JNTC与TOPPAN签署TGV玻璃基板商业化协议

发布时间：2026-07-13来源：艾邦半导体网

JNTC于7月13日宣布，已于6日与日本TOPPAN签署了TGV玻璃基板商业化协议。双方将对JNTC开发的TGV玻璃基板进行产品评估，并探讨其量产应用的可行性。然而，具体的供货量、合作范围以及商业化时间表尚未公布。

JNTC于13日宣布，已于6日与TOPPAN签署协议，共同实现TGV玻璃基板的商业化。JNTC首席执行官赵南赫（Jo Nam-hyuk）的照片在右图。

TGV技术通过在玻璃基板上钻微孔并填充铜等导电材料，将芯片垂直连接到基板上。由于其表面更平整，且受热变形更小，与传统的有机基板相比，TGV 作为一种先进的封装材料，在人工智能（AI）半导体和高性能计算（HPC）领域备受关注。

上个月，JNTC宣布开发出厚度从0.3mm到2.0mm的TGV玻璃基板产品线。值得注意的是，2.0mm厚的产品采用单片2.0mm厚的实心玻璃片制造，而非像传统方法那样粘合两片1.0mm厚的玻璃片。该公司表示，2.0mm厚产品的量产良率已提升至约94%。他们还指出，已掌握了能够抑制玻璃孔加工过程中可能出现的微裂纹、消除镀层空隙并防止基板翘曲的工艺技术。

JNTC已建立起一套垂直整合的系统，能够自主完成TGV玻璃基板生产所需的所有工序，涵盖玻璃加工、通孔形成和电镀等各个环节。该系统融合了旗下子公司的设备制造技术、连接器业务积累的电镀技术以及钢化玻璃业务中积累的激光切割、蚀刻和切割技术。

JNTC与日本半导体公司TOPPAN合作推进TGV玻璃基板的商业化

JNTC目前正与全球集成半导体公司以及日本、大中华区、欧洲和韩国的半导体封装公司进行产品评估和联合项目合作，计划于2027年实现量产。公司计划在韩国国内而非越南扩建生产设施。其战略是将研发和生产线集中在韩国，以便快速响应每位客户不同的基板厚度、尺寸和通孔规格需求。投资规模、扩建地点和产能尚未公布。

来源：韩国经济日报，侵删

https://www.hankyung.com/article/202607131825i

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