2026“芯原杯”电路设计大赛西安站圆满落幕

“芯”赛事，“芯”突破

日前，2026“芯原杯”


电路设计


大赛在西安电子科技大学圆满落幕。西安电子科技大学


集成电路


学部党委副书记孙立锐、副教授刘伟峰、辅导员费菲，电子科技大学集成电路科学与工程学院副院长陈万军、学生科科长潘海，芯原股份董事长、首席执行官、总裁戴伟民博士，董事、首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进，执行副总裁、定制芯片平台事业部总经理汪志伟，以及芯原成都人事行政高级副总裁付裕共同出席了大赛专题讲座暨颁奖典礼。

本届大赛以“重构


AI


算力”为主题，聚焦


RISC-V


指令集架构与


人工智能


技术的深度融合，吸引了来自西部地区高校100余支队伍的300余名选手报名参加。本次大赛决赛首次全面开放AI Agent全流程使用，并将AI使用情况纳入评分标准。决赛队伍AI工具使用率达100%，开启了人机协同电路设计新赛道。

01赛前培训与答疑

6月1日至6月5日，芯原成都资深技术专家团队分别在西安电子科技大学与电子科技大学开展了为期4天的赛前培训授课。针对本届AI协同设计的全新赛制，技术专家团队打造了全新定制课程《人工智能简介&AI辅助芯片设计》，为选手提供赛前示范。除理论课程外，培训还同步配套了上机实操指导。培训现场学习氛围浓厚，为后续比赛筑牢理论与实操基础。

6月5日，技术专家团队设置了答疑专场，为参赛选手在理论和实操方面的问题进行现场答疑，帮助选手从容备战后续比赛。

02初赛笔试

6月6日，初赛正式开考。初赛采用笔试形式，全面考核选手数字电路设计理论、芯片基础知识等专业能力，由芯原成都资深技术专家团队联合西安电子科技大学、电子科技大学教授共同阅卷评审。经过严格筛选，共27支队伍成功入围决赛。

03决赛开发

6月13日-6月14日，晋级队伍在西安电子科技大学南校区进行了为期两天的开发比拼。本届大赛鼓励参赛队伍自由使用AI Agent辅助设计，选手们在AI Agent的辅助下完成代码编写、


电路仿真


、逻辑调试等工作，将专业知识与人机协作能力相结合，在限时挑战中充分展现工程实践能力与团队协作精神。

04现场答辩

经过技术专家的严谨评审，12支队伍脱颖而出，成功晋级并进入现场答辩环节。答辩环节要求参赛队伍阐述AI工具使用流程、设计思路、优化方案，并由芯原成都技术专家和高校教授共同组成的评委团队，从项目成果总结、AI Agent与模型适配度、人机任务分配方案合理性以及项目创新性等多个维度综合评分，全方位考察选手AI协同设计综合能力。

05专题讲座暨颁奖典礼

6月15日下午，大赛专题讲座暨颁奖典礼顺利举办。戴伟民博士带来了主题为《AI芯片的机遇与挑战》的专场技术讲座，围绕AI芯片展开分享，解读技术发展趋势，为在场学子带来了宝贵的行业视野与学习启发。

孙立锐副书记和戴伟民博士分别发表致辞，对2026“芯原杯”电路设计大赛的成功举办表示祝贺，并高度肯定了全体参赛选手奋勇争先、勇于创新的精神风貌。戴伟民博士对本届赛事全面开放AI工具使用的创新尝试进行了高度评价，鼓励参赛选手在人机协同实践中提升综合工程能力。

颁奖环节，嘉宾依次为获奖队伍颁发荣誉证书、奖金及各类专属福利，以肯定他们在本次大赛中的优异表现。本届赛事特别增设“AI创‘芯’奖”，以表彰AI工具运用最具


创意


、人机协同方案最优的参赛队伍，并鼓励选手大胆探索AI协作新范式。

获奖名单

一等奖

奇迹的闪光迪迦队

二等奖

下不违例队

芯成则灵队

阿若拉队

三等奖

吃饭大队

流芯蛋黄派队

多核远征队

先进先出队

对的对的队

AI创“芯”奖

流芯蛋黄派

对的对的队

“芯”星奖

破罐子不摔队

摸鱼小分队

功夫胖达队

自举办以来，“芯原杯”电路设计大赛始终紧跟


半导体


行业发展潮流，持续贴合产业前沿趋势迭代赛事内核。本届赛事丰富了竞赛内容，升级了比拼模式，全面开放AI Agent工具使用，实现了从传统电路设计向人机协同创新设计的全新跨越。“芯原杯”电路设计大赛不仅是一场技术竞技，更是深化与西部地区高校校企合作、促进产业与教育双向联动的重要纽带。未来，芯原成都将持续深耕人才培养，依托自身产业资源与技术优势，搭建更多产学研融合平台，助力青年学子追逐“芯”梦想，为国内集成电路产业创新发展持续贡献力量。

关于芯原成都

芯原微电子 (成都) 有限公司 (芯原成都) 成立于2013年，是芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 的全资子公司，办公地点位于天府软件园C区10栋，办公面积超过13000平方米。经过13年的发展，芯原成都已成为芯原全球重要研发


中心


，汇聚了芯原各个技术方向，并通过卓越的人才培养体系，组建起了多支经验丰富的研发团队。

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家领先的芯片定制解决方案上市公司，且拥有全面、专有的半导体IP组合。

公司拥有自主可控的图形处理IP (


GPU


IP)、


神经网络


处理IP (NPU IP)、视频处理IP (VPU IP)、


数字信号


处理IP (


DSP


IP)、图像信号处理IP (ISP IP) 和显示处理IP (Display Processing IP) 这六类


处理器


IP，以及1,700多个数模混合IP、


射频


IP和


接口


IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AI/AR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、


机器人


等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括


消费电子


、


汽车电子


、计算机及周边、工业、数据处理、


物联网


等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有9个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。