新芯股份精彩亮相2026慕尼黑上海电子展

来源：武汉新芯


集成电路


股份有限公司

近日，备受行业瞩目的2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）在上海新国际博览


中心


盛大启幕。武汉新芯集成电路股份有限公司（简称“新芯股份”，展位号：N5馆656）在展会现场全面呈现多元化的


半导体


特色工艺代工和存储产品解决方案，并集中展示了全系列自有品牌SPI NOR Flash产品及创新应用、国际领先的三维集成3DLink工艺平台及丰富的数模混合工艺平台。

公司市场销售团队围绕技术优势、产品性能与应用场景等关键议题，与现场观众进行了火热专业交流，现场互动频繁、反响热烈。

展台亮点 · 现场直击

NOR Flash

夯实


AI


时代存储基石

•中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商

• 提供7大产品系列，涵盖超低功耗、高性能、车规级、宽电压等类型

• 支持1.2V~3.3V工作电压、1Mb~2Gb产品容量，配备十余种封装选项

• 目前单月出货突破1.5亿颗

• 屡获行业权威认可：中国


IC设计


成就奖、中国芯优秀技术创新产品奖

三维集成

赋能芯片算力革命

• 已成功构建双晶圆堆叠、多晶圆堆叠、芯片-晶圆异构集成和硅转接板2.5D Interposer等平台矩阵

•五片晶圆堆叠工艺在全球率先实现量产

•


嵌入式


深沟槽


电容


2.5D硅转接板工艺在中国大陆率先实现量产

• 已建成中国大陆首条自主可控的芯片-晶圆混合键合工艺产线

数模混合

释放光感互连性能

•平台工艺节点覆盖2X/40/55nm

• 提供逻辑、


射频


、硅光、图像和深度


传感器


、


高压


显示驱动等丰富的代工技术服务

• 平台优势：高速率、低功耗、高集成度、极具成本效益

• 应用领域：移动


通信


、


汽车电子


、智算中心、


工业控制


、


物联网

欢迎莅临N5馆 656展位，与我们在芯赛道上并肩前行！新芯股份将持续为全球客户提供卓越的晶圆代工服务与特色存储产品解决方案，助力客户提升核心竞争力，繁荣中国半导体高端应用。