2026慕展访谈精华：15位专家对话，揭秘AI与机器人驱动的芯片变局

电子发烧友网原创 2026年7月1日至3日，备受瞩目的2026慕尼黑上海电子展在上海新国际博览


中心


隆重举行。展会期间，电子发烧友行业分析师在同期官方视频采访直播间，深度对话了30家来自业界


知名


企业的专家。




上一篇我们精选了其中15家企业的精彩访谈片段，这一篇我们将呈现另外15家企业的访谈精华。本文聚焦于


贸泽电子


、Sam


te


c、安路科技、


安森美


、兆威机电、


Allegro


、极海半导体、艾迈斯欧司朗、南芯科技、


意法半导体


、DigiKey、中微爱芯、美芯晟、IAR、


Molex


及芯驿电子等企业在


AI


赋能、


工业自动化


、


机器人


感知、高速互联及国产芯片生态等领域的最新布局与技术突破。




如对全部采访内容感兴趣，欢迎前往电子发烧友网官方网站观看完整视频。





趋势前瞻：AI重塑基础设施，工业自动化与高速互联成焦点





在AI重塑基础设施的背景下，工业自动化与高速互联成为了行业关注的焦点。贸泽电子亚太区市场及商务拓展副总裁田吉平表示，贸泽自1964年成立至今已超过60年，公司的营运方式一直都蛮一致，唯一会有一些变化的是在产品布局，从早期从无源开始，然后慢慢去囊括更多的


半导体


。这两年有一个比较崭新的变化，就是工业自动化（Industry Automa


ti


on）。因为讲了很多AI和基础设施要怎么去重建，即便是现在很多的厂房大家都建好了，要去enable这些AI的function，所以这个部分是我们非常看重的一部分。除了过去的


元器件


之外，现在带来更多IA的产品，也就是工业自动化方面。




与此同时，高速互联技术也在快速演进。Samtec销售


工程师


卢诗轩表示，CPX是一个统一的结构术语，最早由


博通


提出，旨在将高速


接口


直接封装在芯片边上，通过光进行传导。Samtec的CPX主要是将高速接口放在


ASIC


、Switch、


GPU


边上，通过减少


PCB


上的传输，利用共封装铜缆和共封装


光学


组件（CPO）来进行高速


信号


传输。目前国内外这一概念非常火热，


英伟达


和博通已联合推出CPO


交换机


和GPU方案。国内阿里、字节、百度等大厂以及中际旭创等光模块企业也在积极跟进，共同推动下一步高速互联的发展。





算力攻坚：


FPGA


与功率器件迭代，适配大模型端侧与数据中心需求





随着AI大模型的广泛应用，算力需求激增，对底层硬件提出了更高要求。安路科技FAE经理刘伟表示，随着AI大模型端侧部署对数据吞吐率提出极高要求，安路科技在新器件中将进一步提升


DDR


吞吐率，并在大规模FPGA中集成更多


DSP


以增加算力。在软件方面，公司的


EDA


软件已通过ISO26262和IEC61508双重国际功能安全


认证


，可帮助客户提高产品可靠性。此外，公司还提供丰富的软IP，包括针对不同位宽的浮点算子，以及多种高速接口IP，以适配不同的应用场景需求。




在数据中心领域，AI大模型和


加速计


算正在推动


电源


架构模块快速演进。安森美SiC JFET部门产品线经理Yusi Liu指出，数据中心正从经典的交流配电向直流配电转变，过去几年英伟达、谷歌等大公司都在往800伏直流技术路线发展。直流配电比交流能节省很多铜的损耗，且需要很高的功率密度。这对功率器件提出了新要求：必须找到适合处理高频的开关器件，以减少变压器等被动元器件的体积；同时需要具备良好的散热性能，如安森美就能提供这种顶部散热的器件；此外，对可靠性的要求也比平常更高。





具身智能：高自由度灵巧手与全栈式芯片，加速机器人产业化落地





机器人赛道正迎来具身智能的爆发期。兆威机电副总经理、兆威灵巧手总经理陈毅东表示，兆威灵巧手目前主要有三个系列：针对1.4米以下人形机器人开发了C06系列，针对1.7米及以上机器人开发了B06和B21系列，共三款产品。在产品定义方面，公司充分调研了当下机器人“大脑”的现状。目前市场情况决定了具身大脑能够充分控制具备主动自由度的灵巧手。同时，公司相信未来随着具身通用大脑变得更加强大，一定会需要具备高自由度的灵巧手，因此也在积极布局。今年8、9月份，兆威将推出新的高自由度灵巧手产品。




在芯片层面，极海半导体技术方案总监Arthur Wang表示，极海32位工业级


MCU


产品已广泛应用于


PLC




变频器


、


逆变器


、伺服驱动、双向电源、


充电桩


与工业能源等细分领域。其中，极海与特来电合作研发的G32R501T已助力特来电二代充电模块实现国产化率从99%到100%的跨越，成为中国第一个具有完备自主知识产权的充电模块。在机器人这一热门赛道，极海紧跟行业趋势，已构建“主控+驱动+传感”机器人全栈式芯片产品，能够全面覆盖从环境感知、关节执行驱动到


电机控制


等应用场景，包括机器人关节、灵巧手等核心执行部件。




美芯晟科技


传感器


产品市场总监徐涛则从感知层面分享了布局。他表示，扫地机属于


消费电子


，美芯晟为其提供dToF光学测距传感器及磁传感器，用于空间检测、避障、悬崖检测及轮速检测。美芯晟更关注人形机器人赛道，它更偏向于工业，对感知需求更高，除传统传感器外，还需力扭矩、触觉、视觉及惯性传感器。美芯晟在人形机器人领域布局了dToF测距芯片、


光学传感器


、多模态AI视觉传感器，以及磁


编码器


、电涡流编码器和


电流


传感器等。徐涛认为，人形机器人是扫地机的升级，随着价格下降进入家庭，将带动传感器需求大幅增长。





硬核突破：国际巨头与本土企业协同发力，传感器与


电源芯片


迈向高端化





在高端传感器与电源芯片领域，本土企业正不断攻克关键技术挑战。艾迈斯欧司朗现场应用工程师李铭豪表示，其光学


压力传感器


是一款模组化产品，在4毫米乘3.9毫米、0.7毫米厚度的小模块内集成了


红外


发射LD和多个PD。其原理是通过光学方式检测反射目标的距离，距离变化时PD感应到的能量随之改变。该产品的PD并非单独器件，而是由6个PD组成的阵列，可有效降低自身噪声。同时，由于内置内核处理芯片，能够对信号进行


算法


处理，使产品精度较竞争对手提高十倍，相比通用光学压力传感应用灵敏度显著提升，且线性度表现优异。




面对工业计算领域的核心矛盾，南芯科技智能工业事业部负责人梁俊峰表示，当前最大的难点是电源迭代的速度跟不上算力提升的速度，而国产半导体最大的差距在于工艺制程、功率器件等根技术能力的构建。对此，南芯秉持“短期产品布局、中期客户联合创新、长期根技术持续投入”的策略。短期内针对行业需求开发端到端的关键器件产品系列；中期围绕国内外差异化的算力需求与客户联合创新；长期则持续投入资源提升工艺、器件等底层能力，以适配算力市场的发展需求。




在


汽车电子


领域，无锡中微爱芯电子有限公司大客户支持部经理蔡嘉男表示，公司本次展会带来了32款车规级逻辑与信号链产品，主要应用于助力转向系统、车载充电器、车灯控制模块及车身控制模块等多个汽车电子细分领域。在设计方面，中微爱芯拥有超过20年的


集成电路


设计经验，自2006年布局逻辑产品线，目前已量产超1000款逻辑芯片。在制造方面，公司车规级产品与国内一流晶圆厂、封测厂深度合作，产线均符合IATF16949质量管理标准，保证了产品的高可靠性，在一定程度上填补了国内纯国产高质量、高性价比车规级逻辑芯片的空白。





生态赋能：工具链与供应链协同，共筑产业创新坚实底座





完善的工具链与供应链生态是芯片产业创新的重要支撑。意法半导体市场经理何曾荣表示，


STM32


系列MCU均具备工业级可靠性。STM32C5的工作温度可达125度，且在-20度到105度的工作环境下，晶振校准工业校准度为1%，极大提升了工业应用场景的可靠性。STM32C5内置Flash和


RAM


双硬件ECC纠错功能，保障了信息安全和功能安全需求。此外，C5还包含安全启动、安全升级等信息安全保证。针对客户出口产品的相关信息安全认证，ST可提供相应的软件资源支持，有效帮助客户降低开发风险。




针对当前元器件涨价的市场变化，DigiKey亚太区业务开发副总裁Tony Ng表示，当前元器件涨价主要由AI云端开发需求驱动，原厂为支持高端需求调整产线，加之原材料成本上涨，间接导致低端产品短缺。除AI外，


手机


及汽车等传统终端并未明显增长。针对此情况，他建议工程师和采购加大研发力度，拓展新市场，并通过引入更多替代方案来降低供应链风险。DigiKey方面则致力于确保原厂准时交货，并在货源紧张时采取限量分配策略，旨在让货物流通更广，支持更多工程师的创新与新产品开发。




在开发工具方面，爱亚系统开发（上海）有限公司IAR销售经理张桂杰表示，中国用户在使用IAR工具时，首要关注的是芯片支持情况，包括


SD


K支持及丰富的示例工程。其次，生态支持也至关重要，例如汽车行业对AUTOSAR


操作系统


的支持需求。此外，IAR不仅提供编译器，还将调试和代码分析插件集成于一体。针对开发人员耗费大量时间在调试上的痛点，IAR提供了强大的调试平台，支持AMP、SMP等多核调试方式，具备AUTOSAR感知调试功能，并兼容I-jet、J-Link、ST-Link等多种硬件调试器，全方位满足用户需求。




Molex中国销售副总裁Roc Yang表示，国内厂商的激进竞争是推动行业发展的催化剂，促使国际厂商聚焦优势并推出领先产品。对于Molex而言，在中国市场稳固地位主要依靠三大优势：首先是全球化的创新能力，将全球领先的技术平台带入中国；其次是深耕中国多年，拥有强大的本土研发、制造与生产能力；最后是深厚的客户关系，通过长期合作精准获取客户的最新创新诉求。Molex通过整合全球创新能力、紧密的客户关系以及本土强大的研发制造实力，开发出在国内乃至全球极具竞争力的领先产品。




芯驿电子科技市场部经理石修文表示，芯驿（旗下品牌“黑金”）围绕FPGA生态构建了“产品+技术+生态”三位一体的商业模式。产品方面，提供丰富的FPGA开发板及核心板；技术方面，提供成熟的IP核、工程案例及行业解决方案，助力企业快速完成工程化落地与验证。针对FPGA行业门槛高、专业人才短缺的痛点，芯驿今年推出了包含三百多节免费直播课的“黑金云课堂”，覆盖从入门小白到进阶工程师及企业解决方案落地的全阶段需求。通过视频号、B站及社群免费分享资料与案例，芯驿致力于通过资源共享推动行业人才成长与整体发展。





总结：深耕底层技术，共建开放共赢的电子产业新生态





综上所述，本次慕尼黑上海电子展的系列访谈不仅展现了全球半导体与电子产业在AI时代下的前沿技术突破，更凸显了本土企业在高速互联、机器人感知、车规级芯片及工具生态等领域的深耕与崛起。面对算力需求激增、供应链重构等挑战，国内外厂商正通过加强底层根技术研发、深化本土化服务以及构建开放共赢的生态体系来积极应对。这些来自行业领军者的真知灼见，为


电子工程师


与采购人员把握市场脉搏、加速产品创新提供了极具价值的参考与指引。