传三星跟进台积电涨价！这类产品涨价15%！

AI 投资热潮正改写全球晶圆代工产业的竞争规则。随着先进制程需求持续供不应求，晶圆代工的议价能力正由过去的“客户主导”逐步转向“供应商主导”。

继市场传出台积电调涨先进制程代工价格后，韩媒ChosunBiz报导，三星电子也已针对新客户调高晶圆代工报价，4纳米、5纳米及部分车用8纳米制程价格上调约15%，显示AI浪潮正重新建立晶圆代工产业的定价机制。

报道提到业界人士表示，三星此次并未全面调涨代工价格，而是锁定AI芯片及车用半导体需求较强劲的制程节点，针对新客户调整报价。

分析人士认为，此举并非单纯反映成本上升，而是供需结构改变后，将部分制程价格调整回更符合市场供需的水平，也反映三星在部分制程的议价能力较过去有所提升。

先前，市场传出台积电已通知包括英伟达、苹果及AMD等主要客户，计划调涨晶圆代工价格，涵盖3纳米、5纳米等先进制程，以及7纳米制程，涨幅约5%至10%。

若韩媒消息属实，代表此次价格调整不仅涵盖最先进制程，也延伸至成熟度较高的先进制程节点。

相较于过去，这波涨价更受市场关注的并非涨幅本身，而是晶圆代工产业的定价逻辑正在改变。以往新制程量产初期因良率偏低、投资成本较高，代工价格通常较高；待良率提升、产能扩充后，同一制程价格多半维持不变，甚至逐步下滑，除非进入下一世代制程，否则鲜少出现同一制程再次调涨价格的情况。

然而，AI基础建设投资快速扩张后，市场供需已出现明显变化。英伟达等AI芯片业者持续扩大投片，加上云端服务供货商(CSP)加码建置AI数据中心，使先进制程长期维持供不应求。

另一方面，2纳米等下一代制程开发成本持续攀升，极紫外光(EUV)设备等资本支出不断增加，使晶圆代工价格越来越受到市场供需与投资成本影响，而非仅取决于制程成熟度。

分析人士指出，AI投资带来的供给紧俏，也让晶圆代工厂取得更大的价格主导权，过去主要由技术领先取得溢价能力，如今供给不足更进一步强化整体议价能力，未来先进制程价格可能更具弹性，市场也将更频繁看到同一制程因供需变化而调整报价。

业界认为，若晶圆代工价格持续走升，加上高带宽内存(HBM)价格上扬及先进封装产能持续吃紧，AI芯片制造成本仍将进一步垫高，不仅AI服务器建置成本可能增加，也可能逐步反映至智能型手机、个人计算机等终端产品售价。只要AI投资循环延续，以先进制程为核心的涨价趋势仍有望持续。