存储代工，涨价45%！

晶圆代工厂力积电搭上内存涨价热潮，总经理朱宪国透露，本月起调涨内存代工价45%，预计11月产出，将进一步贡献营收与获利，同时，8吋及12吋晶圆代工价格将在7月起已全面调涨10%至15%。

力积电董事长黄崇仁则表示，力积电已不再是一家传统晶圆代工厂，也不是单纯的DRAM厂，而是朝向「AI Foundry」全面转型。

就各产品线来看，朱宪国表示，DRAM供给缺口预期将持续到2027年，价格也会持续上涨，第2季DRAM营收占比已超过五成，随着客户需求热络，7月DRAM投片价格已调涨45%，预计11月起将明显拉升营收与获利表现，营收占比也会持续提升。

至于力积电自行开发的1x DRAM制程，朱宪国指出，6月已开始小量生产，目前持续改善良率并进行产能爬坡；与美光合作的1P制程，目标2028年中开始量产。

Flash方面，朱宪国表示，网通、工控需求并未减少，加上今年AI应用开始大幅由云端转向地端，对较低容量的SLC NAND产生刚性需求，第2季SLC NAND需求逐步上升、价格续扬；并持续与客户密切合作开发24纳米MLC新品，预计今年底或明年初设计定案。

逻辑代工业务方面，朱宪国指出，目前产能仍短缺，第3季需求与投片比达到1.4倍，7月起已调涨8吋与12吋代工价格约10%至15%，若市场需求持续热络，不排除后续再涨价的可能。他并预期，下半年电源管理芯片与功率组件代工价格还有调涨空间。

3D AI Foundry产品线方面，朱宪国表示，12吋硅电容明年规划产能达上万片，8吋硅电容应用在光通讯模块的产能已开始量产，预计明年也可达数千片规模；硅中介层上，台积电持续扩充CoWoS产能仍无法满足市场需求，订单已开始外溢；Wafer-on-Wafer（WoW）3D堆栈技术8层产品持续验证中。

至于与美光合作的PWF业务，朱宪国说，预计今年底完成试产线建置，并于2027年第4季进入量产。就整体3D AI Foundry产品线来看，今年四大重点项目将逐步放量，第2季营收占比5%，目标3年内达到20%。

黄崇仁指出，力积电最大的竞争优势，在于同时具备内存代工、逻辑代工及先进封装能力，可依客户需求提供完整制造平台，不同于一般仅专注单一业务的晶圆代工厂，未来也将持续投入硅光子（CPO）、红外线感测及功率组件等新技术，进一步扩大AI供应链布局。

黄崇仁正向看待，力积电未来在持续优化产品组合之下，以及提高AI及车用芯片比重，同时完成新竹厂产线升级及设备整合，搭配3D AI Foundry新产品逐步放量，3D AI Foundry相关业务占营收约5%，目标三年内提升至20%，成为推升公司营运的重要支柱，不仅提升整体获利能力，还掌握AI半导体市场长期成长商机。