Sapience™ 系列产品｜半导体全链路智能制造一体化平台

当前


半导体


产业正处于供应链重构与智能制造升级并行的阶段。产线内新旧设备混杂，老旧机台

缺少数字化对接能力

，不同厂商设备



通信


标准不统一

；与此同时，无晶圆厂需要联动多家代工厂、封测厂协同生产，

跨企业系统割裂、信息线下传递

，极易造成

生产滞后、良率损失、成本核算失真

。碎片化的数据环境，让实时管控、智能分析、


AI


工艺优化难以落地。

针对行业痛点，

普迪飞 Sa


pi


ence 系列产品

采用

分布式平台支持多类通信协议，可无缝接入各类生产设备

。平台构建高性能数据通道，充分承载以下业务需求：

流式实时数据分析

、



机器学习


应用部署落地

、

调取设备原始生产数据的AI解决方案。

PDF Solu


ti


ons

Sapience系列产品介绍

Sapience是普迪飞面向

半导体先进制造

推出的

分布式、云原生全链路制造数据一体化产品组

，核心定位是打通工厂异构设备、内部业务系统、上下游供应链的数据孤岛，

构建标准化高性能数据管道，支撑实时流分析、产线机器学习、生产级 AI 数字孪生等智能化应用，解决晶圆厂、封测厂设备代际混杂、协议不兼容、数据割裂、跨主体协同困难等行业痛点。

底层技术底座

全系列统一基于 Kuberne


te


s 云原生架构开发，支持公有云、混合云、本地裸机多部署模式；通过标准化 REST API 屏蔽各类设备通信底层复杂逻辑，兼容 SECS/GEM、


EDA


、OPC UA、MQTT、Kafka 等全行业主流工业协议，无厂商锁定，支持第三方


开发者


快速开发定制化制造应用，适配半导体、光伏、


LED


等精密制造场景，全球上万台生产设备已搭载落地。

产品目标

全产品系列统一目标：

统一采集、对齐、治理制造全生命周期数据，输出可落地的数据洞察，实现数据驱动生产决策、良率提升、供应链降本增效。

Sapience - SMH >>>

Sapience Manufacturing HUB 制造集成


中心

产品定位

SMH 是可配置化企业应用集成平台，作为单晶圆厂、集团多工厂内部的数据调度枢纽，实现任意产线设备、业务软件、数据库、外部服务的实时双向数据互通，是工厂数字化转型的核心中间件，分为

标准版

与

企业版

。

层级架构

核心价值能力

精细化成本核算：

按单品、批次归集材料、人力、测试、能耗成本，解决传统工厂成本平均分摊、单品利润无法溯源的痛点；

企业系统打通：

企业版 MHe 深度对接 SAP 等 ERP、PLM、 YMS、普迪飞自有 Exensio 良率分析平台，实现制造、工程、财务数据互通；

高可靠运维：

实时监控全链路连接健康度，自动报错、重试、故障转移，保障产线生产数据不中断；

轻量化落地：

可视化拖拽配置，新增产线、设备仅需简单配置，大幅缩短集成实施周期。

海量存储：

平台存储层可承载百 TB 级海量制造数据，支撑每日百万级业务事务并发

SMH-企业版应用案例

Sapience-SCH >>>

Sapience Supply Chain Hub，供应链协同中心

产品定位

专为

半导体 IDM 企业、Fabless

打造的

跨主体统一制造运营平台

，解决芯片设计厂、晶圆代工、


封装测试


厂（OSAT）多方系统割裂、线下邮件 / 表格沟通、批次追溯断裂、质量异常滞后等供应链痛点，

搭建跨企业数据协同环境

。

核心功能模块

全生命周期端到端追溯：

统一管理芯片从设计、流片、中测、封装、终测到出货全流程，跨厂商批次全链路溯源；

一体化质量管理：

集中归集上下游良率、缺陷、异常数据，自动触发批次冻结、返工、整改流程，异常全链路同步至所有合作方；

跨系统兼容集成：

可对接上下游各自的 PLM、ERP、MES、YMS 系统，保证跨企业数据格式统一、数据可信；

自动化协同工作流：

替代碎片化邮件、Excel 线下沟通，标准化订单下发、产能排程、物料交付、异常反馈流程，全流程留痕；

适用场景

多代工 / 多封测外包模式

的芯片设计企业、拥有海内外多分厂的垂直整合 IDM，

统一管控全球分散制造资源，

降低供应链沟通成本、缩短新品交付周期。

更多阅读：

SCH 产品介绍SCH 介绍资料下载SCH 用户大会演讲回顾

Sapience数据平台 >>>

Sapience Data Platform，底层数据基座

产品定位

Sapience专为

智能制造打造的一体化数据管道与分析底座

。依托云原生架构统一归集工厂多设备、多协议零散数据，打通全域数据链路，输出可落地生产分析结论，助力半导体、光伏、LED 产线轻量化智能升级，还可独立承载 AI、机器学习、数字孪生等自研项目。

核心产品特性

多协议全域兼容

，一站式接入新旧生产设备，开放架构无厂商绑定，

支持定制化应用开发

；

高吞吐流式实时处理

，毫秒级流转海量高频设备数据，

满足多维度工艺采集分析需求

；

K8s 云原生弹性架构，

适配各类产线规模

，多云 / 本地裸机灵活部署，故障隔离、运维迭代便捷；

轻量化可视化配置

，数日即可完成上线扩容，大幅缩短项目落地周期；

自带可视化分析看板，

实时监控设备、追溯历史数据

，赋能数据驱动生产决策；

全链路加密安全管控

，全方位保护企业核心工艺知识产权；

可独立部署支撑 AI / ML项目

，适配开源生态，降低二次开发成本与技术门槛。

技术规格

支持协议：

SECS/GEM、EDA、OPC UA、


PLC


、MQTT、Kafka

• 
  
  底层架构：
  
  Kubernetes 云原生微服务容器架构
  


• 
  
  部署方式：
  
  公有云、混合云、本地裸机
  


• 
  
  部署规模：
  
  单节点小型产线至多节点大型工厂集群
  


• 
  
  集成能力：
  
  实时事件推送、远程控机、配方管理、设备参数调整、人机交互界面
  

总结

普迪飞 Sapience系列产品以数据平台为根基、厂区集成为核心、供应链协同为延伸

，覆盖


半导体制造


从设备到工厂、从单厂到全球供应链的全场景数字化需求，

助力企业打通数据价值闭环，以数据赋能工艺优化、良率提升与供应链高效协同，打造面向未来的智能化先进制造体系。