战略再投资，西斯特强化技术核心，加速市场放量

近日，公司正式宣布，继完成数千万元A轮融资后，再度获得河南投资集团汇融基金旗下河南超硬臻材基金的A+轮战略投资，成为国内金刚石超硬材料领域资本与


集成电路


产业协同的又一标志性事件。

当前


半导体


市场呈现多重热点驱动格局。


人工智能


、


5G




通信


、


物联网


、高性能计算等新兴技术领域对芯片需求持续爆发，特别是


AI


算力芯片、光通信芯片、3D存储芯片等高端产品成为市场增长引擎。全球半导体产业在数字化转型浪潮下保持高景气度，为产业链上下游企业带来广阔发展空间。技术发展方面，摩尔定律逼近物理极限，先进封装、异构集成、新材料应用成为突破方向。超薄晶圆加工、硅光芯片窄道加工、低崩裂切割等精密工艺需求凸显，为超硬材料工具企业带来技术创新机遇。碳化硅、


氮化镓


等第三代半导体材料加速落地，进一步拓展了技术边界。

全球竞争格局中，美国、欧洲、日韩等传统半导体强国仍占据主导地位，但中国本土企业通过持续研发投入和国产替代战略快速崛起。在超硬材料切割研磨等关键细分领域，国内企业正逐步打破海外技术垄断，供应链自主可控需求迫切。地缘政治因素加速了国产化进程，为公司提供了历史性发展窗口。

作为半导体划片刀领军企业，公司深耕金刚石超硬材料领域逾十年，实现了半导体晶圆划片刀与封装切割刀等产品的规模化、系列化量产，产品性能、使用寿命均达到国际一线水平，已成功批量导入国内主流


晶圆制造


、封测厂商供应链，是国内超硬磨具领域打破海外技术垄断的核心力量。

图2，西斯特科技核心产品

公司董事长张兴华表示，本次募集资金将全部聚焦半导体赛道，进一步强化核心竞争力，加速市场布局，重点投向三大方向：一是面向AI算力芯片、高速光通信芯片、3D存储芯片、12英寸大硅片四大高景气热点领域，加速适配创新性产品的研发迭代，针对性解决超薄晶圆划切、硅光芯片窄道加工、高堆叠存储芯片低崩裂等行业痛点；二是推进浙江生产基地的产能扩建与郑州新产能的搭建，将划片刀产品年产能提升至百万片以上规模，将晶圆减薄砂轮产品面对市场实现规模化供应，以满足国内半导体产业链爆发式增长的国产化替代需求；三是布局东南亚、台湾地区等高端半导体市场，搭建全球化技术服务网络，推动公司核心产品走向国际市场。

此次省级国有产业基金的加持，也实现了长三角先进制造产业集群与河南超硬材料产业高地的强强联动。依托河南超硬臻材基金在产业链资源、科研成果转化等方面的深厚积累，公司将进一步强化技术与市场优势，加速在全球半导体超精密加工赛道中布局，打造属于中国本土的核心竞争力。

西斯特科技

浙江西斯特科技有限公司（简称西斯特科技），2015年始创于创新之都深圳，2025年战略迁移至长三角几何


中心


浙江嘉兴，开启企业发展新征程。自成立以来，公司始终以金刚石超硬材料为核心，坚持“让一切磨削加工变得容易”的主旨，深耕精密加工领域。凭借对行业的深刻洞察，为高端制造行业提供兼具精度、效率与成本优势的核心支撑，构筑起差异化的行业竞争力。

西斯特科技以“技术深耕+场景适配”为基础，构建起覆盖高端磨具研发、生产、销售及一体化解决方案的全链条服务体系，公司产品与方案在晶圆与封装基板划切、微晶玻璃和功能陶瓷磨削、汽车零部件精密磨削等领域应用广泛。凭借十余年技术积淀，在半导体领域与新材料领域形成独特竞争力。

技术优势的背后，是西斯特科技对创新与品质的极致追求。公司组建专业研发团队，深度联动高校与科研机构构建产学研体系，持续攻克超硬材料制备、精密磨削工艺优化等关键技术，累计形成多项核心技术专利，先后获得“国家高新技术企业”“深圳市专精特新企业”等权威


认证


，彰显了在精密加工细分领域的专业化、精细化发展水平。同时，西斯特科技建立了全流程数字化品质管控体系，通过AI视觉检测与实时误差补偿技术，实现产品精度全周期稳定，凭借“技术可靠+响应快速+定制灵活”的服务优势，赢得行业广泛信赖。