2026半导体材料产业发展（济南）大会会议通知
发布时间：2026-07-21来源：半导体材料行业分会
— China Semiconductor Materials Industry Development (Jinan) Conference 2026 —
当前国内电子信息产业持续复苏，AI算力、新能源汽车、工业数字化、物联网、机器人等下游市场蓬勃扩容，带动半导体材料需求稳步攀升，行业整体态势向好，国产半导体材料进口替代加速推进。与此同时，产业发展痛点凸显：低端产能扎堆过剩、同质化低价内卷问题突出，高端核心材料技术壁垒尚未突破，产业链协同配套仍有短板，行业亟需以创新破局、实现高质量突围。中国电子材料行业协会半导体材料分会定于2026年10月21-24日在山东省济南市举办2026半导体材料产业发展（济南）大会，大会以“以创新破同质内卷 用实力铸材料基石”为主题。本次大会集结全国顶尖科研专家、产业链领军企业与创新主体，围绕一代半导体材料、化合物半导体材料及宽禁带半导体材料等，深度研讨原创技术突破、差异化发展布局、全产业链协同、政策赋能与生态共建等关键议题，致力跳出同质化存量竞争，以技术创新打造差异化核心竞争力，依托全链条硬核产业实力，筑牢国产宽禁带材料产业根基，构建研发—制造—应用一体化良性产业新生态，诚邀行业同仁齐聚共商产业未来。欢迎届时出席！
山东天岳先进科技股份有限公司
山东省集成电路行业协会
中国电科新型半导体晶体材料技术重点实验室
会议时间：2026年10月21日-24日，21日报到
会议地点：济南美悦云禧酒店
会议地址：山东省济南市槐荫区兴福寺路2660号济南弘阳广场
1. 国家科技部领导
2. 国家工信部领导
3. 国家商务部领导
4. 中国电科领导
5. 南京大学 祝世宁 教授
6. 北京有色金属研究总院 屠海令 名誉院长
7. 西安电子科技大学 郝跃 教授
8. 浙江大学 杨德仁 教授
9. 中国科学院物理研究所 陈小龙 教授
10. 半导体材料领域专家，预计30个会议主旨报告
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名单持续更新中，敬请关注！
参会报名需缴纳会务费。会务费包括：会务、资料等，不含住宿费。请点击报名链接“2026半导体材料产业发展（济南）大会https://smia2026.scievent.com/ 或者扫描二维码进行报名。
汇款户如下，银行转账请备注“济南会议”。
名称：中国电子材料行业协会
开户银行：中国工商银行股份有限公司北京香河园支行
银行账户：0200 0191 0900 0125 724
务费不含住宿费用，请参会代表自行预定酒店。济南美悦云禧酒店为会议酒店，后续公布酒店预定方式及价格。如不需要在会议酒店住宿，也可自行预定其他酒店。
2026半导体材料产业发展（济南）大会同期设有展位、公众号宣传等服务，有意向合作的单位请联系会务组。
展位示意图
展位布局图
林翔云13642133208（会议报名）
张璐17695799067（商务合作）
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