江苏，芯片、半导体潜在独角兽企业有哪些？

近日，长城战略咨询在无锡发布了《GEI中国潜在独角兽企业研究报告2026》。报告显示，2025年全国共有796家成立5年内估值超1亿美元或成立5-9年内估值超5亿美元的企业上榜。江苏潜在独角兽企业首次突破200家，达到203家，占全国的25.5%，成为全国唯一超过200家的省份，总量和新晋数量均居全国第一。

在赛道分布上，江苏潜在独角兽企业主要集中在半导体装备与材料（37家）、芯片（36家）、创新药（29家）等前沿科技领域。其中，“芯片”与“半导体装备与材料”两大赛道合计73家，占全省总数的36%。2025年新晋潜在独角兽企业中，芯片16家、半导体装备与材料12家，仍以硬科技为主体。

云程半导体（2021年成立，芯片） ：南京云程半导体是一家新兴的无线通信芯片设计公司，致力于研发高性能Wi-Fi AP芯片，为客户提供Wi-Fi SoC芯片及完整解决方案。公司汇聚了来自高通等国际一流企业的技术人才，在无线通信领域积累了深厚的技术底蕴。2026年7月，云程半导体完成A+轮融资，投资方包括泸州老窖集团和深创投等知名机构。

特纳飞（2019年成立，芯片） ：特纳飞专注于提供闪存主控芯片整体解决方案，核心团队平均从业经历超十年，研发人员占公司总人数超70%。公司先后布局消费级、企业级主控芯片和未来新兴主控芯片市场，产品涵盖U盘、存储卡、固态硬盘、车载SSD等高端数据存储产品，满足各类应用场景需求。

盘古半导体（2023年成立，半导体装备与材料） ：江苏盘古半导体科技股份有限公司是一家由国内封测龙头华天科技控股、专注于板级扇出型先进封装（FOPLP） 技术研发与产业化的企业，其核心项目总投资达30亿元。

鹏钛存储（2020年成立，芯片） ：鹏钛存储主要从事全自主企业级SSD研发及生产，提供从控制芯片到终端固件全自研存储解决方案。公司75%的研发团队来自博通等国际知名企业，产品面向大型云厂商、运营商与互联网、金融机构等行业客户。其新一代AI固态硬盘主控芯片全面支持PCIe Gen6与CXL Gen3协议。

圭步微电子（2021年成立，芯片） ：圭步微电子专注提供应用于智能驾驶的新一代77GHz等4D毫米波雷达芯片，产品包括高性能多通道单芯片4D卫星雷达头芯片、高集成度角雷达SOC芯片。公司致力于成为国内领先的高精度4D毫米波雷达芯片供应商。

奕泰微电子（2022年成立，芯片） ：奕泰微电子聚焦车载以太网芯片领域，产品已获得比亚迪、理想、蔚来、极氪等多家知名主机厂的测试认可。其“凌云系列”工业级以太网芯片已量产，并通过信通院TSN互通互联测试，成为国内唯一完成该测试的芯片厂商。

宽能半导体（2021年成立，半导体装备与材料） ：宽能半导体是一家碳化硅半导体工艺制造商，深耕功率半导体器件代工领域，为国内外半导体设计公司和IDM厂商提供高良率、高品质的产品。产品主要包括二极管和三极管等，面向新能源汽车、工控、储能、充电桩等下游市场。

芯德半导体（2020年成立，半导体装备与材料） ：江苏芯德半导体科技股份有限公司是一家专注半导体封装测试（封测） 领域的高新技术企业，被誉为“小长电”，目前正在冲刺港交所主板上市。

芯爱科技（2021年成立，半导体装备与材料） ：芯爱科技专注于先进封装基板研发与制造，估值达36亿元。公司致力于打破台日韩企业对高端IC基板市场的垄断格局。目前中国基板产能仅占全球不到4%，芯爱科技的崛起对国产半导体产业链补链强链具有关键意义。

芯视界（2018年成立，芯片） ：芯视界是全球率先研究单光子dToF三维成像技术的先驱之一。公司拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，产品广泛应用于扫地机、无人机、手机等消费电子领域，以及AR/VR、智能家居和自动驾驶激光雷达等应用。2026年7月已提交IPO辅导备案。

芯长征（2017年成立，半导体装备与材料） ：芯长征是江苏省级独角兽企业、高新技术企业。2017 年成立、总部南京，江苏省级独角兽、高新技术企业、潜在独角兽，主打功率半导体赛道，采用类 IDM 模式。

长晶科技（2018年成立，半导体装备与材料） ：长晶科技是国家级专精特新“小巨人”企业，连续多年入选“中国半导体功率器件十强”。公司以功率半导体为核心，聚焦消费电子、工业控制、汽车电子、新能源四大高景气赛道，是集芯片设计、晶圆制造、封装测试、销售服务于一体的IDM企业。2026年6月创业板IPO申请已获深交所受理。

无锡市

亿方联创（2022年成立，芯片） ：亿方联创是国内唯一能够提供通用EDA底座、核心组件及技术国产替代整体解决方案的企业。2026年6月，公司总部正式落地无锡高新区，为无锡集成电路产业链上游“卡脖子”环节补强再添关键引擎。

山水半导体（2021年成立，半导体装备与材料） ：江苏山水半导体材料有限公司，这是一家专注于半导体大尺寸硅片抛光液的研发、生产和销售的科技企业。

影微创新（2024年成立，芯片） ：影微创新专注端侧AI芯片研发，依托自研高性能、低功耗NPU架构与“芯片+算法”全栈方案，推动AI能力在消费电子、机器人等场景落地。公司组建了两百余人的专业研发团队，在竞争激烈的AI影像芯片赛道迅速站稳脚跟。

星移联信（2021年成立，商业航天/芯片） ：星移联信是中国卫星互联网领域首家聚焦低轨卫星通信载荷系统设计及核心载荷产品研制的商业航天公司。公司是国内少数具备星载基站和路由产品软硬件、体制协议研发的卫星通信产业公司。

智现未来（2021年成立，芯片） ：智现未来是国内率先在12英寸量产产线上跑通全栈AI管控的本土供应商之一，客户包括三星、海力士、长鑫存储、晶合集成、华虹宏力等180多家标杆企业。公司推出AI原生的全域智能体产品体系，直击先进制程“复杂度危机”的根源。

研微半导体（2022年成立，半导体装备与材料） ：研微半导体由10多位海归博士创立，核心成员均来自国际一流半导体设备企业。公司专注于半导体高端薄膜沉积设备研发，以高端ALD、PECVD及特色外延设备为核心，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装、功率器件、射频元件等领域。成立仅三年便完成从团队组建到Fab厂验证的全流程。

芯百特（2022年成立，芯片） ：芯百特是国内Fabless模式射频前端芯片龙头、国家级专精特新“小巨人”企业。核心团队源自高通、Qorvo、Skyworks等国际射频大厂，产品覆盖Wi-Fi 6/7 FEM、5G微基站射频方案、UWB定位芯片、车联网芯片及第三代半导体技术。2022至2024年营收复合增长率高达69.7%。

诚恒微（2023年成立，芯片） ：无锡诚恒微电子有限公司是一家专注于边端侧AI芯片的Fabless芯片设计公司，目前是A股上市公司景嘉微（300474）的控股子公司。

首芯半导体（2023年成立，半导体装备与材料） ：首芯半导体是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体装备供应商，总投资5亿元的薄膜沉积设备研发及生产项目已竣工投产，可年产50台套半导体薄膜沉积设备。2025年首次获评中国潜在独角兽企业。

容导（2022年成立，半导体装备与材料） ：容导半导体聚焦半导体设备与材料领域，致力于为集成电路制造提供关键工艺解决方案，是无锡半导体产业链的重要参与者。

尚积半导体（2021年成立，半导体装备与材料） ：无锡尚积半导体科技股份有限公司是一家专注于半导体前端核心设备研发、生产与销售的科技企业，其核心产品氧化钒PVD设备在国内细分市场占有率超过80%。

拓易科技（2022年成立，半导体装备与材料） ：拓易（无锡）科技有限公司是一家专注于化合物半导体高端光芯片的研发与量产的高科技公司，采用IDM模式。

核力创芯（2021年成立，半导体装备与材料） ：国电投核力创芯（无锡）科技有限公司是国家电力投资集团（国家电投）旗下专注于功率芯片质子辐照技术研发与产业化的高科技企业。其核心价值在于攻克了功率芯片制造中“卡脖子”的高能氢离子注入技术。

湖畔光芯（2022年成立，新型显示/半导体） ：湖畔光芯半导体（江苏）有限公司是一家专注于硅基OLED微型显示器研发与生产的高科技企业，其核心产品是用于VR/AR智能终端的超高清、高亮微显示屏。公司正在宜兴建设全球领先的12英寸生产线，目标是成为该领域的全球领导者。

索力德普（2021年成立，半导体装备与材料） ：江苏索力德普半导体科技有限公司是一家专注于高端先进功率半导体的高新技术企业。

至讯创新（2021年成立，芯片） ：至讯创新科技（无锡）有限公司是一家专注于中小容量存储芯片研发与设计的Fabless企业，由前长江存储首席技术官领衔创立，是国内少数能提供NAND、NOR及DRAM完整解决方案的公司。

舜铭存储（2023年成立，芯片） ：无锡舜铭存储科技有限公司是一家专注于新型铁电存储器（FRAM） 研发与销售的芯片设计企业。它凭借“新型铪基材料+3D架构”的技术创新，不仅实现了首款国产铁电存储器的量产，更成为全球首家新型铁电存储器产品供应商。

芯带科技（2021年成立，芯片） ：芯带科技（无锡）有限公 是一家专注于高端通信和智能芯片设计的公司，其核心目标是开发全球首款Wi-Fi和5G双标基带SoC芯片。

常州市

海普瑞（2022年成立，半导体装备与材料） ：海普瑞（常州）洁净系统科技有限公司是一家专注于半导体及泛半导体领域超纯管路控制系统的高新技术企业。它是国内首家专注于半导体级超高纯管阀件研发制造的企业，致力于打破欧美日韩在相关市场的垄断。

承芯半导体（2019年成立，半导体装备与材料） ：常州承芯半导体有限公司是一家专注于5G射频前端技术的IDM企业，核心产品是打破国外垄断的高端滤波器芯片。

欣盛半导体（2016年成立，芯片） ：常州欣盛半导体技术股份有限公司是一家专注于覆晶薄膜（COF）显示驱动芯片领域的IDM企业。公司成功打破了日本企业在关键元件COF载带及COF-IC显示驱动芯片上的垄断。

熹联光芯（2020年成立，芯片） ：常州熹联光芯微电子科技有限公司是一家专注于硅光芯片技术研发与制造的高新技术企业，致力于成为全球硅光科技的引领者。

芯砺智能（2021年成立，芯片） ：芯砺智能是一家专注于车规级大算力芯片的高科技初创企业，也是全球首家利用芯粒（Chiplet）技术研发车载算力芯片的公司。

首传微电子（2021年成立，芯片） ：首传微电子是一家专注于车载网络（IVN）超高速传输与通信芯片的Fabless 芯片设计公司。它是国内首家、全球领先的实现MIPI A-PHY标准车载SerDes芯片量产上车的企业。

苏州市

中科重仪（2022年成立，半导体装备与材料） ：中科重仪是国内唯一实现自主MOCVD设备和自主氮化镓外延材料为一体的产业化公司。公司以第三代半导体氮化镓材料制备及应用为核心，拥有50余项核心专利。2023年国内首条国产化氮化镓外延材料生产线实现投产。

信越半导体（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州信越半导体有限公司是一家专注于分子束外延（MBE） 技术的高新技术企业，致力于成为国内大规模的MBE外延片生产基地。

南智芯材（2021年成立，新材料/半导体） ：苏州南智芯材科技有限公司（简称“南智芯材”） 是一家专注于“光学硅”——铌酸锂（LN）、钽酸锂（LT）等高性能晶体材料的研发与生产企业。公司由南京大学院士团队通过产学研模式孵化，致力于实现光电子核心材料的自主可控。

悉芯射频（2021年成立，芯片） ：苏州悉芯射频微电子有限公司（Sydnicon RF） 是一家专注于高端模拟及射频（RF）芯片的Fabless芯片设计公司，致力于在Wi-Fi、5G等关键领域实现国产替代。

涌现科技（2021年成立，芯片） ：涌现科技（EMERGETECH） 是一家聚焦视频编解码与人工智能深度融合的国家高新技术企业，以“算法定义芯片”为核心，提供高性能的专用芯片与全栈解决方案。

矽视科技（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州矽视科技有限公司是一家专注于高端半导体晶圆电子束量检测设备研发与生产的科技企业，其产品被誉为半导体设备行业的 “小光刻机” ，是保障芯片制造良率的关键。

芯宿科技（2021年成立，芯片） ：芯宿科技将半导体技术应用于合成生物学，是国内首家开发硅基分子芯片式 DNA 合成技术的企业。公司利用集成电路等半导体技术开发分子芯片，构建了覆盖分子合成、检测及应用的全链条解决方案。

芯弦半导体（2022年成立，芯片） ：芯弦半导体是国内领先的嵌入式处理器芯片设计公司，产品主要包含实时控制MCU、高性能车规MCU、高集成车规SoC。公司专注于“汽车与泛能源”电控专用嵌入式处理器，关键指标对标国际先进水平。

芯慧联芯（2024年成立，半导体装备与材料） ：芯慧联芯（Wisdom SemiTeC） 是一家专注于半导体先进键合设备的高科技企业，致力于提供三维集成技术解决方案。

芯科集成（2022年成立，芯片） ：芯科集成电路（苏州）有限公司， 是一家专注于RISC-V架构车规级和工业级主控芯片的芯片设计公司。

苏州易缆微（2021年成立，芯片） ：苏州易缆微半导体技术有限公司是一家专注于数据中心光通信领域的光子集成芯片公司，其核心优势是全球唯一专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂技术路线的创业公司。

诺视科技（2021年成立，芯片） ：诺视科技专注于Micro-LED微显示芯片研发，核心技术为VSP（垂直堆叠像素），可实现芯片小型化、性能提升与制造效率优化。产品面向AR/MR设备、汽车抬头显示及数字车灯等前沿应用领域。

赛丽科技（2021年成立，芯片） ：赛丽科技是一家无晶圆芯片设计公司，以化合物半导体材料为基础，利用Chiplet及TSV等封装技术实现光电芯片高度集成。产品广泛应用于汽车电子、高速数据通信、生物传感器等领域。2025年获腾讯投资战略入股。

锦艺新材料（2017年成立，半导体装备与材料） ：苏州锦艺新材料科技股份有限公司是一家专注于先进无机非金属粉体材料的龙头企业，也是国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前正在冲刺创业板IPO。

鼎芯光电（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州鼎芯光电科技有限公司是上市公司永鼎股份（600105）的控股子公司，也是一家专注于高性能半导体光芯片研发与制造的IDM企业。

中瑞宏芯（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州中瑞宏芯半导体有限公司是一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）功率器件的芯片设计公司，致力于为新能源领域提供高效、可靠的“中国芯”。

共模半导体（2021年成立，芯片） ：共模半导体专注于高性能模拟芯片的研发和销售，产品涵盖高性能电源、电池管理、高性能ADC/DAC、接口及驱动、精密模拟及传感器等。公司产品广泛应用于工业、汽车、新能源、通信、医疗等领域。

博湃半导体（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州博湃半导体技术有限公司是一家专注于先进半导体封装的科技企业，其核心业务是通过银烧结（Silver Sintering） 技术和AMB基板，为功率半导体提供关键的封装解决方案。

地球山（2021年成立，芯片） ：地球山（苏州）微电子科技有限公司是一家专注于数字MEMS扬声器的芯片公司，核心产品是革命性的MEMS发声芯片，致力于用半导体技术颠覆传统扬声器。

威迈芯材（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州威迈芯材半导体有限公司是一家专注于半导体高端光刻胶核心主材的研发与生产企业，也是国内少数具备高端光刻胶核心原料量产能力的供应商之一。

希科半导体（2021年成立，半导体装备与材料） ：希科半导体科技（苏州）有限公司是一家专注于第三代半导体碳化硅（SiC）外延片研发、生产和销售的高科技企业，也是国内少数实现全制程国产化的碳化硅材料供应商。

度亘核芯（2017年成立，芯片） ：度亘核芯光电技术（苏州）股份有限公司是一家专注于高端激光芯片的IDM企业，也是国内该领域的龙头企业，目前正冲刺创业板IPO。

异格技术（2022年成立，芯片） ：异格技术专注于国产高端FPGA芯片正向研发，自主搭建EDA工具与IP核体系。创始团队来自新华三、华为美研所、Xilinx、Altera等国内外顶尖大厂。公司3颗测试芯片一次流片成功点亮。

德信芯片（2022年成立，半导体装备与材料） ：苏州德信芯片科技有限公司是一家专注于高端功率半导体器件晶圆研发与生产的公司，由两家苏州本地上市公司共同发起成立。

惟清半导体（2023年成立，半导体装备与材料） ：苏州惟清半导体有限公司是一家专注于第三代半导体（碳化硅SiC、氮化镓GaN）高端功率器件研发与制造的科技企业，由两家上市公司合资成立。

新施诺（2022年成立，半导体装备与材料） ：苏州新施诺半导体设备有限公司是一家专注于半导体自动化物料搬运系统（AMHS） 的科技企业，其产品被誉为晶圆厂的“大动脉”。

昆高新芯（2019年成立，芯片） ：昆高新芯是国内领先的芯片设计企业。公司凭借在芯片设计领域的技术积累和市场表现，已连续入选中国潜在独角兽企业榜单。

灵动佳芯（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州灵动佳芯科技有限公司是一家专注于柔性触觉传感器的科技公司，核心技术基于压电材料与半导体技术。

睿芯集成电路（2020年成立，芯片） ：苏州睿芯集成电路科技有限公司是一家专注于高通量计算芯片研发与设计的半导体企业，其技术传承自中国科学院。

矽行半导体（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州矽行半导体技术有限公司是一家专注于晶圆前道缺陷检测设备的半导体高端装备公司，其核心产品是打破国外垄断的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备。

立琻半导体（2021年成立，芯片） ：立琻半导体聚焦半导体芯片领域。公司凭借在半导体领域的技术创新和市场表现，成功入选中国潜在独角兽企业榜单。

篆芯半导体（2021年成立，芯片） ：篆芯半导体是一家专注于高性能网络芯片（尤其是高端网络交换芯片）的研发与设计企业，致力于为AI、云计算时代打造自主可控的核心芯片。

芯合半导体（2021年成立，半导体装备与材料） ：芯合半导体专注于碳化硅功率半导体领域。公司已建立研发、测试能力齐全的自主芯片产线，在产能保障和工艺迭代上具备差异化优势。

芯睿科技（2021年成立，半导体装备与材料） ：苏州芯睿科技有限公司是一家专注于半导体晶圆键合设备研发与生产的高科技企业，也是国内该领域的龙头企业。

镭昱半导体（2021年成立，芯片） ：镭昱半导体专注于Micro-LED微显示CMOS芯片架构设计、工艺和单片式全彩技术研究。公司自主研发出全球首款单片式全彩QD Micro-LED微显示芯片。

领慧立芯（2020年成立，芯片） ：领慧立芯是国内领先的工业与医疗级高精度信号链芯片研发企业。创始团队均来自知名芯片设计公司，产品线涵盖高精度ADC/DAC、AFE、运算放大器、参考源等。2025年销售收入1.78亿元，同比增长超200%。

龙驰半导体（2022年成立，半导体装备与材料） ：苏州龙驰半导体科技有限公司是一家专注于碳化硅（SiC） 等功率半导体领域的国家高新技术企业，也是上市公司苏州华太电子技术股份有限公司的控股子公司。

其他城市

詹鼎材料（2022年成立，南通市，半导体装备与材料） ：詹鼎材料是一家专注于含氟电子化学品的科技型企业，核心产品是被称为AI时代“算力血液”的电子氟化液。

圆周率半导体（2021年成立，南通市，半导体装备与材料） ：圆周率半导体是一家专注于高端半导体测试板领域的高科技企业，其核心产品是芯片测试环节的关键部件。。

耀鸿电子（2021年成立，盐城市，半导体装备与材料） ：江苏耀鸿电子有限公司是一家专注于高端覆铜板研发与制造的科技型企业，其核心产品是芯片封装和5G通信等领域的关键基础材料。

编辑：是说芯语-小明吧