通富微电，半年净利最高增337%

发布时间：2026-07-14来源：芯极速

7月14日，通富微电公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为16亿元-18亿元，同比增长288.26%-336.80%；扣非归母净利润预计7亿元-8亿元，同比预增66.49%-90.28%。公司Q2净利润预计12.71亿-14.71亿，Q1净利润3.29亿，据此计算，Q2净利润预计环比增长286%-347%。

通富微电表示，AI算力建设拉动上游需求、存储板块景气度回暖、半导体国产替代进程提速，带动行业整体高增。公司产能利用率持续走高，营收规模稳步扩张，中高端产品营收贡献显著提升。

当前AI大模型迭代带动HBM、高端GPU需求持续爆发，先进2.5D/3D封装成为算力刚需赛道；通富微电绑定AMD算力芯片、SK海力士存储两大海外龙头，国产算力客户同步拓展，高端封测产能持续扩张。

前一日，华天科技发布业绩预告，预计上半年归母净利润7.5亿元-8.5亿元，同比增长231.16%-275.31%，高增长主要受益于行业景气修复、产品结构升级、封测报价回暖，叠加非经常性收益增厚利润。

中国半导体行业协会副秘书长、封测分会秘书长徐冬梅此前预判，2026年全球半导体封测市场规模有望达到961亿美元（约6533.84亿元人民币），先进封装产值占比将首次突破54%。

她同时提到，国内封测行业经过20余年沉淀，已逐步迈入行业“并跑”阶段。长电科技、通富微电、华天科技均跻身全球封测企业前十，2.5D、3D、Chiplet、Fan-out等核心先进封装技术均已量产落地。

三家头部企业各有技术侧重：长电科技深耕2.5D封装、Chiplet及混合键合技术，落地自研XDFOI先进封装平台；通富微电围绕AI、高性能运算芯片需求持续扩充先进封装产能；华天科技重点推进TSV、Fan-Out、3D封装等前沿技术研发。

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