采购比例，降低海外器件占比，规避产能限制与价格波动风险。国产替代已从"可选项"变为"必选项"。
其次是成本竞争力。国际厂商连续涨价后，国产芯片的价格优势进一步放大。例如，华润微、士兰微、新洁能、捷捷微电等本土功率器件企业同步跟进涨价，但涨幅相对温和，叠加更短的交期和更灵活的服务，市场接受度持续提升。
第三则是来自技术追赶的红利兑现。 经过多年研发积累，国产半导体在多个细分领域已具备替代能力。
更关键的是，本轮高景气周期为国产企业提供了扩产资金。多家头部厂商已发布大额扩产投资计划，新建8英寸晶圆产线、SiC器件产线和高端封装工厂，持续完善IDM全产业链布局，降低对外代工依赖。企业加大研发投入，发力高压IGBT、碳化硅MOSFET、AI服务器专用电源芯片等高附加值产品，逐步缩小与海外龙头的技术差距。
当然，国产替代并非一蹴而就。功能安全体系从流程认证到产品认证仍有距离，高端车规级器件的国产化渗透率有待提升，8英寸产能紧缺对国产企业同样构成约束。部分中小企业在原材料涨价和产能争夺中面临更大压力，行业洗牌加速。
2026年上半年的半导体"超级周期"不是一次普通的景气波动，而是AI算力革命与新能源转型共同推动的产业链重构。在这场重构中，国产半导体企业正从"备胎"走向"主力"，从"能用"走向"好用"，从单点突破走向体系化进阶。
正如一位国产功率器件企业负责人在慕展现场对笔者说的："以前客户选择国产品牌是因为性价比，现在是因为交得到货且更稳定。这个变化，我们等了很多年。"
以下为本次“慕尼黑上海电子展”期间“芯师爷”拜访的国内企业简介（排序不分先后）：
复旦微电
复旦微电子集团现已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线。产品行销30多个国家和地区，广泛应用于金融、社保、汽车电子、城市公共交通、电子证照、移动支付、防伪溯源、智能手机、安防监控、工业控制、信号处理、智能计算、卫星通信等众多领域。
华大半导体
CEC中国电子旗下半导体平台企业，涵盖MCU、智能卡安全芯片、显示驱动及模拟芯片，是国内领先的集成电路设计集团。
兆易创新
国内领先的Fabless芯片企业，核心产品涵盖Flash存储器、MCU及传感器三大板块，车规级产品累计出货超4.5亿颗。公司在NOR Flash领域全球市场份额领先，GD32系列MCU是国内出货量最大的32位通用MCU产品线之一，覆盖Cortex-M0到M7全系列内核。
瑞能半导体
主要产品主要包括碳化硅器件，可控硅整流器和晶闸管，快恢二极管，TVS,ESD，IGBT,模块等。产品广泛应用于以家电为代表的消费电子、以通信电源为代表的工业制造、新能源及汽车等领域。
数明半导体
聚焦于研发高性能、高可靠的模拟芯片和系统的整体解决方案。公司产品涵盖驱动芯片、电源管理及智能光伏芯片、接口与信号链芯片，数款产品已先后获得：UL安规认证、CQC认证、VDE安规认证、莱茵TÜV ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，并通过 AEC-Q100 车规级可靠性标准。
鸿翼芯
鸿翼芯专注于车规级数模混合芯片设计，深耕汽车动力总成与底盘控制芯片领域，积极推进车载核心芯片国产化替代进程。针对引擎控制、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等核心应用场景，公司已搭建完善的 SMARTMOS、PMIC、SBC、U-chip 全系列车规级芯片产品矩阵。
京微齐力
国内最早进入自主研发、规模生产、批量销售通用 FPGA 芯片及新一代异构可编程计算芯片的企业之一，具备独立完整的自主知识产权，涵盖 FPGA 内核设计、SoC 架构设计、芯片开发、EDA 软件开发、IP 开发与集成等全栈技术领域。
必易微电子
高性能模拟及数模混合集成电路供应商，以电源管理、电机驱动、电池管理为核心，融合感知与控制技术，为能源与电力、家居家电、工业自动化、智能物联等领域客户提供一站式芯片解决方案与系统集成服务。
群芯微电子
产品包括：温度传感器、距离传感器、压力传感器、光电耦合器、MCU、电源管理芯片、MOSFET等。公司拥有6万㎡的净化厂房，前道车间万级，后道车间十万级，充分满足集成电路生产所需的洁净等级，提供良好的生产环境。
武汉芯源
国产MCU设计企业，基于Cortex-M0/M0+/M3/M4内核推出多系列MCU，以高性价比和丰富外设见长，应用于电机控制、家电控制及工业仪表，国产MCU新兴力量。
微容科技
主力发展高端MLCC产业，是中国高端MLCC的主力厂商微容全面布局先进的自动化生产车间与设备、拥有行业尖端人才和管理平台等资源快速突破高容量、车规、高频、超微型等高端系列MLCC，成为高端系列主力供应商之一。产品用于多个电子领域：移动设备、汽车电子、内置芯片、网络设备、计算机、家电、安防设备等。
成都华微
公司近300款产品可为用户提供系统解决方案，是国家级高新技术企业、国家首批认证的集成电路设计企业、四川省高新技术企业，拥有多项自主知识产权和核心技术。公司以“提供‘信号处理与控制系统’的整体解决方案、提供‘信息安全与自主安全’的‘核芯’动力”为产业发展方向，致力于成为国内AD/DA、国内可编程逻辑器件领域的技术引领者、国内MCU/SoC/SiP领域和电源管理领域的技术领先者。
瑞芯微
专注于集成电路设计与研发，目前已发展为领先的物联网（IoT）及人工智能物联网（AIoT）处理器芯片企业。瑞芯微拥有一支以系统级芯片、模拟电路芯片设计和算法研究为特长的研发团队，在处理器和数模混合芯片设计、多媒体处理、影像算法、系统软件开发上具有丰富的经验和技术储备。瑞芯微主要产品除各类型处理器芯片外，还包括电源管理芯片、数模混合芯片、光电产品及开发板产品。
天成先进
行业领先的TSV立体集成科研生产基地，公司致力于半导体晶圆立体集成技术的研发与创新，建立了第一个用中文命名的晶圆级集成技术体系——“九重”，聚焦“纵横（2.5D系统集成）”、“洞天（3D立体集成）”、“方圆（高端封装）”一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片生产能力，在人工智能、高性能计算、自动驾驶、传感与理论、RF与通信、消费电子及生物医学领域具有广泛的应用。
希磁科技
希磁建立了涵盖霍尔效应技术及AMR、GMR、TMR等全系列xMR技术的全路径技术组合，该技术组合为我们提供了广泛的磁性传感器解决方案，主要包括多种规格与特性的电流传感器及运动传感器（包括中空绝对式磁性角度编码器、线性位移编码器、磁场传感器、磁图像识别传感器、磁性开关传感器等）。
华创七星微
五大芯片产品线包括“负载点电源、模拟信号链、存储器、处理器与光芯片”；三大模块产品线则涵盖“电源模块、SiP模块及光互联”。从早期追随国际先进企业的对标产品，到近年来越来越多地自定义产品，公司在多条产品线上并行发力，诸多产品功能/性能到达国际领先水平，为解决国家在半导体领域的关键问题做出了积极的贡献。产品被广泛应用于数据中心、通信、医疗、工控、电力等工业市场。
合见工软
产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。自成立以来，合见工软一直以国际先进水平为目标，多产品线并行研发，为中国半导体企业提供了芯片硅前和硅后的高性能EDA工具和IP解决方案。
美新半导体
全球领先的惯性MEMS传感器供应商，拥有热式/电容式加速度计、AMR地磁传感器及六轴IMU等产品线，广泛应用于汽车、工业、医疗及可穿戴设备领域。
极海
国产MCU设计企业，产品涵盖车规及工规MCU、音频SoC，车规MCU覆盖车身控制、车灯及电机驱动等全场景，多款通过AEC-Q100认证，汽车电子与工业控制双赛道布局。
国民技术
产品涵盖安全MCU、RCC及可信计算方案，在国密算法、安全协议及芯片防攻击技术方面国内领先，广泛应用于金融IC卡、电子证照及物联网安全认证。
杰发科技
四维图新旗下汽车芯片企业，涵盖车载信息娱乐SoC、车身控制MCU及胎压监测芯片，国内少数同时具备三大汽车芯片设计和量产能力的企业，汽车芯片国产替代重要力量。
泰芯半导体
成立于2016年，国家级专精特新"小巨人"企业，专注AIoT芯片设计，量产WiFi HaLow、WiFi-4及电机控制MCU等芯片，覆盖物联网、智能家居及工业控制场景。
晶华微
专注高性能模拟及数模混合芯片，核心产品为高精度ADC+MCU SoC芯片，应用于红外测温、血压计等医疗电子及智能健康衡器。
六岳微
成立于2020年，聚焦工业控制领域的RISC-V芯片设计，提供自主可控芯片及编译器、IDE全栈软件生态，服务于工业控制及消费电子应用场景。
普冉股份
成立于2016年，低功耗SPI NOR Flash和高可靠性EEPROM核心供应商，同时涵盖MCU及模拟芯片，国产非易失性存储器领域头部企业。
核芯互联
是一家专注于数模混合信号链芯片和高速互连芯片设计的国家级高新技术企业，专精特新“重点小巨人”企业。推出了包括高精度数据转换器（AD/DA）、电压基准源、时钟发生器、去抖时钟、射频时钟、时钟驱动、运算放大器、Redriver、Retimer等在内的上千个型号的芯片产品。相关产品已经在服务器、数据中心、光模块、电力、轨交、智能制造等领域的上千家企业中批量使用。
矽力杰
专注电源管理DC-DC转换器及LED驱动方案，以高压BCD工艺著称，产品覆盖消费电子、汽车电子及工业自动化，国产电源管理芯片核心力量。
思特威
国内领先的CIS图像传感器设计企业，基于自研BSI和Stack工艺，安防CIS市场核心供应商，近年积极拓展车载ADAS、环视及舱内监控等车规级应用。
川土微
成立于2016年，专注高端模拟芯片，产品涵盖数字隔离器、隔离驱动及射频前端器件，通过ISO 26262认证，新一代智能隔离驱动推动国产主驱芯片迈入ASIL-D时代。
美芯晟
专注高性能模拟及数模混合芯片，涵盖无线充电PMIC、LED驱动、磁传感及dToF传感器，率先通过Qi2.2认证，应用于消费电子与汽车领域。
乾芯科技
成立于2021年，专注自主知识产权高性能低功耗DSP芯片正向研发，拥有自主指令集及工具链，"一核双芯"产品矩阵覆盖无线通信到工业控制多种应用场景。
圣邦微电子
国内模拟芯片龙头企业，产品覆盖电源管理及信号链两大类模拟器件，包括运放、ADC/DAC、PMIC及接口芯片等，多款性能对标国际一线厂商，国产模拟替代核心力量。
南芯半导体
国内领先电源管理芯片企业，聚焦充电管理、快充及无线充电方案，电荷泵快充技术国内领先，多款产品在知名手机品牌量产，近年向汽车电子及工业电源拓展。
晶丰明源
国内LED驱动芯片龙头，延伸布局电机驱动及电源管理产品，覆盖照明、家电及消费电子领域，国内LED照明驱动市场领先份额，构建多元化模拟芯片产品矩阵。
芯驿电子
成立于2012年，以FPGA方案设计和车载智能产品为核心，XILINX官方合作伙伴，旗下aumo品牌专注汽车ADAS、监控及嵌入式视觉应用解决方案。
力芯微
电源管理及保护芯片企业，聚焦手机及消费电子，产品涵盖PMIC、过压保护、负载开关及LDO，多款产品在知名手机品牌规模量产，以高可靠性设计为特色。
纳芯微
国内信号链芯片领军企业，聚焦传感器、信号链、隔离与功率驱动，车规级芯片累计出货超14亿颗，单车搭载达50颗级别，国产车规芯片从"可用"到"好用"的标杆企业。
紫光同创
紫光集团旗下FPGA芯片设计企业，拥有自主FPGA架构和EDA工具链，产品线涵盖多密度等级FPGA器件，在通信基站、工业控制及消费电子实现规模应用，国产FPGA综合实力最强企业之一。
沁恒微
以32位RISC-V及ARM Cortex-M内核MCU为核心，集成USB、以太网、CAN及BLE等多种通信接口，在物联网连接MCU细分市场拥有高份额。
芯必达
成立于2022年，专注车规级芯片设计，构建模拟功率、计算控制及智能SBC三大产品线，全系列量产芯片均通过AEC-Q100认证，服务汽车及工控行业。
赛卓电子
成立于2011年，国内最早面向汽车电子的IC设计公司之一，核心提供速度/位置/电流/角度传感器及电机驱动芯片，拥有车规级封装厂，车规传感器领域头部企业。
澜起科技
全球内存接口芯片龙头，DDR5 RCD及PCIe Retimer领域核心供应商，深度受益于AI算力高景气，同时布局MXC内存扩展控制器等新产品线。
凹凸科技
成立于1995年，专注电池AFE核心技术及电池主动安全，涵盖锂电池保护/监测/管理芯片、电量计及快充芯片，同时布局Mini LED背光驱动，电池管理赛道深厚积累。
共模半导体
成立于2021年，高性能模拟芯片设计商，产品包括射频集成电路、ADC、模拟电源、保护器件及混合信号SoC，聚焦信号完整性及EMC滤波，服务通信及工业控制领域。
智多晶
国产FPGA设计企业，提供多密度等级可编程逻辑器件及配套EDA工具链，以性价比和本地化服务见长，产品应用于通信基站、工业自动化及消费电子，国产FPGA重要力量。
希荻微
专注高性能模拟和混合信号芯片，产品涵盖电源管理及信号链，应用于消费电子和汽车电子，通过收购AF&OIS布局光学防抖业务。
宝砾微
成立于2014年，专注电源及电池管理芯片研发，产品线涵盖DC-DC、AC-DC及电池管理芯片，团队在数模混合SoC领域多年积累，面向消费电子与工业应用。
瞻芯电子
SiC碳化硅功率器件企业，涵盖SiC SBD、MOSFET及驱动芯片，提供650V至1700V多等级产品，应用于新能源汽车主驱、OBC、光伏及工业电源，具备全链条能力。
聚辰半导体
国内EEPROM存储芯片企业，在智能手机摄像头模组EEPROM市场领先，延伸布局音圈马达驱动芯片、NOR Flash及RFID，产品应用于手机、汽车及工业领域。
雅特力
国内32位MCU设计企业，基于Cortex-M4/M7内核，主频最高288MHz，以高主频、高性价比著称，产品应用于电机控制、数字电源、工业自动化及物联网终端。
中微半导体
国内领先MCU设计企业，涵盖8位及32位MCU，在家电控制MCU领域市场积累深厚，以高性价比和成熟量产交付能力著称，国内家电控制芯片核心供应商之一。
长工微
成立于2016年，由资深科学家团队组建，专注高性能电源芯片研发，产品具备高功率密度和高转换效率，为计算机、服务器、通讯基站及消费电子提供电源方案。
威兆半导体
功率MOSFET设计企业，覆盖Trench/SGT/Super Junction多代技术平台，电压覆盖12V至650V，在快充电源及消费电子领域份额领先，近年向新能源汽车领域拓展。
捷捷微电
功率半导体企业，主营晶闸管、MOSFET及防护器件，IDM模式运营，拥有自有晶圆产线，晶闸管领域工艺积累深厚，本轮功率半导体涨价潮直接受益的头部企业之一。
泰科天润
SiC碳化硅功率器件企业，涵盖SiC SBD及MOSFET，提供650V至1700V多等级产品，应用于新能源汽车OBC/DC-DC、光伏及充电桩，具备从设计到封测全链条能力。
新洁能
功率MOSFET企业，覆盖Trench/SGT/Super Junction MOSFET及IGBT，电压覆盖30V至1350V，多款车规产品通过AEC-Q101认证，产品线覆盖最全面的国产功率企业之一。
芯旺微
坚持自研KC内核（非ARM授权），推出8/32位MCU并配套完整工具链，车规级MCU通过AEC-Q100认证，在车身控制及智能座舱实现规模量产装车。
安路科技
国产FPGA设计企业，产品涵盖SF1/SF2/SF3多密度等级FPGA器件，基于自主架构和28nm/22nm工艺，同时提供TD EDA工具链，国内少数具备FPGA全链条能力的企业。
东芯半导体
国内存储芯片企业，主营NOR/NAND Flash及DRAM，NOR Flash覆盖1Mb至512Mb，以中低容量存储器差异化定位切入市场，应用于物联网、工业控制及汽车电子。
华普微
专注RF射频芯片、物联网模块及传感器20年，国内首家集ASIC设计、MEMS设计及封装测试于一体的综合型芯片企业，产品涵盖Sub-GHz无线收发芯片及无线收发单片机。
中科昊芯
国内RISC-V MCU企业，依托中科院技术背景，以RISC-V架构替代ARM内核，推出面向电机驱动控制的32位MCU，集成高精度PWM及ADC，应用于工业电机及家电变频控制。
华润微
国内IDM模式半导体龙头，拥有多条6/8英寸晶圆产线，功率产品涵盖MOSFET、IGBT及二极管，同时布局MCU及传感器，国内少数具备完整IDM能力的半导体企业。
新芯股份
紫光集团核心企业，长江存储控股，拥有两座月产能超3万片的12英寸晶圆厂，专注三维集成及特色存储工艺，聚焦NOR Flash及NAND产品，已启动IPO进程。
士兰微
国内IDM模式半导体企业，拥有5/6/8英寸晶圆产线并推进12英寸建设，功率产品涵盖IGBT、MOSFET及SiC，同时布局MCU和传感器，本轮涨价潮头部受益企业。
灿瑞
成立于2005年，专注磁传感器及高性能数模混合芯片，具备芯片级磁传感器设计能力，霍尔电流传感器产品应用于汽车、工业及消费领域。
方正微
成立于2003年，国内第一批进入6英寸SiC器件制造的厂商，车规主驱SiC MOSFET累计出货超3000万颗，6英寸硅工艺涵盖DMOS、IGBT及BiCMOS等功率器件制造。
智芯微
成立于2010年，国家电网芯片产业发展主体，注册资本64.1亿元，连续九年获评"中国十大IC设计企业"，专注智能电网及计量芯片，形成安全、主控、通信及传感八大类产品。
中微爱芯
成立于2004年，国家规划布局内IC设计企业，专注高性能模拟芯片，产品线涵盖MCU、显示驱动、运放、电源管理及通信芯片等几百个品种，覆盖家电、汽车及工控领域。
匠芯创
成立于2019年，以RISC-V SoC芯片设计为核心，专注工业人机交互及工业智能算法，产品应用于工业自动化、新能源、汽车电子及边缘计算，在多媒体显示控制形成差异化竞争力。
MDD辰达半导体
成立于2010年，国家高新技术企业，专注MOSFET、二极管、整流桥及SiC等功率分立器件，总部深圳，生产基地滁州，服务消费电子及工业控制领域。
荣湃半导体
成立于2017年，专精特新"小巨人"企业，独创iDivider电容智能分压技术，专注数字隔离器、隔离驱动等模拟芯片，应用于新能源汽车、工业自动化及通信电源领域。
东微半导体
国内技术驱动型功率半导体厂商，核心产品为高压超级结MOSFET、TGBT/IGBT及SiC MOSFET，国内高压MOSFET龙头，应用于新能源及光伏领域。
木林胜
成立于2015年，国家高新技术企业及专精特新企业，专注MOSFET、SiC、GaN等功率器件研发设计，新一代SGT和SiC MOSFET可对标国际水平，应用于消费电子及汽车电子。
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