晶合集成正式登陆香港联交所主板上市

发布时间：2026-07-13来源：亚威资讯

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2026年7月10日，合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“公司”）正式在香港联合交易所主板挂牌交易。从三座厂满产到第四座厂投入建设；从成功登陆科创板到敲响港交所铜锣；从扎根本土到全球化发展更进一步，晶合集成一步一个脚印深耕晶圆代工服务，持续开创发展新篇章。

图片来源：中金公司

公司本次全球发售H股总数为216,167,000股，将收取的全球发售所得款项净额估计约为67.79亿港元。本次全球发售H股多的款项主要用于：

研发及优化新一代22nm技术平台，以加强公司的技术竞争力及满足市场对高性能产品的需求。
基于AI技术的智能研发及生产，有关计划旨在建立涵盖研发至生产全流程的综合智能系统平台，从而实现研发与生产的智能协作。
在中国香港建立研发及销售中心，以开展研发及销售活动，凭借其国际地位及丰富的人才资源，更好地服务亚太市场，加速技术平台的定制化开发及商业化。该中心将成为我们连接全球技术前沿及区域市场的重要纽带，同时进一步增强我们与客户协同创新的能力。

本次发行上市完成后，公司的股份变动情况如下：

截图来源：晶合集成

本次发行上市完成后，公司持股 5%以上的股东及其一致行动人（香港中央结算有限公司除外）持股变动情况如下：

截图来源：晶合集成

项目建设方面，今年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目在合肥正式启动建设，将建设一条产能为5.5万片/月的12英寸晶圆代工生产线，布局40及28纳米CIS、OLED、逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。

图片来源：晶合集成

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备注：以上均为当地时间；排期持续更新中

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