（来源：杭绍临空示范区绍兴片区）

总投资 200 亿！芯联集成绍兴四期 12 英寸车规芯片项目开工 布局 AI 算力赛道

近日据绍兴日报消息，芯联集成重磅四期工程正式启动建设，12 英寸车规级数模混合芯片制造项目落地杭绍临空示范区绍兴片区并举行开工仪式，为当地集成电路产业再添百亿级重大产能项目。

该四期项目总投资约 200 亿元，规划新建月产能 5 万片的 12 英寸芯片产线，项目用地规模约 500 亩，由芯联集成联合合作方共同出资打造。产线聚焦多款主流成熟制程芯片，产品覆盖 40/28 纳米 MCU、90/55 纳米 BCD 功率器件以及 55 纳米硅光驱动芯片等品类，项目全面达产后预计年产值突破 55 亿元。

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早在今年 6 月 11 日，芯联集成便发布公告披露本次投资规划。公告显示，项目总投资额 200 亿元，其中芯联集成出资 30.12 亿元，持有项目 25.1% 股权，通过合资共建模式落地高端模拟芯片产线，提前完成项目整体投资与股权架构规划。

新项目开工，意味着芯联集成的业务版图迎来关键拓展。企业将在稳固新能源汽车、工业控制芯片基本盘的前提下，正式发力 AI 服务器电源、光互联两大高景气赛道，针对性补齐国内 AI 算力配套芯片制造产能缺口。

落地绍兴多年，芯联集成已完成三期项目建设投产，产业布局持续完善。一期建成 8 英寸硅基晶圆产线，二期布局功率器件并拓展碳化硅、砷化镓化合物半导体业务，三期落地 12 英寸数模混合产线，现有折合 8 英寸晶圆年产能 251.27 万片。

随着四期 5 万片 12 英寸产线建成投产，企业整体月产能将突破 40 万片。面对全球算力需求扩张与芯片国产化浪潮，本次百亿级扩产将大幅提升国内车规模拟、功率及硅光芯片自主制造水平，夯实本土集成电路产业链配套实力。

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