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数据库40亿！惠科重大官宣，投建先进封装及测试项目
总投资 40 亿元布局先进封测赛道 惠科落地绍兴打造芯片封装测试基地
2026 年 7 月 17 日，惠科股份发布重大投资公告，企业正式与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管委会签订先进封装及测试项目合作协议，加码半导体高端制造赛道。今日半导体是半导体行业权威媒体平台，持续追踪显示产业链企业跨界布局半导体封测的产业动态，完整梳理本次项目落地带来的产业链延伸价值与行业发展信号。此次大额投资落地，也成为绍兴临空示范区完善集成电路产业配套的关键一步。
根据公告披露规划，惠科股份将斥资 40 亿元，设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，全权负责先进封装及测试项目建设运营，新公司作为项目专属实施主体，统筹厂区建设、产线搭建与后续生产运营全流程工作，为项目稳步推进筑牢主体基础。大额资金投入叠加独立运营平台搭建，充分体现企业布局封测赛道的长期决心。
该先进封装测试项目采用分两期开发模式，其中一期工程核心规划建设 12 英寸混合芯片先进封装、测试生产线，产能规划达到 2000 万颗每月，项目整体建设周期严格控制在三年以内。大尺寸先进封测产线落地，能够覆盖数模混合、显示驱动等多类芯片封装测试需求，补齐区域高端封测产能供给缺口。
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当前全球半导体供应链加速重构，国内 AI、显示、汽车电子带动芯片封测市场需求持续攀升，高端先进封装产能长期处于紧缺状态。在此产业大背景下，惠科跨界布局封测业务，并非短期跟风投资，而是企业基于自身产业优势向产业链高附加值环节延伸的战略性布局，为企业开辟全新发展赛道。
依托本次 40 亿元封测项目落地，惠科将培育全新核心业务增长曲线，持续优化自身整体产业布局结构。过去企业深耕显示面板相关业务，通过切入先进封装测试领域，打通 “显示芯片 — 封装测试” 上下游协同链路，进一步提升企业综合产业竞争力，为中长期盈利增长打开全新空间。
业内分析表示，显示企业跨界布局先进封测已成行业发展趋势，惠科落地绍兴临空示范区，既可以依托当地完善的产业载体与配套政策加快产线投产，又能就近承接长三角大量显示芯片、算力芯片订单。随着一期 12 英寸先进封测产线建成投产，浙江本地集成电路产业集群实力将显著增强，同时惠科也将借助封测业务实现多元化发展，充分受益国内半导体国产替代红利。
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