盛美上海ECP电镀设备实现2000腔规模化批量交付

盛美半导体设备（上海）股份有限公司（盛美上海，688082）今日宣布，公司迎来了重要里程碑——盛美上海


ECP 电镀设备 2000 腔正式出机、批量交付


。

自2017年首台Ultra ECP ap设备进入先进封装客户验证、2019年成功切入前道IC制造，盛美上海电镀业务稳步提速，先后在2022年突破500腔、2025年突破1500腔交付规模，并于2026年6月正式迈入2000腔量产交付新阶段。从技术验证到大规模商业化落地，每一台设备、每一次批量交付，都凝聚了研发、制造、质量、采购、市场与售后团队的持续攻坚与协同付出。

长期以来，全球高端半导体电镀设备及核心制程被海外企业垄断，中国国内先进制程电镀环节高度依赖进口。面对严苛技术壁垒，盛美上海坚持自主创新，依托国家重大专项支持，先后攻克图形超保型填充、高精度膜厚均匀性控制、腔体污染管控等行业难题，凭借


全球首创多阳极电镀核心技术


实现技术突围，构建起完全自主可控的核心技术体系。

盛美上海


拥有全覆盖的集成电路电镀产品矩阵，全面覆盖前道铜互连、先进封装、化合物半导体、面板级先进封装四大应用场景，适配6/8/12英寸晶圆及大尺寸面板全制程需求。

凭借过硬技术与稳定量产能力，公司电镀业务市场优势凸显：2025年全球市占率位列第二，国内12英寸铜互连电镀设备市占率稳居第一；产品获评工信部“制造业单项冠军”，面板级电镀设备斩获国际3D InCites技术创新大奖，核心性能指标赶超海外竞品。2000腔规模化交付，充分印证了公司产品的优异性能、可靠量产能力与行业高认可度。

以此为全新起点，盛美上海将继续坚持


技术差异化、产品平台化、客户全球化


战略，持续深耕核心技术研发，加速技术迭代与新品落地，丰富高端装备产品矩阵；同时拓展全球市场、优化产品与服务，筑牢国产替代优势，提升全球市场份额。