华为、宁德、比亚迪联手押注！芯视界冲刺 A 股

2026年7月8日，中国证监会官网披露，南京芯视界微电子科技股份有限公司正式向江苏证监局提交IPO辅导备案，辅导机构为国泰海通。此举标志着这家在单光子直接飞行时间（SPAD dToF）三维成像传感芯片领域深耕八年的“南京市培育独角兽”企业，正式踏上A股资本市场的征程。

在芯视界的身后，站着一支堪称“豪华”的股东阵容：从华为旗下哈勃投资、宁德时代、比亚迪，到蚂蚁集团、红杉中国、中国国新……几乎所有在硬科技赛道有头有脸的产业资本与国家级基金，都对其投下了重注。芯视界究竟是一家怎样的公司？它为何能在一级市场吸金无数，又能否在二级市场续写国产高端传感器突围的故事？

| 一位芯片“老兵”的八年远征

芯视界的故事，始于创始人李成的技术理想与家国情怀。

李成，本科毕业于东南大学无线电系（现信息学院），后赴美国德州农工大学深造，获得数模混合集成电路专业博士学位。他的职业生涯起步于上海贝尔阿尔卡特，赴美后，他先后在硅谷惠普实验室担任主任科学家、美国硅光子制造协会组委会委员，在光传感器电路研发与管理领域积累了超过18年的经验。

早在2016年，当国内对SPAD（单光子雪崩二极管）技术尚处于学术探索阶段时，李成便在美国硅谷圣克拉拉市成立了visionICs，即芯视界的前身，开始前瞻性地探索单光子dToF技术。彼时，3D传感在消费电子领域的应用才刚刚萌芽，而李成坚信，直接测量光子飞行时间的dToF方案，将凭借其高精度、低功耗和强抗干扰能力，成为未来三维感知的终极路径。

2018年，伴随着中国半导体产业国产化的浪潮，李成毅然带领核心团队从硅谷回国，在南京江北新区正式创办了芯视界微电子。他将海外积累的SPAD器件设计与dToF芯片研发经验悉数带回，立志在国内建立起完整的单光子三维成像技术产业化能力。

回国后的芯视界展现了惊人的执行力。团队仅用时8个月，便研发出大规模单光子检测阵列全集成芯片，一举国内率先实现SPAD dToF芯片规模化商用的企业之一。这一“加速度”不仅验证了团队的技术功底，也让芯视界在随后爆发的消费电子3D传感浪潮中占据了先机。

| SPAD dToF的“中国方案”

芯视界所处的赛道，技术壁垒极高。其核心的SPAD dToF技术，与传统的红外超声波及间接飞行时间（iToF）方案有着本质区别。

简单来说，iToF通过发射调制后的连续光波，检测反射光波的相位偏移来间接推算距离，在远距离、强光或复杂反射环境下容易产生精度衰减。而芯视界主攻的dToF技术，则像是一台“光子雷达”——它直接向目标发射单个激光脉冲，并精确记录光子发射与返回之间的时间差，从而计算出绝对距离。这种方案具备直接测距精度高（可达毫米级）、抗环境光干扰能力强、功耗显著降低的绝对优势。

在芯片底层，芯视界掌握了从SPAD单光子雪崩二极管器件设计、高密度阵列集成，到超高速时间数字转换器（TDC）精确测距电路，再到抗干扰数字算法等一系列全栈核心技术。公司的产品形态覆盖了从1D单点测距芯片到3D面阵成像芯片的完整矩阵：

1D dToF产品（如VI5300系列）：采用全集成系统级封装（SiP），内置VCSEL激光发射器与SPAD接收阵列，可提供最远4米的精准测距，广泛应用于手机自动对焦、扫地机沿墙探测、智能马桶翻盖等场景。

3D dToF产品（如VI4310/4330系列）：集成了高分辨率SPAD面阵（可达QVGA乃至更高）、测距电路、DSP与ISP处理器，能够输出亚毫米级的深度图像，是AR/VR手势交互、服务机器人避障、工业视觉检测的核心部件。

车规级与激光雷达芯片：面向自动驾驶和低空经济，公司开发了支持高帧率（60fps）、全天候量程的激光雷达接收芯片，目前已进入车规级认证与工程量产验证阶段，尚未实现大规模前装量产供货。

| 从“扫地机霸主”到“车规级新星”

技术的高低最终要以市场成绩说话。

在消费电子领域，芯视界已经筑起了坚固的“根据地”。 尤其是在扫地机器人赛道，芯视界的dToF光探测芯片凭借其高精度测距和低功耗特性，几乎成为了“隐形冠军”。据南京市创投集团2025年11月披露的数据，芯视界的SPAD dToF芯片累计出货量已突破1亿颗，国内多数知名扫地机器人品牌均与其达成合作，凭借稳定的产品性能占据可观的国内市场份额。此外，公司的产品也已渗透进智能手机、无人机、智能穿戴、AR/VR等主流消费电子品类。

在汽车电子领域，芯视界正瞄准更大的“星辰大海”。 随着自动驾驶从L2向L3+演进，激光雷达已成为必备传感器，而SPAD正是激光雷达接收端的核心元器件，决定了探测的距离和清晰度。宁德时代与比亚迪两大新能源巨头的战略入股，正是看中了芯视界在车载激光雷达芯片上的潜在替代能力。公司正全力推进车规级dToF芯片的量产工作，力图在国产汽车供应链中占据一席之地。

在工业与机器人领域，随着人形机器人、AGV（自动导引车）、智能仓储的兴起，对三维环境感知的需求呈指数级增长，芯视界的3D dToF方案凭借其抗强光干扰和全固态特性，成为工业自动化传感器的理想选择。

营收数据的增长直接反映了芯视界的商业化成功。2023年公司主营业务收入突破1亿元（另有行业媒体报道其全年营收接近2亿元），整体营收规模实现稳步突破；2024年具体营收增速暂无官方披露数据，依托消费电子市场复苏和车载客户前期需求对接，公司整体经营保持稳健增长态势，成长潜力持续释放。

| 豪华股东团背后的“生态协同”

根据辅导备案报告及工商信息，创始人李成直接持有公司33.35%的股份，为公司第一大股东。而华为旗下的哈勃科技创业投资有限公司持股6.032%，位列第二大股东，其入股早在2020年便锁定了芯视界在消费电子供应链中的战略价值。

2022年，宁德时代通过晨道资本领投，比亚迪、歌尔微电子等产业方共同跟投的数亿元战略融资，则深刻揭示了芯视界在新能源汽车供应链中的关键角色。2025年，蚂蚁集团（上海云玚）、中国国新、中芯聚源、国投股权等重量级投资方接连入股，进一步为芯视界注入了金融科技场景、国家级资源及半导体产业链协同的想象空间。

此外，红杉中国、峰瑞资本、兰璞资本、上海科创基金等知名财务投资机构也早前进驻。这种“产业龙头+国家级基金+头部VC”的股东组合，不仅为公司提供了充足的研发资金，更在客户导入、技术验证、供应链协同等方面提供了强大的战略支持。

| 冲刺A股的“成长烦恼”

尽管光环加身，芯视界迈向资本市场的道路并非没有挑战。

首先，技术迭代风险与高研发投入。 SPAD dToF芯片属于典型的技术密集型赛道，需要持续投入巨额资金进行工艺迭代和新型号开发。如何平衡盈利与研发，是上市后公司需要面对的课题。

其次，国际巨头的竞争压力。 在高端3D传感领域，索尼、意法半导体、艾迈斯欧司朗等国际IDM巨头仍占据主导地位。芯视界虽然在国内消费电子细分领域取得突破，但在高端智能手机、前装车载等主流大市场中，国产替代仍需经历漫长的认证与性能爬坡期。

最后，车规级产品的量产不确定性。 车规级芯片对可靠性、失效率的要求极为严苛，认证周期长达2-3年。芯视界能否顺利从“消费级”跨入“车规级”，并实现稳定的大规模供货，将是市场长期关注的核心焦点。

| 结语

在SPAD dToF这个曾经被海外巨头垄断的赛道上，芯视界用八年的时间，从技术追随者成长为国内规模化商用的领跑者。

随着消费电子、智能汽车和人形机器人三大黄金赛道的需求共振，芯视界若能借助上市募集资金，进一步夯实技术壁垒、拓展车载和工业新市场，其有望成为中国乃至全球3D传感芯片领域不可忽视的重要力量。对于资本市场而言，这只集结了华为、宁德、比亚迪、蚂蚁集团的“独角兽”，无疑是一个极具观察价值的硬科技标的。