突破！上海又一条8英寸中试线，正式启用

世界首条8英寸二维半导体中试线正式启用 上海赋能下一代芯片产业突破

7月9日，原集微二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式，于上海浦东新区川沙新镇顺利举办。本次仪式的成功举行，标志着国内二维半导体产业化进程迈出关键实质性步伐，为下一代新型芯片技术落地筑牢工程化基础。

活动现场传来重磅产业喜讯，由原集微打造的全球首条8英寸二维半导体中试线正式宣告启用。这条工艺线的落地投用，填补了全球8英寸二维半导体中试量产领域的空白，是半导体前沿技术产业化的重要里程碑。

目前，该中试生产线已实现全套设备联动运转，车间内光刻机、刻蚀机等核心半导体设备稳定协同作业。技术团队正持续开展工艺调试、参数优化与稳定性测试，全力打磨量产工艺，为后续规模化生产夯实技术条件。

原集微表示，企业将持续深耕二维半导体赛道，全力推动相关技术摆脱实验室研发阶段，加速向工业化、标准化、量产化方向迭代升级，打通前沿技术到产业应用的关键壁垒。

据介绍，此次工艺线全线贯通后，企业将以此为全新起点，持续完善技术布局。后续将逐步搭建覆盖存储、模拟、逻辑等多领域的二维半导体代工工艺体系，推动技术在端侧智能、射频通信、物联网等热门场景落地应用。

依托政策扶持、资本市场赋能、产业资源集聚的多方协同优势，上海正全力布局下一代芯片赛道。当地持续发力打造世界领先的原子级芯片制造特色产业集群，助力国内半导体产业实现差异化、高端化、突破性发展。

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