三星电子规划未来5年在韩国建成4座晶圆厂

发布时间：2026-07-22来源：SEMI

据ZDNET Korea报道，据悉，三星电子近期就中长期半导体产能投资战略的可行性向主要合作伙伴征求意见，其中提到了未来5年在韩国建成4座晶圆厂的规划。

三星半导体在韩新晶圆厂规划包括：在2030年前在平泽建设P5和P6工厂，在龙仁建设首座晶圆厂，并在光州首座晶圆厂。三星电子此前宣布计划在光州投资约400万亿韩元，建设两座新的半导体晶圆厂；同时龙仁晶圆厂集群的进度也将加速。

另一方面，SK海力士的龙仁Y1与Y2晶圆厂、光州首座晶圆厂也预计将在2030年内投产。这使得到2030年，两家公司计划新建的晶圆厂总数将达到7座。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。

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