新思科技2026年6月大事记回顾

荷风仲夏，算力奔涌，科创步履不停。

面向物理


AI


时代的产业变革浪潮，新思科技多点发力、成果密集落地，持续发布深度行业洞察与硬核技术突破，以系统级创新


驱动芯片


产业高质量发展。

新思科技与


瑞芯微


电子携手推动具身智能发展，引领


机器人


端侧AI芯片创新

新思科技近日宣布，其全流程


EDA


解决方案与业内最广泛的 IP 产品组合，助力瑞芯微打造业界首颗面向具身智能的旗舰 AIoT SoC——RK3588，实现高性能、低功耗与多模态智能的突破。双方在 RK3588 的研发过程中持续深化协同创新，共同推动端侧 AI 与具身智能技术的落地，该芯片已经在具身机器人中落地应用。

7月14日｜2026 新思科技HAV技术日西安站正式启幕报名

2026 新思科技 HAV 技术开放日全国巡回第四站，聚焦 AI+


RISC-V


+系统级验证，软件定义 HAV，破局千万亿门级验证挑战，专家论道、技术分享、案例实战、真机演示。诚邀


半导体


、AI、芯片设计与验证领袖，共话技术前沿，加速产品创新，共赢智能未来。

7月16日 | 2026新思科技汽车芯片技术开放日，共探智能时代汽车创新之路

2026 新思科技汽车芯片技术开放日重磅启幕！聚焦 FuSa AI 全栈方案、车规 IP 矩阵、功能安全验证，从前端架构到后端验证，虚拟原型与


自动驾驶




仿真


，汇集行业大咖、前沿技术分享、实战案例


拆解


、生态深度交流，共探智能时代汽车创新之路！

从芯出发，定义Physical AI未来：新思科技基于TSMC C-Node工艺IP产品组合发布会圆满落幕

新思科技基于台积公司 C-Node 工艺的 IP 产品组合发布会圆满举办，本次活动以 Physical AI 与系统级创新为核心，聚焦先进工艺、IP 技术与产业生态协同，汇聚新思科技、台积公司及产业链头部企业嘉宾，共同探讨从芯片到系统的创新路径，发布针对中国市场需求的 C-Node 工艺 IP 解决方案，为 Physical AI 与物理智能规模化落地筑牢技术根基。

当AI走出屏幕：新思科技与台积公司联手，以C-Node生态加速中国物理AI落地

新思科技成功举办 “从芯出发，赋能 Physical AI 未来——新思科技基于 TSMC C‑Node IP 产品组合发布会”，重磅推出适配台积公司 C‑Node（N6C/N4C）工艺优化的 IP 产品组合。新思科技首席产品管理官 Ravi


Sub




ram


anian 博士在主题演讲中，系统阐述了 Physical AI 变革的技术内涵与产业意义，并宣布与台积公司深化战略合作，基于 C‑Node 工艺与先进 IP 组合，联合满足中国市场在 Physical AI 应用中对性能、功耗与效率的多重需求。

Physical AI时代，如何从芯片创新走向规模化落地：新思科技C-node IP圆桌对话全回顾

新思科技成功举办 “从芯出发，赋能 Physical AI 未来——新思科技基于 TSMC C‑Node IP 产品组合发布会”，重磅推出适配台积公司 C‑Node（N6C/N4C）工艺优化的 IP 产品组合。本次活动聚焦 Physical AI 与边缘 AI 产业发展趋势，依托核心圆桌对话环节，聚焦 Physical AI 从技术创新迈向产业规模化落地的关键议题，联动全产业链探索芯片到系统的创新落地路径。

告别过度设计，迈向协同设计：芯片多物理场挑战下的范式变革

当前，我们正经历从单片芯片向 2.5D 和 3D multi-die 设计转变的过程。在新思科技看来，这一转变需要一种更加一体化的方法，即将多物理场感知能力与真正的协同设计直接融入设计流程之中。首批新思科技 Multiphysics Fusion 解决方案正体现了这一全新设计范式。这些方案将新思科技业界领先的芯片设计工具与 Ansys 黄金标准签核分析能力相结合，目前已可用于量产环境，覆盖五大关键领域：时序签核、设计收敛、multi-die 设计、


模拟


与混合


信号


（


AMS


）设计，以及光子设计。

一文读懂电子数字孪生：重塑电子系统全生命周期开发

电子数字孪生（eDT）是电子系统及其运行环境的虚拟化呈现。通过整合真实世界数据、先进建模和


仿真技术


，电子数字孪生为工程团队提供一个动态、可交互的环境，使他们能够在产品生命周期的早期“向左移”，加速设计、验证和软件开发。

PrimeClosure：突破


RISC


-V架构实现的 “最后一公里” 瓶颈

新思科技 PrimeClosure 是业内首款 AI 驱动的 Signoff ECO（工程变更优化）解决方案，实现 100% PrimeTime 静态时序分析（STA）的黄金级精度，同时与 Fusion Com


pi


ler RTL‑to‑GDSII 流程深度集成，能够加速设计团队完成芯片 PPA 的最终收敛。

协同赋能成长｜新思科技深耕产教融合，助力产业人才培养

新思科技分别走进上海交通大学与深圳大学，围绕


集成电路


设计领域的人才培养开展系列教学与实践活动。从产学前沿课程到数字 IC 设计全流程实训，新思科技将产业经验与工程实践引入高校课堂，帮助学生在真实工程场景中提升从需求分析、架构设计到验证实现的综合能力，推动人才培养从理论学习向工程能力跃迁。