Qorvo畅谈射频通信产业核心痛点与技术演进方向

作为


5G


/6G、卫星


通信


、雷达感知产业的核心支撑，


射频


技术正推动全球


通信网络


从地面覆盖走向全域立体互联。在2026波士顿IMS国际


微波


研讨会上，


Qorvo


以铂金赞助商、


RF


IC研讨会钻石赞助商身份亮相，携全场景射频方案深度对接全球客户，一线洞察产业核心痛点与技术演进方向。

展会期间，《微波杂志》技术编辑


Ti


m Rainear现场专访了Qorvo基础设施事业部总经理Debbie Gibson与航空航天与通信业务高级总监Dean Whi


te


，围绕行业痛点、技术热点与市场变革展开深度交流。

本次 IMS 展会上，全行业客户有哪些技术诉求与挑战？

当前网络扩容、新场景落地持续提速，高性能、高能效、高集成、高可靠已成为全行业统一刚需。客户诉求集中于四大方向：

容量性能升级，多频段聚合与大规模 MIMO 普及，对射频线性度、滤波性能与同步精度提出更高要求；

能效优化，降低每比特功耗既是运营成本诉求，也是绿色发展的核心目标；

系统高度集成，通过软硬件融合缩小体积、简化设计、加速产品上市；

新兴场景适配，


无人机


、工业边缘终端对 SWaP-C 的极致要求，倒逼小型化、软件可配置方案快速落地。

航空航天与卫星通信赛道有哪些关键技术突破方向？

效率与小型化是航空航天与卫星通信赛道的核心主线。无论是 LEO 低轨星座还是 GEO 高轨系统，均以提升功率附加效率、优化链路预算、缩减体积重量为核心目标。先进封装是当前破局关键，射频与


模拟


电路单封装集成配合高效热管理，可同时适配空基、陆基多平台终端需求。其中


氮化镓


（GaN）应用边界持续拓宽，从传统防务雷达延伸至宽带传感、Q/V 波段高频通信，行业正重点攻关宽带高效功放与热管理技术，实现防务与商用双向赋能。

当前射频产业技术研讨的核心热点方向有哪些？

射频产业已从单点器件优化转向系统级融合升级，核心技术方向集中在三方面。

一是波束成形与相控阵架构，目前已完成产业化落地，凭借跨场景复用能力成为通信、卫星、雷达领域的共性核心，行业聚焦可扩展性、校准精度与能效优化；

二是先进滤波技术，


Sub


-6GHz 频段频谱资源日益拥挤，高选择性、低干扰的先进滤波技术是保障频谱高效复用的关键；

三是系统级深度融合，射频、混合


信号


与数字处理的深度融合，可大幅简化终端设计、缩短研发周期，已成为系统升级的主流范式。

LEO星座与NTN非地面网络市场发生了哪些变化？

本届展会上Starlink首次参展，LEO星座与NTN非地面网络成为全场焦点。相较于早期技术探索阶段，当前产业已进入规模化落地期：大批量组网倒逼相控阵组件持续小型化、高集成化，热管理与可靠性不断突破；NTN体系持续拓展，融合卫星、高空平台的灵活架构，为


AI


资源调度与网络优化打开了全新空间。地面与非地面网络的深度融合，也有效补齐了偏远覆盖、应急通信的场景短板。而可扩展性、高集成度与高可靠性，是LEO


高通


量通信的核心门槛。

Qorvo如何发挥在射频领域的优势？

Qorvo深耕射频领域三十余年，构建了从芯片设计、工艺制造到


封装测试


的全链路自研体系，拥有35年以上空间级器件量产经验，可在性能、可靠性与成本间实现最优平衡，适配长在轨、严苛环境的工程需求。Qorvo波束成形芯片可同时适配地面基站与卫星终端，本次展会演示的毫米波3公里远距离传输方案，凭借优异EVM性能可快速复用至多场景。


消费电子


沉淀的先进封装技术、全行业通用的SWaP-C优化逻辑，也正快速下沉至基础设施与高端航天领域。依托自主GaAs/GaN工艺平台与成熟量产体系，Qorvo可快速输出经过市场验证的方案，助力客户缩短研发周期、打造差异化优势。

射频领域还有哪些值得


工程师


重点关注的技术趋势？

未来12-18个月射频产业将进入精准落地的关键窗口期。硬件层面，高可靠、高效率的卫星通信组件、适配高频的先进封装技术、匹配数字阵列的高性能滤波，将是研发核心主线。与此同时，AI 将成为产业升级的核心变量，深度渗透产品开发、频谱优化、资源调度与边缘计算全流程，推动射频系统向智能化、可配置方向演进，灵活可扩展的方案能力将成为行业核心竞争壁垒。

Qorvo还将持续深耕射频前端、卫星通信与雷达感知核心赛道，依托全栈技术积累与跨领域产品矩阵，推进技术创新与生态协同，助力全球射频产业高质量升级。