汇聚全球产业智慧｜2026 普迪飞欧洲用户大会收官，客户案例与技术路线图重磅

近日，2026 普迪飞（PDF Solu


ti


ons）欧洲用户小组会议（2026 Europe Use


rs


Group Meeting）顺利落下帷幕。本次大会汇聚欧洲区域


半导体


行业客户、企业管理层与技术专家，

围绕


芯片制造


安全、工艺管控、行业标准、产品迭代、数字化迁移

等核心议题展开深度分享，多场高管专题演讲与客户实战案例分享同步亮相，

全方位展现普迪飞完整的半导体良率与智能制造技术生态布局

。

本次大会分享议题覆盖产业全链条，演讲内容分为高管专题分享（Executive Presentation）与客户实战分享（Customer Presentation）两大板块，核心分享主题一览：

1

客户实战分享（Customer Presentation）

1

务实革新：半导体产业全新实践思路

由 Joffrey Manata 带来分享，围绕差异化半导体运营落地思路，分享一线产业（Pragmatic Semiconductor）落地实践经验。

2

AMS


-Os


ram


E-PC 迁移验证项目实战案例

Andy Tao 带来欧洲


知名


半导体厂商 AMS-Osram 的 E-PC 平台迁移 PoC 项目完整实战复盘分享，为同行数字化平台迁移提供可复制落地参考。

2

高管专题分享（Executive Presentation）

1

依托行业标准与安全框架，破解半导体网络安全难题

Alan Weber 聚焦芯片制造工厂网络安全痛点，讲解标准化安全体系搭建路径。

2

Exensio 工艺管控平台：6.1&6.2 版本全新功能解析

Andy Tao 详解 Exensio 两大新版本更新能力，解读新一代工艺良率管控平台核心升级。

3

2026 Cimetrix 全产品线全景介绍

Alan Weber 完整梳理 Cimetrix 工业互联产品矩阵，覆盖半导体设备


通信


、产线自动化全套解决方案。

4

F


DC


战略技术路线图发布

Jon Holt 分享普迪飞故障检测与分类（FDC）产品中长期研发规划与迭代方向。

5

Maestria 平台最新更新动态

Mathieu Franco 带来 Maestria 数字化制造平台功能更新、优化方向与落地价值。

6

SEMI 行业标准最新修订与变化解读

Alan Weber 针对全球半导体通用 SEMI 标准更新要点


拆解


，帮助产线适配最新行业规范。

7

EDA


Freeze 3 对晶圆厂与设备厂商的核心价值

Alan Weber 深度剖析 EDA Freeze 3 规范对于芯片制造、设备供应商的重要意义与落地影响。

从客户真实落地项目复盘，到网络安全、平台新版本、工业互联、行业标准、自动化管控、EDA 规范等产业关键议题，本次欧洲用户大会搭建起区域客户深度交流平台，打通上游设备、


晶圆制造


、数字化管控全链路技术信息，为半导体工厂数字化、智能化升级提供清晰解决方案参考。

本次大会亦是普迪飞面向全球客户同步前沿技术、落地实践成果的重要交流窗口。我们将持续整合各地产业实践与标准化解决方案，并同步分享给全体客户，携手行业伙伴共同推动全球半导体产业提质增效、安全合规高质量发展。