全球最大先进封装厂，开建！

台湾省科学及技术委员会南部科学工业园区管理局于12日举行开工祈福动土仪式，标志着嘉义科学园区二期基地建设工作正式启动。此次二期工程的开工，也意味着以台积电为核心的先进封装产业集群发展迈入全新阶段。

据了解，嘉义科学园区二期基地占地面积约90公顷，核心发展定位为打造以先进封装为主体的半导体产业聚落，由台积电牵头主导建设。依托高效的政务服务与园区开发建设效率，嘉义科学园区产业落地节奏持续提速，园区一期台积电项目已于2026年6月顺利投产量产，二期先进封装工厂同步推进厂房建设工作。与此同时，园区污水处理厂、配水池、综合楼宇集群等配套公共工程也在稳步统筹建设，全方位保障园区产业落地与运营发展。

台湾省科学及技术委员会主委吴诚文在仪式致辞中表示，嘉义科学园区是台湾地区“大南方新矽谷方案”的核心组成部分。园区二期扩建工程，主要为适配全球高算力芯片、先进封装技术的市场发展需求，进一步完善区域半导体产业布局。

通过此次扩建，嘉义科学园区一、二期将与南部科学工业园区台南、高雄、屏东片区深度联动、串联发展，同时向北衔接中部、北部科学园区资源，构建全球布局最完整的人工智能与半导体产业发展廊道。这一产业布局，不仅能够有效夯实区域产业基础、增强区域经济抗风险能力，更将推动嘉义发展成为全球重要的半导体先进封装生产基地。

据悉，未来园区还将陆续引进生物医药、航空航天、精密机械等领域企业落地建厂。待嘉义科学园区一、二期工程全面建成、产业全部投产运营后，预计可实现年产值超3000亿元，新增就业岗位超9000个，极大释放区域产业发展活力。

嘉义县县长翁章梁在致辞中表示，嘉义具备优质的产业发展基础与区位优势，未来将持续深耕精密机械、低空经济、卫星产业等新兴核心赛道。同时，当地将立足绿色低碳发展趋势，推动绿能产业与科技产业深度融合，持续加速传统产业转型升级、培育新兴科创产业。

随着科学园区的建设发展，嘉义将彻底打破传统农业、无人机产业的单一发展格局，迎来高端科技产业落地布局，进一步丰富产业业态、拓宽就业渠道，为地方经济高质量发展注入全新动能。

本次开工祈福动土仪式，汇聚了公共工程建设单位、园区入驻企业及上下游配套协力厂商代表参与，充分彰显政企协同共建、聚力发展的坚定决心。后续相关部门将持续投入资源、优化配套服务，全力推动嘉义从传统农业大县转型升级为工农融合发展的产业重镇，实现科学园区高质量发展与地方民生经济共融共荣、协同发展。

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