突发！总投资17亿，重庆半导体项目下落不明？

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17亿重点项目深陷经营困境 重庆莱芯半导体失联引发行业质疑

2026年7月20日，人民法院公告网发布一则裁判文书送达公告，将本土功率半导体企业莱芯半导体（重庆）有限公司的经营困境推向行业台前。据观芯者公众号消息，此次公示案件为监事变更登记纠纷，因莱芯半导体无法取得有效联系，法院依法采取公告送达方式，这一企业失联的异常状况，让曾经备受期待的17亿元重庆重点半导体项目经营现状遭到市场广泛质疑。

公告文书显示，该案为原告王启泽起诉莱芯半导体请求变更公司登记纠纷，案号为（2026）渝0157民初25688号。法院依法作出判决，判令莱芯半导体需在判决生效30日内，前往市场监管登记机关完成王启泽的监事备案涤除登记。按照司法流程，企业需在公告发布30日内领取相关文书，逾期将自动视为送达；若企业对判决结果存在异议，可在公告期满15日内向重庆市第一中级人民法院提起上诉，逾期判决将正式生效。监事主动起诉除名、企业整体失联的双重现状，让业内普遍判定该项目已基本处于停摆状态。

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回溯项目落地历程，莱芯半导体项目曾是重庆江北区重点引进的高端智造标杆项目，承载着区域半导体产业升级的重要期待。2020年3月20日，莱芯半导体牵头的半导体晶圆代工中段制程与芯片封装测试项目正式落地重庆江北区，作为地方重点产业招商项目，彼时获得行业与地方政府的高度关注，被寄予填补国内功率半导体中段制程产业空白、完善西南半导体产业链的厚望。

据企业彼时对外披露的规划，该项目总投资额达17亿元，采用分两期落地的建设模式。其中一期核心规划月产能10万片晶圆代工产线，主打晶圆研磨、晶圆凸块等半导体中段制程核心服务；二期将在扩充中段产线产能的基础上，新增新一代功率半导体封装测试产线，建成后可实现月产2万片芯片的产能规模，重点定向配套重庆本地成熟的汽车电子、消费电子产业链，助力区域电子产业集群发展。

公开资料显示，莱芯半导体定位高端功率半导体赛道，专注新一代功率型半导体晶圆制程核心技术，业务版图覆盖集成电路研发、制造、代工、销售全链条，同时布局晶圆超薄化、晶圆再生、MEMS微机电代工等特色工艺。按照完整规划，项目全面达产后，将具备高端功率半导体器件、微波器件的减薄与封装承接能力，有效补齐国内功率半导体中段制程短板，进一步完善重庆本地高端制造产业体系，带动区域电子信息产业提质升级。

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