神工股份投资11.3亿元建设硅零部件等项目

2026 年7 月8日，锦州神工半导体股份有限公司（证券代码：688233，证券简称：神工股份）发布公告，拟投资总额约为112,992.14 万元人民币（以实际投入为准）建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目、集成电路制造关键材料研发及产业化项目、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目。其中“硅零部件新品研发及配套硅材料扩产项目”拟投资金额为58,649.80 万元；“集成电路制造关键材料研发及产业化项目”拟投资金额为32,562.63 万元；“封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化项目”拟投资金额为 21,779.71 万元。以上项目金额为当前规划下的测算值，神工股份将根据项目进展、市场环境及资金状况分期按需投入，具体投资规模与实施节奏将根据实际情况动态调整，最终以实际发生金额为准。

当前半导体产业快速迭代，封装、微纳光电领域硅基材料需求持续扩容，高端硅零部件国产替代空间广阔。神工股份目前核心业务为大直径硅材料、硅零部件业务，产品主要应用于硅零部件设备厂商、下游半导体刻蚀设备等半导体设备厂商、终端存储芯片制造厂商等。神工股份现有产能与产品品类难以充分覆盖下游客户多元化、高端化采购需求，产能供给、新品研发能力存在短板。本次三大项目同步布局，能够补齐和完善神工股份集成电路材料全品类产品矩阵，抓住国产替代行业机遇，提升高端半导体材料自主供给能力，巩固行业市场份额，支撑企业长期战略发展。 神工股份深耕硅零部件多年，拥有成熟研发团队、稳定下游客户资源与成熟生产工艺，具备新材料研发、规模化量产的技术积淀。项目选址主要位于锦州，本地半导体产业配套完善，产业政策支持力度充足；资金来源为自有及自筹资金，配套融资渠道通畅。各项目分周期分步建设，长短期产能有序释放，研发、产线建设方案经过充分论证，技术、场地、资金、市场条件均具备落地实施基础，项目具备较强可实施性。

神工股份表示，开展新项目是基于公司长期发展的战略规划，有助于强化公司核心竞争力并优化公司业务结构，可以满足公司长期发展及生产经营需要，进一步提升公司产业化能力和综合竞争力。