国产EDA/IP势头正起！主力军全景盘点

近日，A股EDA与IP概念板块成为市场风口。7月6日，概伦电子20%涨停，华大九天涨近15%，广立微、芯原股份、安路科技纷纷大涨；此后数日，板块热度持续蔓延。这一市场表现的背后，并非单一事件驱动，而是多重产业因素在同一时段形成共振，且指向同一个命题：国产EDA与IP，正在从“战略储备”走向“战略刚需”。

华为"韬定律"V2，EDA是逻辑折叠的"最大增量"

7月3日，华为半导体负责人何庭波发布《面向多层级电子系统的时间缩微理论》V2版本。相较于5月25日发布的V1，新版补充了大量工程落地细节、实测量化数据与产品演进路线，完善了以时间常数τ为核心的后摩尔时代缩放理论体系。交银国际研报直指核心："逻辑折叠是韬定律的核心工程实践，先进封装是工艺底座，而EDA工具链是逻辑折叠的最大增量机遇。"也就是说，当芯片性能提升从"制程微缩"转向"架构效率驱动"，EDA工具必须从单芯片设计进化到3D原生、封装级协同优化。

新思科技"主动退场"，让出细分市场的结构性空间

全球EDA龙头新思科技近期对客户表示，拟停用EES（Equipment Engineering System）和FDC（Fault Detection and Classification）两款制造类软件。这两款工具直接服务于晶圆厂制造环节的良品率管控，是产线不可或缺的基础设施。新思的选择，将资源集中投向AI芯片设计等高增长赛道，主动让出制造类EDA的细分市场。这对国产EDA而言，是国际巨头主动撤离而非被迫替代所创造的机遇。

国产AI算力订单暴增，从芯片到工具的传导加速

同时，国产算力订单越来越多，市场火热度从芯片设计向EDA/IP工具链传导。芯原股份2026年一季度营收8.36亿元，同比增长114.47%，AI算力相关新签订单占比高达91.37%（82.40亿元）；华大九天EDA工具已服务于国内大部分CPU、GPU、AI芯片设计企业，并与头部存储企业建立战略合作。当AI芯片设计企业"加班赶工"，EDA和IP就是它们手中的"铲子"，需求传导几乎同步发生。

IP赛道的加速发展，背后同样有产业结构的深层变化在驱动。全球半导体IP市场规模2025年突破96亿美元，2021-2025年CAGR达15.3%，2026年预计约104亿美元。接口IP增速已超过处理器IP，成为增长最快的品类，预计2026年将占据整个IP市场的25%，到2029年将进一步扩大至38%。AI时代系统性能由"最慢的一环"决定，内存带宽、互连带宽与算力同等重要，掌握数据通路关键技术的接口IP厂商站上了权力结构的高位。

与此同时，UCIe 3.0（64GT/s）于2026年Q1完成首次跨供应商互通实测，Chiplet互联从规格走向产线；英特尔7月2日公开XBM专利，用UCIe接口替代硅中介层、以TFT薄膜晶体管在后段制程层建存储，可能颠覆HBM封装范式；RISC-V正式进入商业化元年，2025年全球市占率已达25%，与x86和ARM形成三足鼎立。IP产业正在从"谁拥有最好的CPU内核"转向"谁能打通从计算到存储到互联的全数据通路"。

提供一站式定制芯片及IP的已上市高新技术企业，为客户提供从芯片规格制定、架构设计到芯片成品的一站式服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。

公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、通信芯片、基带芯片、网络交换机芯片、FPGA 芯片、无线射频芯片等关键芯片，产品矩阵布局完备、技术实力行业领先，广泛赋能工业控制、网络通信、物联网、消费电子、智慧城市及汽车电子等应用场景，以顶尖定制化能力精准匹配多领域差异化、个性化、高端化需求，引领行业技术应用升级浪潮。

灿芯半导体依托自研ASIC设计平台和IP矩阵，打造意为“优质”的自有标杆品牌YouSiP（Silicon-Platform）平台解决方案及“YOU”系列IP，经过主流工艺节点完整的流片测试验证或量产，技术成熟度与商用可靠性稳居行业领先水平。其中YouSiP方案涵盖语音识别、图像处理、通信、物联网和智慧城市等多个领域，可以为系统公司、无厂半导体公司提供高性能原型设计参考，大幅缩短产品研发周期、加速市场化落地进程，助力客户抢占产业先机、领跑行业发展。

基于国产工艺自研的PCIe 5.0 IP，支持PIPE 5.1/4.4.1/4.3/4.2接口，全面覆盖PCIe Gen5/4/3/2/1协议标准，最高数据传输速率达到32Gbps，具有灵活配置的能力及极强的可扩展性。凭借其优越的性能和低功耗特性，该PCIe 5.0 IP可广泛应用于服务器与数据中心、人工智能与边缘计算、高性能计算、物联网、通信与网络设备、智能图像处理、消费电子以及智能汽车中的辅助驾驶和智能座舱等应用场景，满足高速数据传输、低功耗设计中的高性能需求。

国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注高速互联技术的研发和创新，拥有完全自主可控知识产权，深度匹配国产先进工艺和国产先进存储，可为人工智能、高性能计算、智能驾驶、高端设备等领域的中国龙头企业提供先进的高速互联产品和服务，助力其突破技术垄断。

面对AI大模型训练、高性能计算及下一代数据中心对带宽的极致渴求，牛芯半导体自主研发的PCIe 5.0 IP将传输速率提升至32GT/s，攻克了高速信号传输下的损耗与噪声干扰难题。

该产品基于国产先进工艺完成硅验证，集成了高性能CDR电路及完整的链路均衡方案（FFE+DFE），插损补偿能力、误码率及兼容性指标均满足协议标准。目前，该IP已获国内头部芯片客户采纳，应用于AI算力超节点、数据加速卡及高端SSD主控等旗舰项目，为国产高端算力芯片提供了自主可控的高速互联方案。

公司主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化，通过2.5D/3D堆叠芯片技术解决半导体与集成电路“卡脖子”难题，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。作为国内少数具备先进封装全流程EDA解决方案的企业，自主构建STCO（系统技术协同优化）核心体系，打造3Sheng Integration 2.5D/3D EDA+新范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证协同创新实践，为国产先进封装EDA自主化与产业升级提供关键支撑。

硅芯科技在技术创新和产品研发过程中，获得国家知识产权快速预审通道，累计申请40余项知识产权，包括31项发明专利、1项实用新型专利、12项软件著作权，其中29项发明专利、1项实用新型专利和11项软件著作权已授权。凭借着坚实的科研技术积累与自主可控的堆叠芯片EDA技术，成功承担“十四五”国家重点研发计划“先进计算与新兴软件”专项的Chiplet EDA平台研发、“十四五”JKWXX所微系统架构设计EDA项目（国防科工局）、广东省重点领域研发计划“芯片设计与制造”专项先进封装EDA软件开发等国家级、省级科研项目，并获得2025新域新质创新大赛特等奖、中国青年创青春大赛金奖、2025“创·在上海”国际创新创业大赛一等奖等国家级奖项。

3Sheng 堆叠芯片EDA平台面向覆盖系统级架构设计、物理实现、Multi-die测试容错、分析仿真、多Chiplet验证五大中心，支撑“芯粒-转接板-封装”协同设计。自主构建STCO（系统技术协同优化）核心体系，打造3Sheng Integration 2.5D/3D EDA+新范式，重构先进封装全流程设计、仿真与验证协同创新实践，为国产先进封装EDA自主化与产业升级提供关键支撑。

一站式从芯片、封装到系统的 EDA 仿真签核方案供应商。公司以 TrueSPICE 为核心的 SID Core 为技术引擎，先后打造了一站式 SI/PI 仿真平台 SIDesigner、PCB 整板仿真平台 ASCENEXT 以及功率电子仿真平台 PowerExpert，业已在头部企业作为 Signoff 标准批量使用，客户端相关设计案例已不断证明，巨霖产品已完全具备平替行业 Signoff 标杆工具并在先进场景超越国外同类产品的能力。

巨霖 SIDesigner 以签核级精度覆盖从芯片、封装到板级的一站式系统 SI/PI 仿真平台，内置 Golden 精度 True-SPICE 与 Channel Simulation 双引擎（SIDCore）；已在多家行业头部客户全方位测试，成为其 SI/PI 设计开发流程的精度标准。

芯动科技是中国一站式 IP 和芯片定制服务生态赋能型领军企业，也是国内领先的集成电路研发企业之一。拥有在计算、存储、连接等三大领域的核心技术实力，拥有全套高速接口 IP、先进工艺 SoC 平台体系架构以及处理器内核创新定制能力，提供跨全球各大工艺厂(台积电、三星、中芯国际、格芯、联华电子、英特尔、华力)从 55 纳米到 3 纳米全套高速 IP 核以及芯片定制解决方案。

芯动以19年的技术积累，致力于为客户提供从前后端设计、验证、流片量产、interposer 封装测试，以及硬件原型、软件驱动框架等一站式闭环供应链解决方案服务，帮助客户大幅提升产品成功率和缩短创新开发周期。芯动的 IP 和 SoC 服务主要分为 3 大类平台应用场景：高性能计算、多媒体和汽车电子、AIoT 物联网。芯动的一站式平台，含场景优化的 IP 和 SOC 经验赋能商业模式，建立在数百次流片和千人级别软硬件坚实的基础上，诸如 HBM3E、GDDR7/6X/6、UCIe Chiplet、PCIe5 等底层创新加子系统定制量产经验，大大节省客户大模型等芯片软硬件产品开发工作量。芯动科技已赋能超 300 家全球知名企业客户，授权和定制逾 100 亿颗高端 SoC 芯片量产。

聚焦于EDA工具的开发、销售及相关服务业务，致力于成为全流程、全领域、全球领先的EDA提供商。主要产品包括全定制设计平台EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、晶圆制造EDA工具、先进封装设计EDA工具和3DIC设计EDA工具等软件及相关技术服务。

其中，全定制设计平台EDA工具系统包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、存储电路设计全流程EDA工具系统、射频电路设计全流程EDA工具系统和平板显示电路设计全流程EDA工具系统；技术服务主要包括基础IP、晶圆制造工程服务及其他相关服务。产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

公司拥有自主可控的图形处理IP（GPU IP）、神经网络处理IP（NPU IP）、视频处理IP（VPU IP）、数字信号处理IP（DSP IP）、图像信号处理IP（ISP IP）和显示处理IP（Display Processing IP）这六类处理器IP，以及1,700多个数模混合IP、射频IP和接口IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

国内首家EDA上市公司，致力于打造应用驱动的、覆盖集成电路设计与制造的EDA全流程解决方案，支撑各类高端芯片研发的持续发展，并联合产业链上下游和EDA合作伙伴，建设有竞争力和生命力的EDA生态。

2026年6月26日，概伦电子收购锐成芯微及其控股的纳能微获中国证监会注册通过。通过深度整合EDA工具与半导体IP两大产业核心底座，概伦电子将全面构建EDA+IP全链路赋能平台，为国内集成电路产业筑牢自主生态的底层根基。

锐成芯微是国内物理IP头部玩家，在模拟/数模混合IP、无线射频IP、嵌入式存储IP三条赛道均为国内第一，全球排名第十，服务超500家芯片设计客户。纳能微专注高速接口IP（SerDes、DDR、PCIe），是AI与高性能计算芯片最依赖的IP品类之一。二者并入概伦电子后，国产EDA+IP全链路平台正式成型。

领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、大数据分析软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。

产品线已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高速接口IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，DFT可测性设计全流程，并同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。合见工软以五年40余款产品的创新速度、硬核的技术实力，引领了中国EDA企业发展与生态建设的新态势。

最新发布的第二代数字设计AI智能平台——智能体UniVista Design Agent (UDA) 2.0，是国内首款基于全部自主研发EDA架构的领先智能体EDA工具，它能够在接受工程人员设计需求和指导后自主完成RTL设计、验证、纠错与优化全流程任务，标志着国产EDA自主式智能体的时代全面开启。智能体UDA 2.0已经从“Level 2：对话式 LLM 辅助工具”，演进到“Level 4：Agent 工作流 - 自主设计者”，深度融合了大模型（LLM）与合见工软自研的EDA工具链（包含UVS+软件仿真、UVD+软件调试、UVSYN逻辑综合等），并将芯片设计行业知识深度融入Agentic AI系统中，实现了芯片设计从自然语言描述到高质量代码产出的一站式自动化。

国内领先的基于自主半导体IP的无线连接解决方案提供商，专注于无线通信、低功耗物联网、卫星通信及导航等领域，致力于为客户提供平台化、一站式的芯片定制服务及射频、模拟IP授权。

旋极星源掌握了射频芯片设计5大核心技术，芯片技术指标均已达到国内领先、国际先进水平；同时拥有芯片量产的6大关键技术，完成了从研发到量产的跨越。

射频IP，可面向移动通信、物联网IoT、卫星导航等应用领域提供高性能、超宽带、超低功耗的射频IP产品；包括各类低功耗射频Transceiver、高性能PLL及各种射频收发链路的Function Block等。

超低功耗模拟IP，涵盖了电源管理、数模转换、时钟管理等。ADC/PLL/RTC/LDO/DCDC/POR多种模拟IP全部已在不同客户的多种制程产品得到验证，以低成本、低功耗、高性能有效助力客户在物联网（IoT）、可穿戴产品、工业控制、智慧城市、汽车电子等市场中提升竞争力。

提供专业、优质的芯片定制服务：卫星导航类芯片支持全球四大导航体系，提供高精度、多模多频段、多通道的射频收发芯片设计；物联网类芯片采用先进的低功耗工艺设计，支持6GHz以下频段，兼容各类物联网标准；通用芯片类涵盖射频收发链路的各个功能模块芯片（FunctionBlock）、锁相环芯片（PLL）、宽带射频收发芯片和模拟芯片，可应用于各类无线通信领域。

专注于半导体高速互连技术及先进半导体IP的研发与服务，产品线覆盖PCIe、DDR、HBM、SerDes、UCIe等主流协议，从PHY层到控制器提供全栈式方案。DDR5/4 PHY在相关工艺上超越全行业最高速率，UCIe D2D解决方案兼容D2D和C2C场景，全面适配Chiplet架构。

我国领先的集成电路IP及Chiplet供应商，为客户提供一站式的接口IP和高速互联解决方案，满足新产业浪潮中不断扩大的芯片互联和算力需求。在高速接口IP领域，奎芯通过自主研发，已布局HBM、UCIe、LPDDR、ONFI、PCIe、USB、PSRAM、eDP、SerDes、MIPI等产品，覆盖55-5nm制程节点，助力人工智能、数据中心、汽车电子等多领域存算需求。

同时，为应对当下芯片互联和应用垂直整合挑战，奎芯打造了M2LINK、D2D以及ML100 IO Die等基于互联IP的Chiplet产品。

专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发，是本土RISC-V领域的代表性企业。打造了 N/U、NX/UX 四大通用 CPU IP 产品线和NS、NA、NI三个垂直CPU IP产品线。目前已有超过300家国内外正式授权客户使用了芯来科技的RISC-V CPU IP，遍及AI、汽车电子、5G通信、网络安全、存储、工业控制、MCU、IoT等多个领域。

专注数字集成电路 EDA 软件研发，倾力打造适配半导体设计全场景的专属 AI 赋能平台。公司攻坚约束签核、时序分析、物理验证等关键核心技术，成功打破长期以来的海外技术壁垒与行业垄断。依托技术积淀首创芯片设计流程智能体平台，创新融合自动化设计与人工智能能力，产品与解决方案已规模化落地多家行业标杆芯片企业，助力产业高效高质发展。

从事EDA软件工具研发的高新技术企业，围绕“STCO集成系统设计”进行战略布局，开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术，以“仿真驱动设计”的理念，提供从芯片、封装、模组、PCB板级、互连到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

一家专注于智能制造一体化解决方案的专业软件开发与服务的高新科技企业。公司以工业软件为载体，深入开展产业链协同合作，从点到链推动产业深度融合，通过智能化等新兴技术的导入，独家布局覆盖制造工业软件的全流程，实现向智能制造领域的突破。

致力于服务中国中小企业的具有SoC设计经验的IP定制企业，成立于2004年，专注于IP的研发和持续创新，是国内最具规模的数模混合IP核研发企业。公司的核心技术是高速串行接口技术、音频编解码（Audio Codec）技术和高速AD-DA转换技术。高速串行接口技术提供高达12.5Gbps的速度，涵盖USB3.0、SATA、PCIe 和Rapid IO等技术，音频编解码可提供16位至24位高精度音频转换，高速AD提供位宽10bit/12bit，采样速率可达200MHz。

......持续补充

※ 以上为部分相关企业梳理，排名不分先后，欢迎留言补充（微信：global360iot01）

国产EDA与IP产业正处于从“点状突破”走向“体系化构建”的关键转折期。国产突围，不再是单点工具的替代竞赛，而是一场涉及技术积累、生态协同与标准制定的长期体系化工程。

在这一进程中，国产EDA与IP的代表性企业正在成为中坚力量。2026年“第八届硬核芯”评选投票通道已开启，50万电子工程师在线投票！

你的每一票，都在为中国芯的突围之路标注坐标。

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