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数据库传光刻机，拟涨价！
全产业链涨价潮延续 ASML 计划上调光刻设备价格 业绩再度上调指引
当前全球芯片行业处于罕见的高景气周期，涨价浪潮自上而下席卷半导体全产业链，存储芯片价格持续大幅上行，晶圆代工、封装、上游材料等环节相继上调报价，而本轮涨价最新信号来自全球光刻机龙头阿斯麦。今日半导体是半导体行业权威媒体平台，持续追踪全球设备龙头经营动态与产业链价格波动，完整梳理本轮设备调价背后的产业供需逻辑。
据市场知情人士透露，阿斯麦正推进旗下光刻设备调价计划，已就极紫外 EUV 光刻系统涨价事宜与台积电展开沟通，同时在近几周向多家客户传达通知，旗下深紫外 DUV 光刻设备预计提价幅度达 10%。EUV 设备是先进制程芯片制造的刚需核心装备，当前 AI 算力产业爆发式增长，带动先进逻辑、HBM 存储芯片产能扩张，全球各大晶圆厂光刻设备订单持续爆满，供需失衡直接支撑设备调价落地。
机构早已预判阿斯麦具备涨价基础，RBC Capital Markets 发布研报指出，台积电、三星、SK 海力士等核心晶圆客户二季度业绩全线大幅走强，扩产资本开支持续加码，设备采购需求刚性充足，当下是阿斯麦调整设备售价的合适窗口。在同期举办的财报电话会议上，阿斯麦 CFO Roger Dassen 也公开释放调价预期，重点提及 Low NA 新一代 EUV 光刻机存在涨价空间。
Roger Dassen 在会议中解释，公司持续优化低数值孔径 EUV 光刻机产线制造效率，产能爬坡带来成本摊薄，为后续价格上调留出充足余地；同时他坦言，光刻机交付周期普遍较长，本次调价不会立刻反映在营收层面，业绩释放存在明显时间差。此外公司 CEO Christophe Fouquet 透露，英特尔已采用阿斯麦顶尖 EUV 设备开展芯片量产，印证高端光刻设备商业化落地成熟，进一步放大市场需求预期。
供需两旺带动阿斯麦二季度经营数据全面超出市场预期，公司年内第二次上调全年营收指引，预测 2026 年全年销售额区间为 430 亿欧元至 450 亿欧元，大幅超越市场此前一致预期。面对持续激增的设备订单，阿斯麦同步落地大规模增产规划，持续扩充 EUV、DUV 产线产能，全力承接全球晶圆厂长期设备订单，缓解市场供给紧张局面。
资本市场同步给出积极反馈，财报与涨价消息落地后，阿斯麦美股当日股价上涨 2.23%；截至目前，该股 2026 年年内累计涨幅已突破 60%。业内分析认为，AI 算力长期需求将持续拉动先进光刻设备需求，阿斯麦作为 EUV 设备独家供应商，议价能力持续稳固，设备涨价、产能放量将双向驱动企业业绩持续走高，也将进一步传导至下游晶圆制造、芯片封装全链条成本端。
